中微公司 2025 年營收增 36.62% 至 123.85 億元 高端半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)成果顯著

    2 月 28 日，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688012，證券簡稱：中微公司）發(fā)布 2025 年度業(yè)績快報，公司全年經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長，高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得多項突破，各核心業(yè)務(wù)板塊展現(xiàn)出強勁發(fā)展勢頭。公告顯示，本次披露的財務(wù)數(shù)據(jù)為初步核算結(jié)果，未經(jīng)會計師事務(wù)所審計，具體數(shù)據(jù)以公司后續(xù)發(fā)布的 2025 年年度報告為準(zhǔn)。

    財務(wù)數(shù)據(jù)方面，中微公司 2025 年經(jīng)營指標(biāo)實現(xiàn)全面增長。全年營業(yè)總收入達(dá) 123.85 億元，較 2024 年的 90.65 億元增加 33.19 億元，同比增長 36.62%；實現(xiàn)營業(yè)利潤 21.91 億元，同比增長 28.59%；利潤總額 21.90 億元，同比增長 28.14%。歸屬于母公司所有者的凈利潤 21.11 億元，較上年同期的 16.16 億元增加 4.95 億元，同比增長 30.69%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 15.50 億元，同比增長 11.64%。

    盈利指標(biāo)上，公司基本每股收益為 3.40 元，較 2024 年的 2.61 元同比增長 30.19%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 9.98%，較上年提升 1.37 個百分點。截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 297.72 億元，較期初增長 13.56%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 226.95 億元，較期初增長 14.99%；股本為 6.26 億元，較期初微增 0.61%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn) 36.24 元，同比增長 14.29%。

    營收結(jié)構(gòu)中，核心業(yè)務(wù)刻蝕設(shè)備表現(xiàn)亮眼，2025 年銷售金額達(dá) 98.32 億元，同比增長 35.12%；新產(chǎn)品板塊增長迅猛，LPCVD 和 ALD 設(shè)備銷售 5.06 億元，同比大幅增長 224.23%，成為公司業(yè)績增長的重要新引擎。

    凈利潤增長背后，多重因素共同驅(qū)動。一方面，公司營業(yè)收入大幅增長帶動毛利增加約 11.28 億元，成為利潤增長的核心基礎(chǔ)；另一方面，非經(jīng)常性損益貢獻(xiàn)顯著，2025 年公司計入非經(jīng)常性損益的股權(quán)投資收益 6.07 億元，較上年的 1.98 億元增加 4.09 億元，主要系二級市場股價波動及出售部分上市公司股票所致。而扣非后凈利潤的增長，主要源于營收增長帶來的毛利提升，同時疊加研發(fā)費用大幅增長的影響，2025 年公司研發(fā)費用 24.75 億元，較上年增加 10.58 億元，同比增長 74.61%。

    研發(fā)投入方面，中微公司持續(xù)加碼核心技術(shù)攻關(guān)，2025 年全年研發(fā)投入達(dá) 37.44 億元，較 2024 年增加 12.91 億元，同比增長 52.65%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達(dá) 30.23%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板均值。高研發(fā)投入下，公司新產(chǎn)品數(shù)量快速增加，各核心設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展顯著。

    在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，公司針對先進(jìn)邏輯和存儲器件制造的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝、先進(jìn)存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大規(guī)模量產(chǎn)。其中，CCP 介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品保持高速增長，可全面覆蓋存儲器刻蝕超高深寬比需求；ICP 刻蝕設(shè)備及化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)進(jìn)展良好，加工精度和重復(fù)性達(dá)單原子水平。截至 2025 年底，公司累計超 7800 個反應(yīng)臺在國內(nèi)外 170 余條客戶芯片及 LED 生產(chǎn)線量產(chǎn)，其中刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球累計出貨超 6800 臺。

    薄膜設(shè)備領(lǐng)域，公司 CDP 產(chǎn)品部門開發(fā)的十多款 LPCVD、ALD 等導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜設(shè)備順利入市，性能達(dá)國際領(lǐng)先水平，覆蓋率持續(xù)提升，其中 LPCVD 設(shè)備累計出貨量突破 300 個反應(yīng)臺，多款產(chǎn)品已獲重復(fù)性訂單。

    外延設(shè)備領(lǐng)域，EPI 設(shè)備研發(fā)取得自主知識產(chǎn)權(quán)突破，減壓 EPI 設(shè)備已付運成熟制程及先進(jìn)制程客戶進(jìn)行量產(chǎn)驗證，部分先進(jìn)工藝進(jìn)入量產(chǎn)驗證階段；新一代高選擇比預(yù)清潔腔體、常壓外延設(shè)備也分別進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗證和工藝驗證階段，化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備亦陸續(xù)付運客戶端驗證。

    泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司持續(xù)保持國際氮化鎵基 MOCVD 設(shè)備市場領(lǐng)先地位，在碳化硅、氮化鎵基功率器件及 Micro-LED 等顯示領(lǐng)域布局成效顯著，多款 MOCVD 新產(chǎn)品進(jìn)入客戶端驗證階段，新型八寸碳化硅外延設(shè)備、紅黃光 LED 應(yīng)用設(shè)備已付運國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證，進(jìn)展順利。

    此外，公司產(chǎn)能與供應(yīng)鏈保障能力持續(xù)提升，南昌約 14 萬平方米、上海臨港約 18 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地均已投入使用，為銷售增長提供堅實產(chǎn)能支撐；同時公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動供應(yīng)鏈穩(wěn)定安全，設(shè)備交付率保持高位，運營管理水平不斷提升，成本與費用控制能力有效增強，為經(jīng)營業(yè)績增長奠定了堅實基礎(chǔ)。