英諾激光：新一代顯示等四大新業(yè)務(wù)目標(biāo)如期達(dá)成

    近日，英諾激光科技股份有限公司在投資者關(guān)系活動上，向投資者透露了公司新業(yè)務(wù)的進(jìn)展、消費電子業(yè)務(wù)創(chuàng)新產(chǎn)品、晶圓級玻璃(WLG)加工設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢等熱點關(guān)切。

    英諾激光表示，自上市以來，公司構(gòu)建了以激光器為核心、激光解決方案為觸角的獨特商業(yè)模式，著力甄選有技術(shù)壁壘、市場空間廣闊、發(fā)展前景長遠(yuǎn)的“有深度、有寬度和有長度”的下游應(yīng)用場景。截至 2024 年底，公司已完成對半導(dǎo)體、新能源、新一代顯示和生物醫(yī)學(xué)等新業(yè)務(wù)的布局工作，相關(guān)新業(yè)務(wù)合計實現(xiàn)營業(yè)收入過億元，上市后的第一個“三年發(fā)展目標(biāo)”如期達(dá)成，未來有望進(jìn)入增量動力多元的發(fā)展軌道。

    在消費電子業(yè)務(wù)創(chuàng)新產(chǎn)品方面，英諾激光重點圍繞“新產(chǎn)品、新材料、新工藝”方向，把握超行業(yè)回暖水平的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會，開發(fā)了面向聲學(xué)器件、微晶玻璃、折疊屏鉸鏈、WLG 鏡頭、VC 散熱、線路板等不同材料或部品的激光器和激光解決方案，推出了面向 FPC成型的激光高速沖切設(shè)備（HTLC 系列），客戶包括瑞聲科技、藍(lán)思科技、泰德激光、歌爾聲學(xué)、大族激光、精研科技等。

    英諾激光表示，公司的晶圓級玻璃（WLG）加工設(shè)備可實現(xiàn)批量自動切割和裂片功能，精度達(dá)微米級別，已批量交付瑞聲科技。

    據(jù)了解，英諾激光在新型顯示領(lǐng)域的產(chǎn)品主要為應(yīng)用于 Micro LED 生產(chǎn)的設(shè)備，包括激光去晶設(shè)備和激光切割設(shè)備。此外，英諾激光推出的 FORMULA/FORMULA (i) 系列 DPSS 調(diào) Q 納秒激光器和 AMY 皮秒系列超短脈沖激光器，在 Mini/Micro LED 生產(chǎn)中的 “剝離與修復(fù)”、藍(lán)寶石 GaN 剝離等環(huán)節(jié)有出色表現(xiàn)。

    其中，激光去晶設(shè)備是 “剝離 - 轉(zhuǎn)移 - 去晶 - 補晶 - 共晶” 工藝線的關(guān)鍵制程設(shè)備。它利用領(lǐng)先的激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺控制系統(tǒng)，能精準(zhǔn)、高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無損傷、無粉塵殘留，對提升巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)制程的良率和效率意義重大。

    激光切割設(shè)備可滿足 “剝離 - 轉(zhuǎn)移 - 去晶 - 補晶 - 共晶” 工藝線多段制程的掩膜板、MIP 封裝、多種材質(zhì)基板等場景的分切需求，能實現(xiàn)高精度、高效率的切割效果，具有熱影響小、機(jī)械應(yīng)力小、表面潔凈度高等優(yōu)點。