科翔股份：錨定 AI 高增長賽道 推進產(chǎn)能與技術(shù)雙重布局

    2025 年 12 月 1 日 15:30-16:30，廣東科翔電子科技股份有限公司（證券代碼：300903，證券簡稱：科翔股份）舉辦線上投資者交流會，董事長鄭曉蓉、董事譚東、總經(jīng)理胡永栓、董事會秘書鄭海濤等高管團隊，與 48 名線上參與的投資者圍繞公司業(yè)務布局、技術(shù)研發(fā)、業(yè)績改善等核心議題展開深入交流，全面披露公司在 AI 相關產(chǎn)業(yè)及細分領域的發(fā)展規(guī)劃。

    錨定 AI 高增長賽道 推進產(chǎn)能與技術(shù)雙重布局

    面對全球 AI 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，科翔股份明確將 AI 作為核心增長賽道加碼投入。作為深耕 PCB 行業(yè) 20 余年、2020 年上市的企業(yè)，公司 PCB 產(chǎn)品已廣泛應用于汽車電子、新能源、通訊設備、低空飛行等多個領域，此次更是精準切入 AI 服務器賽道，加快高端化轉(zhuǎn)型步伐。

    在產(chǎn)能規(guī)劃方面，公司正在申報以簡易程序向特定對象發(fā)行股票的定增項目，計劃在智恩電子建成 10 萬㎡/ 年的高端服務器用 PCB 產(chǎn)能，為高端服務器技術(shù)積累奠定基礎。同時，依托 10 余年的 HDI 領域技術(shù)沉淀，公司計劃 2026 年根據(jù)訂單情況進一步推進產(chǎn)線升級，持續(xù)強化 AI 賽道的產(chǎn)能支撐。

    針對高階 HDI 生產(chǎn)設備資源緊缺的行業(yè)現(xiàn)狀，公司表示，因在 HDI 領域技術(shù)積累深厚且設備庫存充足，除部分電鍍、檢測設備需補充外，整體影響有限，不會阻礙相關業(yè)務推進。

    服務器 PCB 產(chǎn)品矩陣完善 光模塊與新材料研發(fā)穩(wěn)步推進

    交流會上，公司詳細介紹了服務器 PCB 產(chǎn)品布局，形成覆蓋低、中、高端的完整產(chǎn)品矩陣：其一為應用于普通服務器的高多層、通孔板；其二是服務器配套中端產(chǎn)品，主要為 2-3 階 HDI；其三是面向 AI 算力需求的高端服務器 PCB，包括 6-8 階 HDI，以及正在小批量打樣、具備高散熱性能的陶瓷板。

    在光模塊相關產(chǎn)品進展上，公司 800G 光模塊已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并成功接到中批量訂單，1.6T 光模塊則處于研發(fā)推進階段，技術(shù)迭代緊跟行業(yè)趨勢。

    新材料與新技術(shù)研發(fā)方面，針對 AI 服務器核心的散熱難題，公司正與某北美大廠合作研發(fā)可用于 AI 服務器的陶瓷板，聚焦行業(yè)痛點突破技術(shù)瓶頸。而電源 PCB 作為公司的主力優(yōu)勢產(chǎn)品，目前處于 PCB 行業(yè)前列，主要由贛州科翔負責生產(chǎn)，主打厚銅板、鋁基板等金屬基板，已具備批量生產(chǎn) 12oz 厚銅板的能力，技術(shù)實力行業(yè)領先。

    雙維度發(fā)力改善經(jīng)營業(yè)績 聚焦高附加值業(yè)務降本增效

    針對過去 2-3 年面臨的經(jīng)營壓力，公司明確了兩大業(yè)績改善路徑。一方面，在保障核心產(chǎn)品訂單穩(wěn)定的基礎上，主動拓展高端定位、高附加值的產(chǎn)品訂單，同步推進對應產(chǎn)線升級，同時逐步減少甚至剝離低附加值、負毛利率訂單，持續(xù)提升綜合毛利率；另一方面，自 2025 年起實施嚴格的成本控制措施，推行采購、產(chǎn)線和銷售團隊的三位一體聯(lián)動機制，通過標準化運營實現(xiàn)降本增效，全面優(yōu)化經(jīng)營業(yè)績指標。

    此次投資者交流會，科翔股份全面展現(xiàn)了在 AI 賽道的戰(zhàn)略決心與業(yè)務布局，從產(chǎn)能建設、產(chǎn)品矩陣到技術(shù)研發(fā)、業(yè)績改善，清晰勾勒出公司高端化、高附加值的發(fā)展路徑，為投資者呈現(xiàn)了扎實的業(yè)務基礎與明確的增長預期。