矩子科技:AI算法全面賦能產(chǎn)品,半導(dǎo)體與海外業(yè)務(wù)增長亮眼

來源:投影時代 更新日期:2025-09-21 作者:佚名

    2025 年 9 月 19 日,上海矩子科技股份有限公司(證券代碼:300802,證券簡稱:矩子科技)召開業(yè)績說明會。公司董事長兼總經(jīng)理楊勇、董秘劉陽、財務(wù)總監(jiān)吳海欣、獨立董事張浩及保薦代表人陳靜雯共同出席,就投資者關(guān)心的 AI 技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)布局、市場表現(xiàn)等核心問題逐一回應(yīng),全面披露公司最新發(fā)展動態(tài)。

    AI 視覺算法成核心驅(qū)動力,產(chǎn)品性能實現(xiàn)突破性提升

    會上,投資者重點關(guān)注公司 AI 視覺算法的落地進展與技術(shù)突破。矩子科技明確表示,自主研發(fā)的 AI 算法已全面導(dǎo)入機器視覺核心產(chǎn)品矩陣,涵蓋 AOI(自動光學(xué)檢測設(shè)備)、SPI(錫膏檢測設(shè)備)、AXI(X 射線檢查設(shè)備)及點膠設(shè)備等,顯著提升產(chǎn)品性能與市場競爭力。

    在具體應(yīng)用場景中,AI 算法的價值尤為突出:在半導(dǎo)體封測外觀缺陷檢測環(huán)節(jié),公司已研發(fā)出覆蓋陶瓷裂紋、IC 外觀缺陷、蝕刻工藝、IGBT 焊點檢測的專項 AI 算法,有效縮短設(shè)備調(diào)試周期;針對功率器件內(nèi)部缺陷檢測,相關(guān)技術(shù)已進入客戶驗證測試階段;同時,公司針對先進封裝領(lǐng)域完成技術(shù)儲備,為后續(xù)業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ)。

    關(guān)于技術(shù)迭代路徑,矩子科技透露,目前產(chǎn)品采用 “傳統(tǒng)算法 + AI 算法” 結(jié)合模式,未來將逐步實現(xiàn)向 AI 算法的全面轉(zhuǎn)型。得益于 AI 技術(shù)的深度賦能,公司機器視覺產(chǎn)品市場反饋積極,相關(guān)銷量持續(xù)上升,技術(shù)優(yōu)勢進一步鞏固。

    半導(dǎo)體業(yè)務(wù)突破頭部客戶認證,海外收入同比大幅增長

    在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局方面,公司披露關(guān)鍵進展:多款用于半導(dǎo)體封測的 3D AOI 設(shè)備已通過頭部半導(dǎo)體客戶認證,同時相關(guān)產(chǎn)品可應(yīng)用于光刻設(shè)備,標志著公司在高端半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)能力獲得行業(yè)頂尖客戶認可,為切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)打開空間。

    海外業(yè)務(wù)表現(xiàn)同樣亮眼。2025 年上半年,矩子科技出口金額達 1.29 億元,較去年同期的 7700 萬元實現(xiàn)大幅增長。據(jù)介紹,海外收入增長主要依托公司機器視覺核心產(chǎn)品的市場拓展,下游客戶覆蓋電子制造領(lǐng)域的知名企業(yè)及其代工廠商,產(chǎn)品競爭力與全球市場滲透力持續(xù)提升。

    業(yè)務(wù)布局聚焦核心賽道,投資基金回報良好

    針對投資者關(guān)心的人形機器人領(lǐng)域布局問題,矩子科技明確回應(yīng):公司雖具備 3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù),但目前該技術(shù)主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,暫無人形機器人相關(guān)布局;同時,公司與宇樹科技暫無直接業(yè)務(wù)往來,未來將持續(xù)聚焦機器視覺核心賽道,深耕優(yōu)勢領(lǐng)域。

    在對外投資方面,公司提及 2020 年參與的蘇州芯動能基金(主要投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈)運營情況良好,目前已布局奕斯偉、集創(chuàng)北方、熹聯(lián)光芯、上海菲利華等優(yōu)質(zhì)項目,項目整體回報情況符合預(yù)期,為公司帶來一定經(jīng)濟效益的同時,也助力公司深度鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源。

    綁定頭部客戶享 PCB 景氣紅利,下游產(chǎn)能擴張拉動設(shè)備需求

    作為 PCB(印制電路板)行業(yè)檢測設(shè)備的重要供應(yīng)商,矩子科技表示,公司產(chǎn)品與 PCB 行業(yè)景氣度高度關(guān)聯(lián),核心產(chǎn)品 2D/3D AOI(覆蓋 PCB SMT 工藝全流程檢測)、3D SPI(錫膏印刷環(huán)節(jié)檢測)、AXI 及點膠設(shè)備等,已廣泛應(yīng)用于 PCB SMT 產(chǎn)線。

    目前,公司已與蘋果、華為、小米、比亞迪、京東方、?低暤刃袠I(yè)頭部企業(yè)及其代工廠商建立穩(wěn)定合作。針對下游客戶產(chǎn)能擴張趨勢,矩子科技指出,這將直接拉動對產(chǎn)線配套機器視覺設(shè)備的需求,公司將持續(xù)關(guān)注客戶需求變化,通過技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級,力爭在產(chǎn)能擴張周期內(nèi)進一步提升設(shè)備銷售規(guī)模。

    此次業(yè)績說明會,矩子科技全面?zhèn)鬟f了公司在技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展、市場競爭中的核心優(yōu)勢與未來規(guī)劃,為投資者清晰展現(xiàn)了公司聚焦機器視覺主業(yè)、深耕電子制造與半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展路徑。未來,隨著 AI 技術(shù)的進一步落地與全球市場的持續(xù)開拓,公司有望在高端檢測設(shè)備賽道實現(xiàn)更大突破。

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