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邁為股份:多領域布局 毛利率顯著回升顯韌性

來源:投影時代 更新日期:2025-08-26 作者:佚名

    近日,蘇州邁為科技股份有限公司(證券代碼:300751,證券簡稱:邁為股份)以電話會議形式召開 2025 年半年度投資者活動,公司董事長周劍、財務總監(jiān)兼董事會秘書劉瓊、證券部總監(jiān)譚靜、投資者關系張宏廣及證券事務代表徐孫杰共同接待,吸引包括高盛、摩根大通、瑞銀集團、中信證券等在內的 168 家機構投資者參與,會議圍繞公司半年度經營情況及半導體、光伏等核心業(yè)務布局展開深入交流。

    半年度經營:營收凈利短期調整 毛利率顯著回升凸顯盈利韌性

    會議伊始,公司披露 2025 年半年度核心經營數據:上半年實現營業(yè)收入 42.13 億元,同比下降 13.48%;歸母凈利潤 3.94 億元,同比下降 14.59%。盡管營收與凈利潤同比有所調整,但公司盈利能力呈現顯著修復態(tài)勢 ——毛利率由去年同期的 26.92% 提升至 33.74% ,增幅近 7 個百分點,成為本次半年度經營披露的核心亮點,彰顯公司在成本控制、產品結構優(yōu)化等方面的成效。

    半導體領域:差異化布局破局 多因素驅動進展提速

    針對投資者關注的半導體領域布局思路及進展,公司明確其 “三縱三橫” 戰(zhàn)略框架,并指出差異化路徑是核心競爭力所在。據介紹,邁為股份未盲目跟風熱門賽道,而是聚焦行業(yè)內其他企業(yè)尚未布局或競爭力不足的領域,同時緊扣技術關鍵節(jié)點與客戶協(xié)同研發(fā),前瞻性規(guī)劃產品方向;此外,團隊高效執(zhí)行力與持續(xù)投入,共同推動半導體業(yè)務快速推進。

    在半導體前道領域,公司的差異化布局聚焦 “未來需求”:以選擇性刻蝕為例,盡管當前用量有限,但隨著存儲、邏輯芯片技術節(jié)點持續(xù)推進,其后續(xù)應用需求將大幅增長;薄膜沉積方向則重點布局原子層沉積技術,可滿足器件結構中深孔、橫向納米級渠道及小間距薄膜沉積的精細化需求,精準匹配下一代技術節(jié)點的工藝要求。

    關于選擇性刻蝕的具體應用,公司進一步解釋,該技術廣泛適用于三維閃存、內存及先進邏輯芯片領域。相較于傳統(tǒng)等離子體刻蝕存在的 “無差別刻蝕、易損傷非目標材料、選擇性差” 等問題,邁為股份的選擇性刻蝕屬于干法化學刻蝕,能最大程度抑制離子轟擊帶來的物理損傷,完美契合客戶對精細化、低損傷刻蝕工藝的核心訴求。

    HJT 電池技術:多項創(chuàng)新落地 年底沖刺 780W 組件功率目標

    在光伏核心業(yè)務 HJT(異質結)電池領域,公司披露光子燒結、PED(鈍化層沉積)、邊緣刻蝕等新技術推進順利,目前已完成實驗室測試,正處于客戶現場安裝調試階段。結合組件端技術提效,邁為股份明確目標:預計 2025 年底前實現 HJT 組件平均功率 780W、最高功率接近 800W,有望進一步鞏固公司在 HJT 設備領域的技術優(yōu)勢。

    光伏賽道前瞻:無銀化趨勢明確 海外市場潛力待釋放

    對于光伏行業(yè) “無銀 / 少銀化” 的發(fā)展趨勢,公司判斷,未來電池片背面漿料技術將逐步從當前的銀包銅漿料,向純銅漿料演進,這一趨勢將進一步降低光伏電池生產成本,提升行業(yè)整體性價比。

    針對 HJT 技術的海外市場前景,公司分析指出,HJT 技術具備自動化與無人化程度高、工藝簡潔、制造良率高的特點,且對人工及設施依賴度低,高度適配海外發(fā)達國家的產業(yè)環(huán)境。目前公司正與海外客戶保持持續(xù)溝通,后續(xù)海外訂單有望逐步落地,為業(yè)務增長開辟新空間。

    鈣鈦礦疊層技術:錨定行業(yè)可持續(xù)方向 客戶多路徑推進

    在鈣鈦礦疊層電池技術領域,公司觀察到,當前不同類型客戶均在審慎推進相關布局:既有光伏行業(yè)原有客戶的戰(zhàn)略性投入,也有新進入者將其作為核心業(yè)務重點發(fā)展。邁為股份明確表示,硅基鈣鈦礦 / 異質結疊層太陽電池量產技術,是光伏行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展方向,公司將持續(xù)關注技術進展,把握行業(yè)變革機遇。

 標簽:LED上游 財經新聞
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