全志科技：12nm 量產落地，高端芯片與 RISC-V 架構持續(xù)突破

    2025 年 9 月 19 日下，珠海全志科技股份有限公司（股票代碼：300458，股票簡稱：全志科技）亮相 “2025 年廣東轄區(qū)投資者集體接待日暨轄區(qū)上市公司中報業(yè)績說明會”。公司董事長張建輝、董事兼總經理葉茂、財務總監(jiān)藏偉、董事會秘書兼副總經理蔡霄鵬共同出席，直面投資者線上提問，就公司業(yè)務邊界、技術研發(fā)、合作動態(tài)、市值管理及未來戰(zhàn)略等熱點問題作出詳細回應。

    業(yè)務聚焦芯片設計，明確邊界并關注行業(yè)趨勢

    在業(yè)務領域相關提問中，投資者首先關注公司芯片是否應用于軍工領域，全志科技明確表示，公司主營業(yè)務為芯片設計，不涉及軍工業(yè)務，清晰界定了核心業(yè)務邊界。針對行業(yè)內備受關注的合作動態(tài)，如華為與英偉達探索碳化硅在芯片散熱的應用、宇樹科技人形機器人在工業(yè)巡檢等領域的落地，以及與華為算力合作的可能性，公司均回應稱 “會關注相關行業(yè)技術及應用的變化”，既保持對行業(yè)前沿的敏感度，也未透露未明確的合作信息，態(tài)度嚴謹。

    值得注意的是，在機器人芯片應用方面，公司披露了具體合作成果 —— 小米仿生四足機器人 “鐵蛋” 已采用全志科技的芯片方案，為投資者提供了明確的下游應用案例參考。

    研發(fā)進展清晰：12nm 量產落地，高端芯片與 RISC-V 架構持續(xù)突破

    技術研發(fā)與產品迭代是投資者關注的核心焦點之一。在高端芯片研發(fā)進度上，全志科技介紹，公司正積極打造序列化芯片平臺，以推動各領域全面智能化，目前已推出包括 A733 在內的高性能產品，未來將根據客戶需求持續(xù)迭代，滿足市場對高端產品的需求。

    制程工藝方面，公司明確當前已實現(xiàn) 12nm 產品的量產，后續(xù)將繼續(xù)推進工藝平臺的研發(fā)與迭代，為產品性能提升奠定基礎。針對 RISC-V 架構芯片及與阿里平頭哥的合作，公司多次強調，基于 RISC-V 架構內核已開發(fā)多款芯片產品，并實現(xiàn)大規(guī)模量產，后續(xù)將持續(xù)結合客戶需求推出新的芯片產品及解決方案，合作成果與未來規(guī)劃清晰可見。

    直面市值關切與戰(zhàn)略愿景，堅定經營信心

    面對 “其他芯片股屢創(chuàng)新高，公司股價表現(xiàn)不佳”“路演期間股價下跌是否人為” 等市場關切，全志科技坦誠回應，股價受宏觀經濟、市場行情等多種因素綜合影響，公司無法直接左右股價走勢，但會始終聚焦主營業(yè)務，積極做好經營管理，努力把握行業(yè)發(fā)展機遇，以實際行動提振公司市值，傳遞出對企業(yè)經營的責任感與信心。

    在企業(yè)長期發(fā)展目標上，公司明確其愿景為 “追求卓越，成為持續(xù)健康發(fā)展的行業(yè)領導者”，并表示將根據經營需求選擇下游目標市場、規(guī)劃產品研發(fā)，持續(xù)以技術創(chuàng)新驅動企業(yè)成長�；顒悠陂g，恰逢全志科技成立 18 周年，有投資者向公司送上生日祝福，公司也對廣大投資者及社會各界的關心與支持表達了誠摯感謝，展現(xiàn)出良好的投資者互動氛圍。