7月16日
兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦
光通激光外延與芯片產(chǎn)品線通線儀式
宣告公司光通外延與芯片項目踏出關(guān)鍵一步
光通激光外延與芯片產(chǎn)品線通線
項目自2024年12月立項，僅用7個月便完成了從團(tuán)隊組建到設(shè)備點亮的全部工作，高效推動了光通芯片產(chǎn)線的從無到有，標(biāo)志著公司進(jìn)一步完善光通信業(yè)務(wù)布局，同時充分擁抱AI算力時代機(jī)遇，為公司的發(fā)展贏得更多機(jī)遇。
AI算力爆發(fā) 拉動光通芯片需求
從需求源頭看，AI大模型訓(xùn)練、云計算擴(kuò)容、全球數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場景，加速了算力規(guī)模的擴(kuò)張。中國信通院預(yù)計，未來五年全球算力規(guī)模將以超過50%的速度增長，至2030年全球算力將超過16 ZFLOPS。
光通信主要為算力的傳輸和調(diào)度提供高速數(shù)據(jù)傳輸通道，其中光通芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心之一，其市場空間的爆發(fā)與算力需求的指數(shù)級增長高度“同頻”。光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting指出，光通信芯片組市場預(yù)計將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。
兆馳集成光通激光外延與芯片產(chǎn)品線在此時通線，恰逢需求爆發(fā)的窗口期。而踏入這一高增長的賽道，也為兆馳股份未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
7個月即通線 兆馳股份快速切入光通信賽道
兆馳集團(tuán)于2024年12月20日宣布投建“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）”，并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。該項目的承接公司為兆馳集成，是兆馳半導(dǎo)體下屬公司。
從時間線上來看，兆馳集成光通激光外延與芯片產(chǎn)品線項目在短短7個月時間內(nèi)實現(xiàn)極速落地，彰顯兆馳速度：
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2024年12月：項目立項；
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2025年2月：首批核心設(shè)備進(jìn)駐百級車間；
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2025年6月：首批外延片點亮，關(guān)鍵指標(biāo)一次達(dá)標(biāo)；
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2025年7月：產(chǎn)線貫通。
目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產(chǎn)品線已具備25G DFB激光器芯片量產(chǎn)能力，公司計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準(zhǔn)無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）及數(shù)據(jù)中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數(shù)據(jù)傳輸需求。
兆馳集成光芯片產(chǎn)品
更具技術(shù)前瞻性的是，兆馳集成正同步推進(jìn)硅基光子學(xué)（Silicon Photonics）與光子集成回路（PIC）技術(shù)布局，旨在構(gòu)建面向共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)的高度集成化光電子解決方案。該方案將通過光電協(xié)同設(shè)計、異構(gòu)集成工藝等關(guān)鍵技術(shù)突破，助力客戶應(yīng)對800G/1.6T超高速率互聯(lián)場景下的功耗、帶寬與密度挑戰(zhàn)，為下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施提供核心光引擎支持。
技術(shù)底座 LED芯片龍頭賦能
在LED領(lǐng)域，兆馳半導(dǎo)體已經(jīng)實現(xiàn)了從產(chǎn)能到技術(shù)的全面領(lǐng)先。
2017年成立，2018年即一次性建成全球最大單體LED芯片廠房；2022年，兆馳半導(dǎo)體20億元加碼紅光LED芯片，完善公司產(chǎn)能布局。最終，兆馳半導(dǎo)體以110萬片/月（4吋片）的產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)跑行業(yè)。
同時，兆馳半導(dǎo)體注重研發(fā)，以技術(shù)升級不斷推動產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的升級，高光效照明、背光、顯示等高端產(chǎn)品的產(chǎn)能占比持續(xù)提高。值得一提的是，兆馳半導(dǎo)體還突破了垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)，成為當(dāng)前國內(nèi)主流LED芯片廠中，僅有的兩家掌握車載垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)的企業(yè)之一，彰顯出兆馳半導(dǎo)體于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)航地位正持續(xù)向上攀登，其影響力與話語權(quán)日益增強(qiáng)。
而LED芯片主要襯底為藍(lán)寶石，該技術(shù)與GaAs、SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體工藝技術(shù)同源。遵循襯底技術(shù)的同源性和全光譜技術(shù)的可覆蓋性，兆馳半導(dǎo)體近年來持續(xù)向化合物半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，將芯片的應(yīng)用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領(lǐng)域延伸。這些技術(shù)和經(jīng)驗的沉淀成為光通芯片項目“高效”特性的底座。
從產(chǎn)能最大、技術(shù)領(lǐng)先的LED芯片廠到光通信核心芯片，兆馳半導(dǎo)體用7個月的時間順利切入光通信賽道，意味著兆馳半導(dǎo)體再次實現(xiàn)自我超越，從LED所處的泛半導(dǎo)體行業(yè)跨一大步，正式進(jìn)入了化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。
展望未來，兆馳股份將以芯片技術(shù)的升級打開更多化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，通過產(chǎn)業(yè)延伸和業(yè)務(wù)拓展，促進(jìn)集團(tuán)整體向高科技轉(zhuǎn)型，構(gòu)建起一個多元化、高附加值的兆馳產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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