2026年開(kāi)年，顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)突發(fā)事故接二連三，持續(xù)擾動(dòng)著整個(gè)顯示行業(yè)。從上游晶圓代工行業(yè)開(kāi)始，三星、TSMC等頭部晶圓廠繼續(xù)大幅減少8寸廠產(chǎn)能，PSMC將銅鑼12寸晶圓廠轉(zhuǎn)賣(mài)給美光，晶圓廠開(kāi)始關(guān)閉或者減少成熟制程，轉(zhuǎn)向當(dāng)前需求火熱的AI相關(guān)的芯片。而隨著去年以來(lái)的金、銀、銅等貴金屬價(jià)格的飆升，導(dǎo)致封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨bumping成本的飆升導(dǎo)致的物料成本上漲，顯示IC從晶圓到封測(cè)都已開(kāi)始漲價(jià)，而近期相關(guān)企業(yè)的突發(fā)事故進(jìn)一步加劇緊張的氛圍。今天對(duì)相關(guān)動(dòng)態(tài)進(jìn)行統(tǒng)一梳理。
金價(jià)飆升導(dǎo)致封裝成本抬升，封測(cè)廠開(kāi)始漲價(jià)
就顯示驅(qū)動(dòng)芯片而言，其主流的封測(cè)工藝流程涵蓋了Gold Bumping（金凸塊制造）、CP（晶圓測(cè)試）、背面研磨與切割，以及后續(xù)的COG/COP/COF封裝環(huán)節(jié)。在Gold Bumping環(huán)節(jié)需大量消耗金鹽、金靶材及金電鍍液等核心原材料。由于金鹽等材料采購(gòu)的平均價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)與黃金的價(jià)格波動(dòng)基本保持一致，金價(jià)的波動(dòng)直接影響金凸塊制造成本。
通常情況下，金凸塊的定價(jià)由“黃金收費(fèi)”與“加工服務(wù)費(fèi)”兩部分構(gòu)成，從經(jīng)驗(yàn)值來(lái)看，平均8吋每片金凸塊制造理論黃金用量為0.6至0.8克，12吋每片平均理論黃金用量為1.5至1.8克，8吋金凸塊制造單位加工服務(wù)費(fèi)約180-200元，12吋金凸塊制造單位加工服務(wù)費(fèi)約為410-430元。隨著平均金價(jià)從2025年2月初的660元/克飆升至2026年1月底的1140元/克，金凸塊的加工定價(jià)受此推動(dòng)，整體漲幅已高達(dá)52%左右。
顯示驅(qū)動(dòng)芯片金凸塊加工成本測(cè)算
頎中科技蘇州工廠火災(zāi)，導(dǎo)致bump產(chǎn)能出現(xiàn)短期緊缺
2026年1月24日凌晨，頎中科技蘇州廠區(qū)凸塊制程段發(fā)生火災(zāi)，相關(guān)產(chǎn)線階段性停擺。頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，核心業(yè)務(wù)涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等封測(cè)服務(wù)，擁有凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）等核心技術(shù)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域居全球前三，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
據(jù)了解，頎中科技在蘇州與合肥兩地布局顯示驅(qū)動(dòng)芯片用金凸塊產(chǎn)能，總計(jì)8寸年產(chǎn)能42萬(wàn)片，12寸年產(chǎn)能73.6萬(wàn)片。另外，蘇州和合肥廠的薄膜覆晶封裝月產(chǎn)能分別為9000萬(wàn)顆和3000萬(wàn)顆。火災(zāi)主要影響蘇州Fab2廠區(qū)，F(xiàn)ab2專注于前段凸塊制造與晶圓測(cè)試。由于火災(zāi)對(duì)掩膜版等精密耗材造成了破壞，生產(chǎn)線的全面修復(fù)與產(chǎn)能爬坡通常需要3-5個(gè)月的時(shí)間，短期內(nèi)將造成一定的bump供應(yīng)缺口。
常州欣盛半導(dǎo)體(AST)破產(chǎn)影響COF供應(yīng)
受到上游成本的上漲，以及DDIC價(jià)格持續(xù)下行，fabless經(jīng)營(yíng)狀況堪憂。據(jù)了解，近期常州欣盛半導(dǎo)體（AST）初破產(chǎn)，其核心產(chǎn)品包括TV、MNT、Smartphone用COF載帶與COF IC。核心業(yè)務(wù)包括顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、COF載帶制造與封裝測(cè)試。據(jù)奧維睿沃（AVC Revo）《AVC -Revo -中大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)IC季度趨勢(shì)分析與展望報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，盡管AST占整體中大尺寸DDIC比例不足1%，主要供應(yīng)低端的Mini-LVDS 的MNT和TV相關(guān)的DDIC產(chǎn)品，但HKC 受到一定程度的波及，BOE供應(yīng)量較少。
2024-2025年AST客戶DDIC出貨情況
2025年AST在HKC TV DDIC供應(yīng)中占比約為5.5%，MNT DDIC供應(yīng)中占比約為7%，2月開(kāi)始暫停產(chǎn)品的交付。去年面板廠已提前知曉AST將要破產(chǎn)的消息，但由于當(dāng)前IC產(chǎn)業(yè)鏈整體氛圍緊張，依然引起了一些關(guān)注。
2025年(E)HKC TV/MNT DDIC供應(yīng)商占比預(yù)測(cè)
基于以上顯示行業(yè)發(fā)生的突發(fā)事件，奧維睿沃做出以下幾點(diǎn)預(yù)測(cè)：
(1）在上游晶圓廠減產(chǎn)8寸廠的背景下，晶圓價(jià)格會(huì)繼續(xù)上漲，封測(cè)價(jià)格也因當(dāng)前貴金屬、PCB的高價(jià)而面臨整體成本的上漲，未來(lái)不排除繼續(xù)上漲的可能性。
(2）隨著上游晶圓代工廠和封測(cè)廠開(kāi)始漲價(jià)，成本將直接傳導(dǎo)至Fabless廠商，F(xiàn)abless的成本壓力逐漸增加，顯示IC價(jià)格從2021年的高點(diǎn)持續(xù)下落，fabless苦苦支撐，狀況堪憂，常州欣盛半導(dǎo)體（AST）的破產(chǎn)不會(huì)是個(gè)例。
(3）近期臺(tái)系Fabless已率先向面板廠提出漲價(jià)的想法，以緩解上游成本上漲的壓力，但由于面板廠面臨玻璃，偏光片，靶材等多個(gè)原材料的成本上漲，且下游終端市場(chǎng)需求表現(xiàn)低迷，因此對(duì)IC的漲價(jià)持保留態(tài)度，但奧維睿沃（AVC Revo）預(yù)測(cè)，盡管短期內(nèi)讓面板廠接受IC漲價(jià)較難，但對(duì)IC價(jià)格的企穩(wěn)會(huì)有一定幫助。
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