美迪凱：MicroLED項(xiàng)目已攻克全流程工藝難關(guān)

    2025 年 9 月 10 日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（證券代碼：688079，證券簡(jiǎn)稱：美迪凱）舉辦業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理葛文志攜核心管理團(tuán)隊(duì)出席，就公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃、上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、產(chǎn)能進(jìn)展及國(guó)際化布局等核心問(wèn)題與網(wǎng)上投資者深度交流，傳遞公司聚焦光學(xué)光電子與半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域、沖刺長(zhǎng)期盈利的明確信號(hào)。

    業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼：營(yíng)收增長(zhǎng) 35%，現(xiàn)金流與盈利端同步改善

    據(jù)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)披露，美迪凱 2025 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.91 億元，同比大幅增長(zhǎng) 35.05%，營(yíng)收增長(zhǎng)主要由半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體封測(cè)兩大業(yè)務(wù)板塊驅(qū)動(dòng)。具體來(lái)看，超聲波屏下指紋識(shí)別芯片整套聲學(xué)層解決方案及后道封測(cè)工藝、圖像傳感器（CIS）整套光路層解決方案、射頻芯片封測(cè)產(chǎn)品及功率器件封測(cè)產(chǎn)品等核心產(chǎn)品銷量持續(xù)攀升，成為營(yíng)收增長(zhǎng)的 “主力軍”。

    盈利端同樣呈現(xiàn)積極變化�？鄢�股份支付影響后，公司上半年凈利潤(rùn)為 - 3449.47 萬(wàn)元，較上年同期的 - 5300 萬(wàn)元虧損額收窄 1920.44 萬(wàn)元。管理層表示，虧損收窄直接反映出主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力的改善，隨著后續(xù)產(chǎn)能釋放與量產(chǎn)項(xiàng)目增多，公司整體盈利水平將進(jìn)一步提升。

    更值得關(guān)注的是，公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流表現(xiàn)顯著優(yōu)于凈利潤(rùn)。2025 年上半年，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá) 7716 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 55.74%，主要得益于銷售收入增長(zhǎng)帶來(lái)的 “銷售商品收到現(xiàn)金” 增加，以及公司回款管理效率的持續(xù)提升，為業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁┝藞?jiān)實(shí)的資金支撐。

    產(chǎn)能與技術(shù)雙突破：多產(chǎn)品推進(jìn)量產(chǎn)，無(wú)人機(jī)、MEMS 領(lǐng)域儲(chǔ)備新動(dòng)能

    當(dāng)前美迪凱仍處于產(chǎn)能爬坡期，但核心產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程已取得關(guān)鍵進(jìn)展。其中，超聲波指紋芯片整套聲學(xué)層及后道封測(cè)工藝、圖像傳感器（CIS）光路層解決方案已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，為營(yíng)收增長(zhǎng)提供持續(xù)動(dòng)力；半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡已完成開(kāi)發(fā)并獲得客戶認(rèn)可，即將進(jìn)入規(guī)�；�交付階段；MicroLED 項(xiàng)目則已攻克全流程工藝難關(guān)，目前已實(shí)現(xiàn)小批量投產(chǎn)，有望成為未來(lái)重要增長(zhǎng)極。

    技術(shù)儲(chǔ)備方面，公司多項(xiàng)前沿產(chǎn)品研發(fā)有序推進(jìn)：多通道色譜芯片光路層產(chǎn)品正以不同工藝持續(xù)向客戶送樣；非制冷紅外傳感器芯片、壓力傳感器芯片、微流控芯片及激光雷達(dá)等 MEMS 器件已進(jìn)入工藝選型開(kāi)發(fā)階段。值得一提的是，公司當(dāng)前已有量產(chǎn)精密光學(xué)產(chǎn)品應(yīng)用于無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，而在研的非制冷紅外傳感器芯片未來(lái)還可用于無(wú)人機(jī)感知系統(tǒng)，為低空經(jīng)濟(jì)等新興產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)支持，打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線。

    作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備在 12 寸晶圓上提供整套光路層和聲學(xué)層解決方案能力的企業(yè)，美迪凱的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已轉(zhuǎn)化為商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 —— 不僅能滿足下游客戶對(duì)高精度、一體化解決方案的需求，更在半導(dǎo)體核心器件國(guó)產(chǎn)化替代浪潮中占據(jù)有利地位，深化與重點(diǎn)客戶的戰(zhàn)略合作粘性。

    戰(zhàn)略布局深化：杭州新基地落定，國(guó)際化切入三星供應(yīng)鏈

    在產(chǎn)能載體建設(shè)上，公司杭州新基地項(xiàng)目進(jìn)展順利，整個(gè)建筑工程已于 2025 年 6 月份完成規(guī)劃驗(yàn)收。管理層明確表示，后續(xù)將加強(qiáng)項(xiàng)目統(tǒng)籌與管理力度，按計(jì)劃推進(jìn)基地投產(chǎn)，為核心產(chǎn)品量產(chǎn)與新業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁┊a(chǎn)能保障。

    國(guó)際化布局則成為公司突破市場(chǎng)邊界的關(guān)鍵抓手。據(jù)介紹，美迪凱采取 “國(guó)內(nèi)深耕 + 海外拓展” 雙線策略：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)聚焦通信、消費(fèi)電子及智能汽車領(lǐng)域，強(qiáng)化核心器件國(guó)產(chǎn)化替代；海外市場(chǎng)通過(guò)收購(gòu)海碩力及越南工廠，成功切入三星供應(yīng)鏈體系，同時(shí)借助日本、韓國(guó)子公司的協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步完善海外生產(chǎn)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。管理層特別指出，韓國(guó)在光學(xué)光電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球戰(zhàn)略地位顯著，將成為公司海外拓展的重點(diǎn)市場(chǎng)，未來(lái)有望貢獻(xiàn)更多增量。

    市值管理與未來(lái)展望：以扎實(shí)經(jīng)營(yíng)錨定長(zhǎng)期價(jià)值，回報(bào)股東信心

    針對(duì)投資者關(guān)注的 “股價(jià)落后大盤與科創(chuàng)板指數(shù)” 及市值管理問(wèn)題，葛文志董事長(zhǎng)明確表示，公司始終認(rèn)為 “扎實(shí)經(jīng)營(yíng)、規(guī)范運(yùn)作、與市場(chǎng)誠(chéng)實(shí)透明溝通” 是市值管理的核心，將通過(guò)持續(xù)提升主營(yíng)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，讓公司市值真實(shí)反映內(nèi)在價(jià)值，致力于為股東創(chuàng)造長(zhǎng)期穩(wěn)定的回報(bào)。

    展望未來(lái)，美迪凱盈利增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力已清晰可見(jiàn)：一方面，已量產(chǎn)的超聲波指紋、CIS 光路層等產(chǎn)品將持續(xù)放量，半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡、MicroLED 等新產(chǎn)品逐步貢獻(xiàn)營(yíng)收；另一方面，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)同步擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化替代需求與海外三星供應(yīng)鏈訂單形成 “雙輪驅(qū)動(dòng)”。管理層強(qiáng)調(diào)，公司將繼續(xù)聚焦光學(xué)光電子與半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，緊抓產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)，持續(xù)提升盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，以實(shí)際業(yè)績(jī)回報(bào)廣大投資者的長(zhǎng)期支持。