近日,鴻利智匯集團股份有限公司在業(yè)績說明會上,向投資者透露了公司2025年研發(fā)的方向及計劃、項目建設(shè)、未來展望等熱點問題。
2025 年,鴻利智匯緊密跟蹤行業(yè)動態(tài),洞察下游增量需求,封裝照明方面,朝高功率、小型化、多芯片集成化方向發(fā)展,聚焦高端產(chǎn)品領(lǐng)域,如 LED 大功率產(chǎn)品、車規(guī)支架產(chǎn)品、健康全光譜產(chǎn)品等,提前布局,搶占技術(shù)與市場高地,培育新盈利增長點,同時繼續(xù)提升Mini/Micro LED 技術(shù),擴大市場份額;汽車照明方面重點推廣 ADB 技術(shù),加速項目落地轉(zhuǎn)化,提升車燈板塊技術(shù)競爭力及市場份額。
在MLED項目建設(shè)方面,鴻利智匯在 LED 燈珠、LED 支架、MiniLED、LED 車燈等產(chǎn)品上均有持續(xù)投產(chǎn)。
展望未來,鴻利智匯將堅定不移地推進發(fā)展戰(zhàn)略,積極強化“一體兩翼”業(yè)務(wù)布局,以半導體封裝為基礎(chǔ)支撐,以汽車照明及電子、Mini/Micro 新型顯示兩大業(yè)務(wù)為增長引擎,加快技術(shù)突破,提高市場占有率和行業(yè)影響力。發(fā)展機會上,強化行業(yè)引領(lǐng),擴大半導體封裝主業(yè)競爭優(yōu)勢,深挖品牌潛能,拓展重點客戶采購份額,聚焦高端產(chǎn)品領(lǐng)域培育新盈利增長點;優(yōu)化管理運營,提升汽車照明以及 Mini/Micro LED 市場份額;加速全球布局,加強與國際知名企業(yè)合作,探索海外產(chǎn)業(yè)鏈布局路徑。
據(jù)介紹,鴻利智匯是集研產(chǎn)銷于一體的 LED 半導體封裝器件企業(yè),主營業(yè)務(wù)涵蓋LED 半導體封裝業(yè)務(wù)以及 LED 汽車照明業(yè)務(wù)兩大板塊。在 LED 半導體封裝業(yè)務(wù)方面,具體包括 Mini/Micro LED、白光 LED、車規(guī)級 LED、UV LED 以及LED 支架等。