拓荊科技披露向特定對(duì)象發(fā)行股票相關(guān)更新文件 擬募資不超 46 億元加碼半導(dǎo)體設(shè)備主業(yè)

    近日，拓荊科技股份有限公司（證券代碼：688072，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：拓荊科技）發(fā)布公告，披露了向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)文件的審核問(wèn)詢(xún)函回復(fù)及募集說(shuō)明書(shū)等申請(qǐng)文件更新情況。公司擬通過(guò)本次發(fā)行募集資金不超過(guò) 46 億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)、前沿技術(shù)研發(fā)及補(bǔ)充流動(dòng)資金，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)地位。

    發(fā)行方案核心信息明確

    本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的核心方案已清晰披露，發(fā)行股票種類(lèi)為境內(nèi)上市人民幣普通股（A 股），每股面值 1 元。發(fā)行方式為向特定對(duì)象發(fā)行，發(fā)行對(duì)象不超過(guò) 35 名，包括證券投資基金管理公司、證券公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)投資者、合格境外機(jī)構(gòu)投資者等符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的合格投資者，所有發(fā)行對(duì)象均以人民幣現(xiàn)金方式認(rèn)購(gòu)。

    定價(jià)方面，本次發(fā)行采取競(jìng)價(jià)發(fā)行方式，定價(jià)基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前二十個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的 80%。若期間發(fā)生派息、送股等除權(quán)除息事項(xiàng)，發(fā)行價(jià)格將相應(yīng)調(diào)整。發(fā)行數(shù)量按募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，且不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的 30%，即不超過(guò) 84,349,179 股（含本數(shù)），最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)監(jiān)管要求及競(jìng)價(jià)情況確定。

    本次發(fā)行完成后，發(fā)行對(duì)象認(rèn)購(gòu)的股票自發(fā)行結(jié)束之日起六個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓?zhuān)�衍生取得的股票亦需遵守相關(guān)鎖定安排。發(fā)行前公司滾存的未分配利潤(rùn)，將由發(fā)行后的新老股東按股份比例共享，發(fā)行股票將申請(qǐng)?jiān)谏辖凰�科�?chuàng)板上市交易，決議有效期為股東會(huì)審議通過(guò)之日起 12 個(gè)月。

    募集資金聚焦三大方向

    本次募集資金總額不超過(guò) 460,000.00 萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將投向三大方向：

    高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金 150,000.00 萬(wàn)元，該項(xiàng)目為公司首次公開(kāi)發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目的追加投資，建成后將大幅提升公司高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能；

    前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金 200,000.00 萬(wàn)元，重點(diǎn)圍繞 PECVD、ALD 等薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的前沿核心技術(shù)開(kāi)展研發(fā)；

    補(bǔ)充流動(dòng)資金 110,000.00 萬(wàn)元，將用于滿(mǎn)足公司日常經(jīng)營(yíng)及業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求。

    公司可根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度、資金需求等實(shí)際情況，調(diào)整募集資金投入順序和金額，募集資金到位前可先行以自有或自籌資金投入，后續(xù)予以置換；若實(shí)際募集資金凈額不足，不足部分將由公司自行解決。

    公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著

    拓荊科技專(zhuān)注于高端半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括 PECVD、ALD、SACVD 等薄膜沉積設(shè)備，以及三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備和配套量檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.06 億元、27.05 億元、41.03 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 55.08%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)良好。研發(fā)投入方面，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度投入，2022-2024 年研發(fā)費(fèi)用分別為 3.79 億元、5.76 億元、7.56 億元，平均研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 20.09%。截至 2025 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員達(dá) 678 人，占員工總數(shù)的 40.72%，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利 1,918 項(xiàng)（含 PCT），獲得授權(quán)專(zhuān)利 646 項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利 324 項(xiàng)，核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

    市場(chǎng)布局上，公司產(chǎn)品已進(jìn)入超過(guò) 70 條芯片制造廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)，累計(jì)出貨反應(yīng)腔超 3000 個(gè)，客戶(hù)端設(shè)備平均穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間（Uptime）超過(guò) 90%，與國(guó)內(nèi)主流芯片制造廠(chǎng)形成深度綁定的合作模式，構(gòu)建了穩(wěn)定的客戶(hù)生態(tài)體系。

    多項(xiàng)審批程序尚需履行 存在一定投資風(fēng)險(xiǎn)

    本次發(fā)行相關(guān)事項(xiàng)已通過(guò)公司第二屆董事會(huì)第十八次會(huì)議、2025 年度第三次臨時(shí)股東大會(huì)及第二屆董事會(huì)第二十次會(huì)議審議通過(guò)，尚需上海證券交易所審核通過(guò)并經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)作出予以注冊(cè)的決定后方可實(shí)施，最終能否通過(guò)審核及注冊(cè)、實(shí)施時(shí)間均存在不確定性。

    公司同時(shí)提示多項(xiàng)投資風(fēng)險(xiǎn)，包括宏觀(guān)環(huán)境及行業(yè)波動(dòng)可能導(dǎo)致設(shè)備需求波動(dòng)、國(guó)際知名廠(chǎng)商及潛在國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力、發(fā)出商品跌價(jià)及應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)、政府補(bǔ)助與稅收優(yōu)惠政策變動(dòng)影響、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期及關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)等。此外，募投項(xiàng)目可能面臨無(wú)法順利實(shí)施、新增產(chǎn)能與下游需求不匹配、研發(fā)成果不達(dá)預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)，投資者需謹(jǐn)慎決策。

    拓荊科技表示，本次發(fā)行將聚焦半導(dǎo)體設(shè)備主業(yè)，通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)升級(jí)，把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司高質(zhì)量發(fā)展奠定基礎(chǔ)。公司將根據(jù)事項(xiàng)進(jìn)展及時(shí)履行信息披露義務(wù)，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。