接待了嘉實基金、華源證券等機構(gòu)的 18 名投資者及證券人員。公司總經(jīng)理朱順全先生、董事會秘書楊平彩女士、投資者關(guān)系總監(jiān)熊亞威先生出席活動，就公司業(yè)務(wù)布局、核心競爭力、研發(fā)規(guī)劃及行業(yè)機遇等問題與調(diào)研機構(gòu)進行深入交流。 …詳情>>
業(yè)績預告期間為 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。報告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為 6500 萬元至 8000 萬元，上年同期該數(shù)據(jù)為 - 4856.66 萬元；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計為 5350 萬元至 6250 萬元，上年同期為 - 148.32 萬元；基本每股收益預計為 0.0935 元 / 股至 0.1151 元 / 股，上年同期為 - 0.0698 元 / 股…詳情>>
歸屬于上市公司股東的凈利潤：預計為人民幣 - 4500.00 萬元至 - 3000.00 萬元，較上年同期繼續(xù)虧損；…詳情>>
公司董事會全體成員保證公告內(nèi)容真實、準確、完整，無虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。公告顯示，公司 2025 年業(yè)績實現(xiàn)顯著增長，凈利潤呈同向上升 50% 以上態(tài)勢。 …詳情>>
近日，廣東科翔電子科技股份有限公司（股票代碼：300903，簡稱 “科翔股份”）完成 2025 年度以簡易程序向特定對象發(fā)行股票相關(guān)審批，正式落地總額 2.87 億元的股權(quán)融資計劃。本次發(fā)行聚焦高端服務(wù)器用 PCB 產(chǎn)線升級與流動資金補充，旨在把握 AI 算力爆發(fā)帶來的市場機遇，進一步鞏固公司在印制電路板行業(yè)的市場地位。 …詳情>>
將原 “年產(chǎn) 35 噸半導體電子封裝材料建設(shè)項目” 調(diào)整為 “德邦半導體材料研發(fā)與生產(chǎn) (華南) 基地建設(shè)項目”，相關(guān)議案已通過董事會審計委員會及董事會審議，尚需提交股東會審議，不涉及關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組。 …詳情>>
2026 年 1 月 21 日，康達新材料 (集團) 股份有限公司（證券代碼：002669，證券簡稱：康達新材）發(fā)布 2025 年度業(yè)績預告（公告編號：2026-007），公告顯示公司 2025 年實現(xiàn)扭虧為盈，經(jīng)營業(yè)績大幅改善。 …詳情>>
2025 年年度業(yè)績呈現(xiàn)預虧態(tài)勢：預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 4.25 億元至 3.4 億元；預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤虧損 11 億元至 8.8 億元。需要說明的是，本次業(yè)績預告未經(jīng)注冊會計師審計。 …詳情>>
近日，國內(nèi)半導體封裝材料領(lǐng)域創(chuàng)新標桿企業(yè)北京序輪科技有限公司（簡稱“序輪科技”）宣布完成總額超億元的新一輪戰(zhàn)略融資，其中A4輪由半導體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)旗下產(chǎn)投基金諾華戰(zhàn)略投資，A3輪則由北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金聯(lián)合領(lǐng)投。產(chǎn)業(yè)資本的密集加持，不僅彰顯了資本市場對序輪科技技術(shù)實力與商業(yè)化潛力的高度認可，更將為半導體封裝材…詳情>>
2026 年 1 月 20 日，廣州鹿山新材料股份有限公司（證券代碼：603051，證券簡稱：鹿山新材）發(fā)布 2025 年年度業(yè)績預虧公告（公告編號：2026-001）。公司董事會及全體董事保證公告內(nèi)容真實、準確、完整，無虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其承擔法律責任…詳情>>
1 月 20 日，上海先導基電科技股份有限公司（證券代碼：600641，證券簡稱：先導基電）發(fā)布 2025 年年度業(yè)績預告（公告編號：臨 2026-002）。公告顯示，公司 2025 年營業(yè)收入實現(xiàn)跨越式增長，但受多項戰(zhàn)略性投入及財務(wù)因素影響，凈利潤預計出現(xiàn)虧損，相關(guān)業(yè)績數(shù)據(jù)未經(jīng)注冊會計師審計�！�詳情>>
公司董事長兼總裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴偉民）、董事、董事會秘書、人事行政高級副總裁石雯麗等管理層就公司業(yè)務(wù)布局、訂單情況、技術(shù)研發(fā)及客戶合作等核心問題與機構(gòu)投資者進行深入交流。調(diào)研信息顯示，公司 2025 年第四季度新簽訂單再攀高峰，AI 相關(guān)業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，多領(lǐng)域技術(shù)布局與客戶合作持續(xù)深化，為未來營收增長注入強勁動力。 …詳情>>
歸屬于上市公司股東的凈利潤預計盈利 6500.00 萬元 - 8300.00 萬元，上年同期為 3014.33 萬元，同比增長 115.64%-175.35%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計盈利 6200.00 萬元 - 8000.00 萬元…詳情>>
訂單方面，公司年內(nèi)先后披露兩筆半導體重大訂單，金額分別高達 3.22 億元與 3.23 億元，彰顯了市場對其產(chǎn)品實力的高度認可…詳情>>
1 月 20 日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份；債券代碼：123255，債券簡稱：鼎龍轉(zhuǎn)債）發(fā)布 2025 年度業(yè)績預告，公司預計全年業(yè)績實現(xiàn)顯著增長，歸屬于上市公司股東的凈利潤與扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤均呈現(xiàn)穩(wěn)步攀升態(tài)勢。 …詳情>>
據(jù)公司披露的募投項目規(guī)劃，本次借款對應(yīng)的蘇州頎中 “先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目”，總投資額為 4.316612 億元，調(diào)整前擬使用募集資金 4.31 億元，調(diào)整后擬投入金額確定為 4.28 億元，與本次借款額度一致。此外，公司另一募投項目 “高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目” 由頎中科技自行實施，項目總投資 4.194530 億元，調(diào)整后擬使用募集…詳情>>
2026 年 1 月 16 日，勝宏科技 (惠州) 股份有限公司（證券代碼：300476，證券簡稱：勝宏科技）發(fā)布 2025 年度業(yè)績預告，公告顯示公司本年度業(yè)績實現(xiàn)大幅增長，歸屬于上市公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤均同比上升 50% 以上，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。…詳情>>
2026 年 1 月 16 日，寧波波導股份有限公司（證券代碼：600130，證券簡稱：*ST 波導）發(fā)布公告，披露公司高級管理人員人事變動事宜：總經(jīng)理張樟鉉、副總經(jīng)理劉方明因達到法定退休年齡申請離任，公司已聘任方孝生為新任總經(jīng)理。 …詳情>>
近日，華潤微電子有限公司（證券代碼：688396，證券簡稱：華潤微）發(fā)布公告稱，公司董事會收到高級管理人員馬衛(wèi)清先生提交的職務(wù)調(diào)整報告，相關(guān)調(diào)整自報告送達董事會之日起生效。 …詳情>>
2026 年 1 月 17 日，蘇州天準科技股份有限公司（證券代碼：688003，證券簡稱：天準科技；轉(zhuǎn)債代碼：118062，轉(zhuǎn)債簡稱：天準轉(zhuǎn)債）發(fā)布公告稱，公司于 1 月 16 日召開第四屆董事會第二十七次會議，審議通過相關(guān)議案，同意使用部分募集資金向全資子公司及控股子公司提供借款，合計借款額度不超過 34,363.61 萬元，專項用于募投項目實施。保薦人華…詳情>>
2026年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，官網(wǎng)作為企業(yè)核心數(shù)字名片，其建設(shè)質(zhì)量直接決定品牌
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