東山精密H股發(fā)行申請獲中國證監(jiān)會接收

    2025年12月1日晚間，蘇州東山精密制造股份有限公司發(fā)布《關于發(fā)行境外上市股份（H股）備案申請材料獲中國證監(jiān)會接收的公告》

    蘇州東山精密制造股份有限公司已于2025年11月18日向香港聯(lián)合交易所有限公司（以下簡稱“香港聯(lián)交所”）遞交了發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市（以下簡稱“本次發(fā)行上市”）的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網站刊登了本次發(fā)行上市的申請材料。

    公司根據相關規(guī)定已向中國證券監(jiān)督管理委員會報送了關于公司本次發(fā)行的備案申請材料并于近日獲中國證監(jiān)會接收。公司本次發(fā)行上市尚需取得中國證監(jiān)會、香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會和香港聯(lián)交所等相關政府機關、監(jiān)管機構、證券交易所的備案、批準或核準，該事項仍存在不確定性。

    根據上市申請文件，東山精密此次港股上市募集資金將主要用于三大方向：一是建設新設施及升級現(xiàn)有生產設施與產線，提升核心產品產能與智能化水平；二是潛在戰(zhàn)略投資或收購，聚焦 PCB、精密組件及光模塊行業(yè)價值鏈，強化技術與市場領先地位；三是償還部分現(xiàn)有債務及補充營運資金，優(yōu)化財務結構與流動性。