據(jù)iSuppli公司，如果一款新產品帶來的影響，可以用它對全球電子價值鏈所造成沖擊的寬度與深度來衡量，那么蘋果iPad無疑是科技產業(yè)發(fā)展中上最重要的產品之一，它影響到iSuppli公司所追蹤的多個領域。 …詳情>>
平面顯示技術論壇首場，由DIGITIMES研究中心分析師楊仁杰先生主講。他指出從2008年日商尚掌握觸控面板優(yōu)勢，隨后漸失價格競爭力，觸控面板供應鏈整個流向臺商以及大陸的臺資陸廠，大陸廠商則以供應山寨低階產品為主。在電阻式觸控面板部分，低階產品臺商淡出，高階產品則臺廠出貨量超越日商�！�詳情>>
移動互聯(lián)網的來臨，在智能手機領域領先一步的蘋果公司率先品位到了這一市場帶來的美味。移動互聯(lián)網的發(fā)展成為促使手機終端銷量市場提升的重要因素，移動互聯(lián)網的快速普及，使得對高互聯(lián)網性能手機的需求用戶群規(guī)模不斷擴大，為國產手機帶來了新一輪的機會�！�詳情>>
5年之前，幾乎每10個電視廣告里必然會有一個是手機廣告，那個時代的手機廣告空前繁榮，據(jù)央視統(tǒng)計，當時的手機廣告無論從收入還是數(shù)量上都排在分類廣告的前三位�！�詳情>>
根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange調查，雖然明年全球經濟的復蘇狀況比市場原先預期稍緩，但先進國家市場的經濟仍將持續(xù)復蘇，明年下半年電子產業(yè)季節(jié)性旺季需求也可望比今年明顯改善…詳情>>
英特爾終于要進入平板電腦市場了，這也是遲早的事情，畢竟在上網本市場英特爾已經成功地運作過，進入到平板電腦市場也是水到渠成的結局�！�詳情>>
在高交會上，深圳手機的“山寨”痕跡似乎少了。業(yè)內人士認為，借助在功能手機時代完成的原始積累，中國手機企業(yè)現(xiàn)在也面臨著從模仿到超越的歷史性機遇。 …詳情>>
今年起，智能型手機供貨商都競相推出Android手機。從全球智慧手機廠商排名及其季出貨成長情況來看，各品牌的Android都成為推動成長的主要驅動力�！�詳情>>
資策會產業(yè)情報研究所 (MIC)預估，2010年全球平板裝置 (Tablet Device)市場規(guī)模將達到1,228萬臺，2011年約為3,481萬臺，成長率為183%；…詳情>>
據(jù)國外媒體報道，根據(jù)Quest Software的調研數(shù)據(jù)顯示，40%的公司已經認識到了云服務的優(yōu)點，但是目前還沒有計劃采用該服務。同時該調查還顯示，利用云服務來降低成本是推動很多公司采用云服務的主要動力。 …詳情>>
手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。…詳情>>
筆者了解到，本屆高交會以“科技引領轉型 創(chuàng)新驅動發(fā)展”為主題，設有“高新技術成果交易、高新技術專業(yè)產品展（包括IT展、電子展、光電平板顯示展、新能源與節(jié)能環(huán)保展）、中國高新技術論壇、super-SUPER專題活動、高新技術人才與智力交流會、不落幕的交易會”六大板塊活動，展區(qū)總面積將超10萬平方米�！碜允澜绮煌瑖液偷貐^(qū)的政府組團、商…詳情>>
應用于商用噴墨打印機上的愛普生T打印引擎技術到底有何過人之處？惠普云打印技術高調升級為惠普最新戰(zhàn)略，應用于商用噴墨打印機上又為帶來什么變改…詳情>>
據(jù)國外媒體報道，據(jù)瑞士銀行投資研究（UBS Investment Research）分析師稱，一款即將推出的英特爾Atom芯片將可能減弱基于ARM處理器的平板電腦的增長勢頭，特別是人們對蘋果平板電腦的增長預期。 …詳情>>
據(jù)市場研究公司iSuppli統(tǒng)計，自2007年起，山寨手機(GrayHandset)出貨量雖然在不斷提高，但是國內市場的出貨量卻一直在下滑�！�詳情>>
2010年10月，中國手機市場上，智能手機用戶關注度突破七成，再度成為用戶關注最為集中的機型。3G手機、GPS手機的用戶關注度均在60%以上，分別達到66.2%、64.3%�！�詳情>>
或者你現(xiàn)在購買手機的時候，已經非智能手機不買了，當你沉迷于手機可以看電子書、玩游戲、聽音樂運行各種第三方軟件的時候，你是否想過在過去的十………詳情>>
11月3日消息，據(jù)臺灣媒體報道，市場調查機構ABI Research表示，今年全球手機銷售量將達13.4億部，比去年增長9%。 …詳情>>
計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元，用于 “國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目（一期）” 及
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