路維光電上半年?duì)I收凈利雙增超29%：掩膜版雙業(yè)務(wù)齊破局 國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn)

    近日，深圳市路維光電股份有限公司舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，泰康資產(chǎn)、平安基金、南方基金、高毅資產(chǎn)等超 70 家知名機(jī)構(gòu)參與調(diào)研。會(huì)上公司披露 2025 年上半年亮眼業(yè)績(jī)，同時(shí)詳解平板顯示、半導(dǎo)體掩膜版兩大核心業(yè)務(wù)的技術(shù)突破與市場(chǎng)進(jìn)展，彰顯其在掩膜版國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的龍頭實(shí)力。

    上半年業(yè)績(jī)亮眼：營(yíng)收凈利雙增，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

    2025 年上半年，路維光電交出一份穩(wěn)健增長(zhǎng)的 “成績(jī)單”：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 5.44 億元，同比增長(zhǎng) 37.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.06 億元，同比增長(zhǎng) 29.13%，營(yíng)收增速顯著高于凈利增速，反映出公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張與盈利能力的協(xié)同提升。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，兩大核心板塊均實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)：平板顯示掩膜版受益于 OLED 用掩膜版的高速增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，盈利能力進(jìn)一步提升；半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，IC 制造掩膜版、IC 器件掩膜版增速較快，成為拉動(dòng)業(yè)績(jī)的重要?jiǎng)恿Α?/P>

    客戶拓展方面，公司憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)吸引力持續(xù)增強(qiáng)：上半年新導(dǎo)入客戶 70 余家，累計(jì)合作客戶突破 500 家；其中 70 多家長(zhǎng)期合作客戶銷售收入同比增長(zhǎng)超 30%，在國(guó)內(nèi)某領(lǐng)先芯片公司及其配套供應(yīng)商、京東方、天馬微電子、TCL 華星、泰科天潤(rùn)、上海顯耀等頭部客戶的供貨量實(shí)現(xiàn)快速提升，客戶粘性與市場(chǎng)份額同步提升。

    平板顯示掩膜版：全產(chǎn)線全技術(shù)覆蓋，全球競(jìng)爭(zhēng)力凸顯

    作為國(guó)內(nèi)掩膜版領(lǐng)域的 “技術(shù)標(biāo)桿”，路維光電在平板顯示掩膜版領(lǐng)域已構(gòu)建起難以復(fù)制的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) —— 是國(guó)內(nèi)唯一可全面配套不同世代面板產(chǎn)線（G2.5-G11）、實(shí)現(xiàn)全顯示技術(shù)覆蓋（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED 等）的本土企業(yè)，多次打破海外技術(shù)壟斷。

    技術(shù)突破：多品類打破海外壟斷

    G11 高世代掩膜版：2019 年建成國(guó)內(nèi)首條 G11 產(chǎn)線并投產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)首家、全球第四家掌握該技術(shù)的企業(yè)；據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2024 年公司 G11 掩膜版銷售收入市場(chǎng)占有率達(dá) 25.52%，位列全球第二，彰顯在超大尺寸高精度領(lǐng)域的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

    半色調(diào)掩膜版（HTM）：2018 年實(shí)現(xiàn)中小尺寸量產(chǎn)，2019 年攻克 G8.5、G11 TFT-LCD 半色調(diào)技術(shù)，2024 年量產(chǎn) AMOLED 用 HTM 產(chǎn)品，目前已覆蓋全世代，徹底打破國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷。

    相移掩膜版（PSM）：2021 年完成衰減型 PSM 工藝研發(fā)，2023 年量產(chǎn) Metal Mesh 用 PSM，2024 年 CF 用 PSM 通過客戶驗(yàn)證并量產(chǎn)；TFT-Array 用 PSM 已打通關(guān)鍵工藝，計(jì)劃 2025 年試樣驗(yàn)證，技術(shù)布局持續(xù)領(lǐng)先。

    市場(chǎng)進(jìn)展：綁定頭部客戶，產(chǎn)能擴(kuò)張加碼

    客戶合作上，公司已與京東方、華星光電、深天馬等主流面板廠商深度綁定；在 Mini-LED、Micro-LED 等新興領(lǐng)域，與華燦光電、重慶康佳、上海顯耀等建立合作；FMM 用掩膜版領(lǐng)域，憑借國(guó)內(nèi)唯一的 G8.6 FMM 制造設(shè)備與領(lǐng)先的 Mura 控制經(jīng)驗(yàn)，成為寰采星、眾凌科技的主力供應(yīng)商。

    2025 年上半年，公司再獲重要突破：已與京東方完成 G8.6 AMOLED 產(chǎn)線掩膜版的技術(shù)對(duì)接與商業(yè)洽談，成為該產(chǎn)線主力供應(yīng)商，計(jì)劃三季度交付首套掩膜版。隨著京東方、維信諾等 G8.6 AMOLED 產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，公司掩膜版 “量?jī)r(jià)齊升” 可期。

    產(chǎn)能擴(kuò)張方面，公司于廈門投資 20 億元建設(shè)高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地，計(jì)劃建設(shè) 11 條高端產(chǎn)線，重點(diǎn)研發(fā) G8.6 及以下 AMOLED/LTPO 等掩膜版。項(xiàng)目一期將建 5 條產(chǎn)線，目前設(shè)備已啟動(dòng)采購(gòu)，預(yù)計(jì) 2026 年下半年實(shí)現(xiàn)收入，投產(chǎn)后將顯著提升產(chǎn)能，加速平板顯示掩膜版國(guó)產(chǎn)化率提升。

    半導(dǎo)體掩膜版：制程突破 + 先進(jìn)封裝領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)替代空間打開

    在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，路維光電正加速突破關(guān)鍵制程，同時(shí)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域確立龍頭地位，持續(xù)完善國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。

    制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)突破

    目前公司已實(shí)現(xiàn) 180nm 制程半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，150nm/130nm 制程通過客戶驗(yàn)證并小批量量產(chǎn)，可滿足集成電路制造、先進(jìn)封裝等需求。旗下路芯半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目進(jìn)展順利，一期覆蓋 130-40nm 制程，目前電子束光刻機(jī)等設(shè)備已投產(chǎn)，90nm 及以上產(chǎn)品已向客戶送樣并獲部分驗(yàn)證通過；計(jì)劃 2025 年下半年啟動(dòng) 40nm 試生產(chǎn)，未來將逐步覆蓋 MCU、SiPh、CIS、DDIC 等多類半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。

    先進(jìn)封裝領(lǐng)域龍頭地位穩(wěn)固

    依托傳統(tǒng) IC 掩膜版的高精細(xì)特性與大尺寸顯示掩膜版的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，公司可滿足 CoWoS、CoWoP、FOPLP 等新型先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛技術(shù)要求（更小線路圖形、更高套刻精度等），已成為華天科技、通富微電、奧特斯、鵬鼎控股等頭部封裝 / 載板 / PCB 廠商的主要供應(yīng)商，在先進(jìn)封裝掩膜版國(guó)產(chǎn)化中發(fā)揮核心作用。

    市場(chǎng)規(guī)�？捎^ + 需求多元驅(qū)動(dòng)，行業(yè)高景氣延續(xù)

    調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，掩膜版行業(yè)正受益于下游技術(shù)迭代與國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，市場(chǎng)空間廣闊且抗周期性較強(qiáng) —— 其需求主要來自下游產(chǎn)品更新、技術(shù)迭代與新場(chǎng)景開拓，與終端多樣性緊密相關(guān)，受行業(yè)周期影響小于其他半導(dǎo)體材料。

    半導(dǎo)體掩膜版：預(yù)計(jì) 2025 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 89.4 億美元（晶圓制造用 57.88 億美元、封裝用 14 億美元），國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約 187 億元人民幣（晶圓制造用 100 億元、封裝用 26 億元）；AI 技術(shù)加持下，集成電路、先進(jìn)封裝需求增長(zhǎng)將持續(xù)拉動(dòng)掩膜版需求。

    平板顯示掩膜版：據(jù) VMR 預(yù)測(cè)，2025 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 20 億美元，2022-2030 年復(fù)合增速 10.2%；Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2024 年路維光電在全球前八大平板顯示掩膜版廠商中增速第一，日元口徑收入同比增 44.6%（人民幣口徑增 35.07%），成長(zhǎng)動(dòng)能顯著。

    需求驅(qū)動(dòng)方面，半導(dǎo)體制程推進(jìn)、顯示技術(shù)從 LCD 向 OLED/LTPO 切換，推動(dòng)掩膜版 “量（層數(shù)）質(zhì)（精度）齊升”；AI 芯片、汽車電子、AR 等新場(chǎng)景拓展，以及 Chiplet、3DIC 等先進(jìn)封裝技術(shù)革新，進(jìn)一步為行業(yè)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。

    技術(shù)研發(fā) + AI 賦能，筑牢核心競(jìng)爭(zhēng)力

    作為技術(shù)密集型企業(yè)，路維光電始終以研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)力：依托 G11 產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高世代半色調(diào)、灰階掩膜版國(guó)產(chǎn)化，PSM 技術(shù)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平；在 LTPO、Micro-LED 等新型顯示領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破；掌握光阻涂布、基板切割等上游核心工藝，降低原材料進(jìn)口依賴。

    2025 年上半年，公司研發(fā)再添新績(jī)：完成 IC 掩膜版信賴性測(cè)試、3D 玻璃蓋板用掩膜版開發(fā)，新啟動(dòng) G8.6 AMOLED、FOPLP 封裝用掩膜版等研發(fā)項(xiàng)目；同時(shí)積極布局 AI 賦能，開發(fā)自動(dòng)化圖檔處理系統(tǒng)，優(yōu)化封裝行業(yè)數(shù)據(jù)處理流程，顯著提升生產(chǎn)效率。

    下半年展望：產(chǎn)能釋放 + 戰(zhàn)略落地，向世界級(jí)掩膜版企業(yè)邁進(jìn)

    對(duì)于 2025 年下半年，路維光電表示，隨著二季度新設(shè)備到位，產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，疊加下游行業(yè)技術(shù)迭代帶來的需求繁榮，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)增厚。未來，公司將繼續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，推進(jìn)廈門、路芯等項(xiàng)目落地，目標(biāo)成為世界級(jí)掩膜版企業(yè)，為半導(dǎo)體、顯示產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值。