安集科技接待多家國際機構調研 詳解業(yè)務優(yōu)勢與未來增長布局

    2026 年 1 月 9 日，安集微電子科技 (上海) 股份有限公司（股票簡稱：安集科技，股票代碼：688019）在公司會議室舉辦特定對象調研活動，接待了 Ariose Capital Mgmt Ltd、Balyasny Asset Mgmt、摩根士丹利、富蘭克林鄧普頓、淡馬錫國際等多家國際知名投資機構代表。公司董事長 Shumin Wang、副總經理兼董事會秘書楊遜出席活動，向投資者介紹了公司經營業(yè)務及未來發(fā)展規(guī)劃，并就市場關注的核心問題展開詳細交流。

    核心競爭優(yōu)勢凸顯 技術與服務雙輪驅動

    調研中，針對與海外競爭對手的核心差異，公司明確其優(yōu)勢集中于技術與服務兩大維度。技術層面，安集科技具備扎實的研發(fā)創(chuàng)新能力，部分關鍵技術已達到國際領先水平；服務層面，公司注重協(xié)作支持，以快速響應和高靈活度為特色，能夠持續(xù)為客戶提供高質量定制化解決方案，構建長期穩(wěn)定的合作關系。

    地緣政治影響有限 海外業(yè)務穩(wěn)步推進

    面對地緣政治帶來的行業(yè)挑戰(zhàn)，安集科技堅守 “立足中國、服務全球” 的核心戰(zhàn)略定位。公司表示，盡管出海企業(yè)普遍面臨外部環(huán)境壓力，但目前海外客戶數量及項目推進未受影響，客戶關注度與合作興趣保持積極，海外布局正穩(wěn)步推進。就海外業(yè)務占比情況，公司透露，現階段海外業(yè)務絕對金額持續(xù)增長，因國內業(yè)務增速更為迅猛，導致其在整體銷售收入中的占比有所下降。

    先進制程帶動需求 CMP 拋光液增長可期

    隨著芯片先進制程的不斷進步，市場對 CMP 拋光液的需求呈現增長態(tài)勢。公司指出，芯片制程升級使得多層布線數量與密度上升，CMP 工藝步驟相應增加，直接帶動拋光液消耗量增長；同時，先進制程對新類型拋光材料的需求，也為產品帶來新的市場機會。在存儲芯片領域，從 2D NAND 向 3D NAND 的技術演進，同樣增加了 CMP 工藝步驟，進一步推動 CMP 拋光材料需求提升，上述因素將持續(xù)驅動公司相關產品需求增長。

    聚焦核心業(yè)務板塊 暫不布局光刻膠領域

    關于產品布局規(guī)劃，公司介紹其核心技術平臺聚焦液體與固體襯底表面之間的微觀作用，產品覆蓋化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑三大板塊，以及關鍵上游原材料。其中，光刻膠剝離液屬于功能性濕電子化學品業(yè)務范疇。截至目前，公司暫無開展光刻膠產品研發(fā)或生產的計劃，將持續(xù)深耕現有核心業(yè)務領域。

    內外部協(xié)同發(fā)力 筑牢未來增長根基

    對于未來 2-3 年的增長驅動因素，公司表示將受益于內外部多重利好的協(xié)同作用。外部方面，半導體產業(yè)長期發(fā)展帶動市場規(guī)模擴大，先進邏輯芯片、3D 存儲芯片及異構集成技術的工藝步驟增加，推動晶圓制造與封裝材料需求提升；同時，客戶產能擴張及國產化替代進程加快，將進一步拉動公司產品需求。內部方面，公司將積極拓展國際市場，力爭進入全球主流半導體供應鏈，同時持續(xù)加大研發(fā)投入，推動產品迭代與性能升級，通過拓展產品品類、提升核心產品市場份額，實現穩(wěn)健增長。

    秉持審慎并購態(tài)度 推進產業(yè)鏈整合

    在兼并收購戰(zhàn)略方面，公司秉持開放、聚焦、審慎的態(tài)度，遵循兩大核心原則：一是增強技術協(xié)同性及業(yè)務差異化能力，二是確保收購標的與公司文化和價值理念高度契合。基于自身發(fā)展階段與戰(zhàn)略需求，公司將依托現有業(yè)務與技術積累，通過戰(zhàn)略投資并購、建立商業(yè)合作關系等多元方式，穩(wěn)健推進境內外產業(yè)鏈整合與布局，拓寬業(yè)務領域、提升技術實力，尋求積極穩(wěn)健的外延式增長。