閃耀2026 ALE：晶合光電攜「畫芯系列」Micro-LED數(shù)字照明光源芯片驚艷亮相

    3月25日-27日，晶合光電攜前沿芯片技術(shù)成果亮相2026 ALE（上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)），并于展會(huì)最后一日成功舉辦了公司新品發(fā)布會(huì)。展會(huì)期間，晶合光電展臺(tái)吸引了眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)專家與客戶駐足交流，公司以清晰的技術(shù)路線與量產(chǎn)級(jí)產(chǎn)品，展示了自身在車規(guī)級(jí)Micro-LED數(shù)字照明領(lǐng)域的深度布局。

    在新品發(fā)布會(huì)上，晶合光電半導(dǎo)體事業(yè)部負(fù)責(zé)人鄧亮博士披露了公司「畫芯TM系列」芯片和產(chǎn)品的核心參數(shù)與最新進(jìn)展：

    “畫芯TM一號(hào)”芯片：

    全球已量產(chǎn)指標(biāo)最高的車規(guī)級(jí)

    Micro-LED數(shù)字照明芯片

    作為本次發(fā)布會(huì)的核心亮點(diǎn)，晶合光電首款“畫芯TM一號(hào)”芯片定位為高性能數(shù)字照明解決方案。該芯片擁有高達(dá)40,000像素，在50W功耗下可實(shí)現(xiàn)≥2500lm的系統(tǒng)光通量，兼顧高分辨率與超高亮度的雙重技術(shù)優(yōu)勢(shì)，特別是在40微米間距下實(shí)現(xiàn)了超過50lm/W，代表了目前量產(chǎn)技術(shù)的頂尖水平。

    目前，“畫芯TM一號(hào)”正在進(jìn)行AECQ-102車規(guī)級(jí)認(rèn)證，已完成前兩階段送樣測(cè)試，將按計(jì)劃于2026年第二季度獲得認(rèn)證，意味著該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)前的關(guān)鍵驗(yàn)證收尾階段，具備規(guī)�；�上車基礎(chǔ)。

    構(gòu)建“畫芯TM”系列完整產(chǎn)品矩陣，

    驅(qū)動(dòng)前照燈數(shù)字化革命

    晶合光電同步披露了「畫芯TM系列」后續(xù)產(chǎn)品的規(guī)劃，構(gòu)建了完整的技術(shù)演進(jìn)路徑：

    01

    “畫芯TM二號(hào)”：

    定位于對(duì)標(biāo)DLP方案，像素?cái)?shù)超過10萬，可滿足更復(fù)雜的地面投影及交互場(chǎng)景需求，預(yù)計(jì)于2026年第三季度面世；

    02

    “畫芯TM三號(hào)”：

    專為遠(yuǎn)近光主光源設(shè)計(jì)，光通量已實(shí)現(xiàn)≥3500lm@50W，目前芯片已實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮，計(jì)劃于2026年第二季度推出。

    本次「畫芯TM系列」芯片產(chǎn)品矩陣正式亮相，充分展現(xiàn)了晶合光電面向 Micro-LED 數(shù)字照明多元應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建起覆蓋全場(chǎng)景的完整產(chǎn)品線布局，彰顯了公司從高像素控制到主光源應(yīng)用的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力與完備工藝儲(chǔ)備。

    量產(chǎn)能力保障：

    臨港中心+多地封測(cè)產(chǎn)能，

    支撐規(guī)�；�交付

    在芯片布局之外，晶合光電同步強(qiáng)化了后端交付能力。公司將依托“以上海臨港為中心，多地同時(shí)建設(shè)”的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，快速形成規(guī)�；�封測(cè)能力及系統(tǒng)級(jí)出貨能力，共同構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)至模組制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，為2027年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)150萬套（即300萬顆）芯片的產(chǎn)能目標(biāo)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

    隨著「畫芯TM系列」芯片陸續(xù)完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶合光電已實(shí)現(xiàn)向光顯一體車用光源芯片解決方案供應(yīng)商的全面躍遷，將以自主可控的國(guó)產(chǎn)芯片方案，為行業(yè)帶來更具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化技術(shù)選擇。