超100萬尼特合光亮度、模組尺寸 0.2cc！鴻石智能首次實(shí)現(xiàn)MicroLED單片全彩投影

    近日，鴻石智能在MicroLED微顯示芯片領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，其獨(dú)創(chuàng)的混合鍵合結(jié)構(gòu)技術(shù)（Hybrid Stack Structure）成果顯著，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。鴻石智能憑借此項(xiàng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超 100 萬尼特合光亮度的突破，在亮度方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

    更為重要的是，鴻石智能首次實(shí)現(xiàn)MicroLED微顯示芯片單片全彩投影，打破技術(shù)瓶頸，為顯示技術(shù)發(fā)展開辟新方向。同時(shí)，其超小模組尺寸僅 0.2cc，極大提升了產(chǎn)品的集成度和便攜性，在 AR/VR 設(shè)備、智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。

    此次突破展現(xiàn)了鴻石智能在MicroLED微顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，也為整個(gè)MicroLED微顯示芯片行業(yè)注入新活力。