頎中科技：募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)年增營(yíng)收超 7 億元

    11 月 7 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “頎中科技”）舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，中泰證券、中信證券、興全基金等數(shù)十家知名券商及基金公司參與調(diào)研。公司總經(jīng)理?xiàng)钭阢憽⒏笨偨?jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū)及財(cái)務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng)圍繞業(yè)務(wù)布局、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、客戶資源及募投項(xiàng)目等核心問(wèn)題，與投資者展開(kāi)深入交流。

    2025Q3 業(yè)績(jī)亮眼 營(yíng)收利潤(rùn)雙增長(zhǎng)

    調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，頎中科技 2025 年第三季度經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)穩(wěn)健向好。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.09 億元，同比增長(zhǎng) 21.42%，環(huán)比增長(zhǎng) 16.76%；歸母凈利潤(rùn) 8534.88 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 28.58%，環(huán)比增長(zhǎng) 22.38%，營(yíng)收與利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，盈利能力持續(xù)提升。

    從市場(chǎng)布局來(lái)看，2025 年第三季度公司內(nèi)銷(xiāo)收入占比約 74%，外銷(xiāo)收入占比約 26%，境內(nèi)市場(chǎng)仍為核心支撐，境外業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定拓展。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)仍是核心支柱，營(yíng)收占比約 93%；非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)占比約 7%，雖目前體量較小，但已成為公司重點(diǎn)發(fā)展板塊，未來(lái)增長(zhǎng)潛力可期。

    非顯示業(yè)務(wù)多點(diǎn)突破 技術(shù)客戶雙加持

    在非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，頎中科技已形成明確的業(yè)務(wù)方向與核心優(yōu)勢(shì)。該業(yè)務(wù)以電源管理芯片、射頻前端芯片（含射頻開(kāi)關(guān)、濾波器、功率放大器等）、功率器件為主，同時(shí)涵蓋 MCU、MEMS 等其他類(lèi)型芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊、家電、工業(yè)控制等多個(gè)下游領(lǐng)域。

    技術(shù)層面，公司依托顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累及凸塊制造技術(shù)沉淀，已具備銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊等多種高端金屬凸塊制造能力。同時(shí)，公司積極布局基于砷化鎵、氮化鎵等第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，搭建 “FSM+ BGBM+Cu Clip” 先進(jìn)封裝組合，建立載板覆晶封裝制程，全面提升全制程服務(wù)能力。

    客戶資源方面，頎中科技非顯示業(yè)務(wù)已積累昂瑞微、矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、納芯微、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯等一批優(yōu)質(zhì)客戶，為業(yè)務(wù)持續(xù)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    募投項(xiàng)目落地在即 未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有支撐

    本次調(diào)研中，公司可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目的進(jìn)展與預(yù)期成為投資者關(guān)注焦點(diǎn)。據(jù)介紹，公司募投項(xiàng)目包括高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目、先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目。

    其中，高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目預(yù)計(jì)完全達(dá)產(chǎn)后，每年將實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 35587.54 萬(wàn)元；先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 34583.81 萬(wàn)元。兩個(gè)項(xiàng)目合計(jì)預(yù)計(jì)年增營(yíng)收超 7 億元，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

    未來(lái)，頎中科技將持續(xù)深化顯示業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)加大非顯示業(yè)務(wù)拓展力度，憑借技術(shù)積累、優(yōu)質(zhì)客戶資源及募投項(xiàng)目落地，不斷提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力，為投資者帶來(lái)長(zhǎng)期穩(wěn)定回報(bào)。