中微公司：2025年半年度預(yù)計(jì)凈利同增超31%

    7月18日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2025 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。預(yù)計(jì) 2025 年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為 68,000 萬(wàn)元到 73,000 萬(wàn)元，同比增加 31.61%到41.28%。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)為 51,000 萬(wàn)元到 56,000 萬(wàn)元，同比增加5.54%到15.89%。

    上年同期，中微公司營(yíng)業(yè)收入 344,771.28 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 51, 669.40 萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)48, 323.02 萬(wàn)元。

    公司 2025 年上半年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)較上年同期變化的主要原因如下：

    1、2025 年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入約 49.61 億元，同比增長(zhǎng)約43.88%。其中刻蝕設(shè)備收入增長(zhǎng)約 40.12%，達(dá) 37.81 億元；LPCVD 薄膜設(shè)備收入增長(zhǎng)約608.19%，達(dá) 1.99 億元。公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

    公司站在先進(jìn)制程工藝發(fā)展的最前沿，堅(jiān)持技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)品的差異化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的基本原則。堅(jiān)持原創(chuàng)的設(shè)計(jì)，和國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體客戶公司同步前行。公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備，超二十款新設(shè)備的開(kāi)發(fā)。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快，過(guò)去通常需要三到五年開(kāi)發(fā)一款新設(shè)備，現(xiàn)在只需兩年或更短時(shí)間就能開(kāi)發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的新設(shè)備，并順利進(jìn)入市場(chǎng)，公司有望在未來(lái)幾年更大規(guī)模地推出新產(chǎn)品。

    2、2025 年上半年，公司歸母凈利潤(rùn)為 68,000 萬(wàn)元到73,000 萬(wàn)元，同比增加 16,330.60 萬(wàn)元至 21,330.60 萬(wàn)元（增長(zhǎng)約 31.61%至 41.28%）的主要原因：（1）2025 年上半年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng) 43.88%下，毛利較去年增長(zhǎng)約5.52 億元；（2）2025年上半年公司研發(fā)投入約 14.92 億元，同比增加 5.21 億元（增長(zhǎng)約53.70%），2025 年上半年研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為 30.07%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平（10%~15%）。2025 年上半年研發(fā)費(fèi)用11.16 億元，較去年增長(zhǎng)約 5.49 億元（增長(zhǎng)約 96.65%）；（3）經(jīng)評(píng)估師評(píng)估初步結(jié)果，公司以公允價(jià)值計(jì)量且其變動(dòng)計(jì)入當(dāng)期損益的對(duì)外股權(quán)投資于2025 年上半年產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)收益和投資收益合計(jì)約 1.72 億元，較 2024 年上半年虧損的0.08 億元增加約 1.80 億元。

    3、2025 年上半年，公司扣非后歸母凈利潤(rùn)為 51,000 萬(wàn)元到56,000 萬(wàn)元，同比增加 2,676.98 萬(wàn)元至 7,676.98 萬(wàn)元（增長(zhǎng)約 5.54%到15.89%）的主要原因：2025 年上半年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng) 43.88%，毛利較去年增長(zhǎng)約5.52 億元，以及2025年上半年研發(fā)費(fèi)用較去年增長(zhǎng)約 5.49 億元。