淮安7月14日電 我國在硬脆材料加工領(lǐng)域取得里程碑式突破——江蘇天晶智能裝備有限公司今日宣布,其自主研發(fā)的12英寸藍(lán)寶石襯底與載體晶圓已同步實現(xiàn)規(guī);慨a(chǎn),年產(chǎn)能達(dá)10萬片,良率超97%。這標(biāo)志著我國首次在大尺寸藍(lán)寶石材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“襯底+裝備”全鏈路國產(chǎn)化,一舉打破國外技術(shù)壟斷,躋身全球第一梯隊。
雙軌突破:技術(shù)指標(biāo)比肩國際頂尖水平
此次量產(chǎn)的12英寸藍(lán)寶石襯底在核心參數(shù)上實現(xiàn)全面突破:直徑控制精度達(dá)300±0.5mm,表面粗糙度僅0.2納米(相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的1/400000),位錯密度≤500 cm⁻²,可耐受2050℃高溫,完全滿足GaN外延、Micro-LED等高端器件的制造需求。通過獨創(chuàng)的超高速金剛石線切割技術(shù)(線速3000米/分鐘)與磁控濺射工藝,產(chǎn)品外延層位錯密度降低80%,顯著提升LED芯片發(fā)光效率。
同步量產(chǎn)的12英寸載體晶圓則解決了半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的“卡脖子”難題。該產(chǎn)品支持晶圓臨時鍵合與超薄芯片傳輸,碎片率控制在0.1%以下,目前全球僅兩家企業(yè)具備同類量產(chǎn)能力,天晶是境內(nèi)唯一穩(wěn)定供應(yīng)商。
自主裝備支撐:從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越
天晶智能通過構(gòu)建自主裝備鏈實現(xiàn)量產(chǎn)突破:其自主研發(fā)的TJ320型超高速多線切割機,將切割效率提升300%,良率穩(wěn)定在98%以上,徹底擺脫對進(jìn)口設(shè)備的依賴。依托淮安生產(chǎn)基地,產(chǎn)品單位成本較進(jìn)口同類低30%,首批訂單已通過歐盟CE認(rèn)證并交付東南亞半導(dǎo)體代工廠,計劃2026年實現(xiàn)全球市場份額30%的目標(biāo)。
“我們用十年時間走完了國際巨頭二十年的技術(shù)路程!碧炀е悄芸偨(jīng)理張耀表示,公司已從切割設(shè)備商轉(zhuǎn)型為材料解決方案提供商,未來將聯(lián)合長三角產(chǎn)業(yè)鏈伙伴制定中國大尺寸藍(lán)寶石技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
賦能三大戰(zhàn)略領(lǐng)域:從半導(dǎo)體到量子科技
該成果將深度賦能高端制造產(chǎn)業(yè)鏈:在半導(dǎo)體領(lǐng)域,12英寸GaN功率器件可使新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)能效提升15%;在AR/VR領(lǐng)域,高折射率襯底(n=2.7)能將光波導(dǎo)視場角擴大40%,推動AR眼鏡光機體積縮小一半;在量子科技領(lǐng)域,超低缺陷襯底為量子芯片與高能激光窗口提供極端環(huán)境下的光學(xué)穩(wěn)定性。
據(jù)了解,天晶已啟動12英寸圖形化藍(lán)寶石襯底(PSS)研發(fā),瞄準(zhǔn)千億級Micro-LED市場,18英寸兼容切割設(shè)備也進(jìn)入工程驗證階段。中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所專家評價:“這項突破不僅填補國內(nèi)空白,更使我國在第三代半導(dǎo)體材料競爭中掌握了戰(zhàn)略主動權(quán)!