神通科技擬申請不超 12 億元融資額度 助力日常經(jīng)營與業(yè)務發(fā)展

    2025 年 12 月 19 日，神通科技集團股份有限公司（證券代碼：605228，證券簡稱：神通科技；債券代碼：111016，債券簡稱：神通轉(zhuǎn)債）召開第三屆董事會第八次會議，審議通過《關(guān)于公司及子公司向金融機構(gòu)申請融資額度的議案》，該議案尚需提交股東會審議。為滿足公司及子公司日常經(jīng)營資金需求與業(yè)務發(fā)展需要，拓寬資金渠道、補充流動資金，增強可持續(xù)發(fā)展能力，公司及子公司擬向銀行機構(gòu)及其他融資機構(gòu)申請總計不超過人民幣 12 億元的融資額度。

    據(jù)悉，本次融資品種包括但不限于貸款、匯票承兌、押匯、開立信用證、開立保函、內(nèi)保外貸、內(nèi)存外貸、資管計劃、信托等各類業(yè)務，公司及子公司將以合法擁有的財產(chǎn)作為上述綜合授信的抵押物或質(zhì)押物。值得注意的是，本次融資額度不等于實際發(fā)生的融資金額，具體融資金額將根據(jù)公司及子公司運營資金的實際需求確定，且不超過上述授信金額，授信期限內(nèi)額度可循環(huán)使用。融資利率、種類、期限均以簽訂的具體融資合同約定為準。

    本次融資相關(guān)授權(quán)期限自公司 2026 年第一次臨時股東會審議通過之日起 12 個月內(nèi)有效，額度及授權(quán)生效后，將覆蓋公司 2024 年年度股東會審議批準的融資額度及授權(quán)。為提高工作效率，及時辦理融資業(yè)務，公司擬提請股東會授權(quán)董事長方立鋒先生在本次授權(quán)有效期內(nèi)，代表公司與銀行及其他金融機構(gòu)簽署上述融資事項相關(guān)的合同、協(xié)議等各項法律文件。