降本才是王道，深天馬和三安光電指出micro LED根本任務(wù)

    11月18日，天馬微電子在湖北武漢舉行全球創(chuàng)新大會（TIC 2025）。大會上，深天馬展示并發(fā)布了包括108英寸4K Micro LED無界巨幕屏、多款車載透明屏在內(nèi)的一系列基于玻璃基LTPS技術(shù)的新一代Micro LED顯示創(chuàng)新產(chǎn)品，并與行業(yè)上下游生態(tài)企業(yè)共同探討Micro LED顯示的未來發(fā)展。

    其中，圍繞Micro LED顯示技術(shù)的“技術(shù)瓶頸”和“市場化困境”，深天馬等企業(yè)聚焦于技術(shù)突破與成本控制，為行業(yè)帶來了諸多新信息。

    技術(shù)進(jìn)步推動成本下降，行業(yè)進(jìn)入新發(fā)展階段

    對于Micro LED過去三年的成本變化，TrendForce集邦科技資深研究副總邱宇彬指出，一方面，過去兩三年間，6英寸RGB Micro LED COC（Chip on Carrier）的報價降幅已超過50%；另一方面，芯片尺寸的微縮化提高了單位晶圓的芯片產(chǎn)量，從而推動了單位像素成本的下降。可以說，Micro LED的成本下降是多方面因素共同作用的結(jié)果，幅度也十分顯著。

    作為全球最大的LED芯片企業(yè)，三安半導(dǎo)體高級副總裁黃少華提到，國產(chǎn)MOCVD設(shè)備的引入，以及外延生長、側(cè)壁鈍化與表面處理方面的革新，加上工藝優(yōu)化解決了芯片微縮帶來的成品率問題，持續(xù)推動Micro LED芯片性能提升與成本下降。即，除了通過技術(shù)創(chuàng)新提升成品率外，設(shè)備與材料的國產(chǎn)化、本土產(chǎn)業(yè)鏈的完善也是行業(yè)降本的重要方向。

    深天馬Micro LED產(chǎn)線負(fù)責(zé)人周波則指出，芯片可用性與面板化良率是影響最終應(yīng)用成本的重要環(huán)節(jié)。對此，天馬針對Micro LED芯片微縮化導(dǎo)致的亮度和波長均一性問題，開發(fā)了混BIN技術(shù)結(jié)合De-mura算法補(bǔ)償技術(shù)，提升了芯片可用率，相當(dāng)于降低了芯片成本。同時，全激光工藝等技術(shù)進(jìn)步優(yōu)化了生產(chǎn)效率與成品率，也降低了最終終端成本。

    綜上，通過規(guī)�；�生產(chǎn)效益、LED芯片顆粒微縮、國產(chǎn)設(shè)備與材料、成品率與封裝鍵合效率提升等途徑，行業(yè)正在全面優(yōu)化Micro LED的成本表現(xiàn)。與三年前相比，2025年Micro LED的單像素成本已下降過半，這標(biāo)志著Micro LED顯示從技術(shù)研發(fā)階段進(jìn)入了市場開拓的新時期。持續(xù)的成本優(yōu)化，也將是未來Micro LED顯示技術(shù)進(jìn)一步普及的關(guān)鍵。

    Micro LED在不同技術(shù)市場發(fā)展不均

    從市場規(guī)模化應(yīng)用角度看，Micro LED目前主要聚焦四大市場，包括以COB和TFT COG為代表的面板化封裝直顯、LCD背光應(yīng)用、MIP微顯示應(yīng)用和MIP在傳統(tǒng)小間距顯示中的應(yīng)用等。這四大市場的發(fā)展情況各不相同。

    其中，MIP傳統(tǒng)小間距顯示和COB應(yīng)用市場最為成熟，已產(chǎn)生一定規(guī)模化市場價值。MIP作為RGB獨立器件，在P1.2到P3.5間距范圍內(nèi)對傳統(tǒng)表貼器件的替代尤為明顯。分析認(rèn)為，隨著Micro LED和MIP器件價格降低，微縮化的LED晶體將在此間距范圍內(nèi)形成成本優(yōu)勢。不過，P1.8及以上間距的小間距產(chǎn)品，尤其是室內(nèi)屏，正加速被更微間距產(chǎn)品替代，整體市場呈萎縮態(tài)勢，這可能會影響MIP替代傳統(tǒng)表貼器件的最終市場規(guī)�！�—數(shù)據(jù)顯示，P1.8及以上間距LED顯示屏的產(chǎn)值在2023年約下降5%，2025年仍延續(xù)這一趨勢。

    在COB與Micro LED的結(jié)合方面，目前主要受制于巨量轉(zhuǎn)移效率與鍵合成品率等技術(shù)因素影響。若這些技術(shù)難題得以突破，COB產(chǎn)品將規(guī)�；瘜�(dǎo)入Micro LED技術(shù)。COB市場存在著從Mini LED向Micro LED演進(jìn)的必然趨勢，廠商的具體選擇往往基于成品率與上游成本等因素。

    除了較為成熟的COB和MIP對傳統(tǒng)小間距LED器件的替代市場，在MIP微間距顯示、LCD背光、TFT COG等方向，Micro LED的應(yīng)用多數(shù)仍處于小批量階段。

    例如，適用于P1.0以下間距及COB二次封裝的0202、0303規(guī)格MIP，在2025年僅實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。由于微間距是MIP此前重點布局的應(yīng)用領(lǐng)域，其出貨量較低導(dǎo)致2025年整個MIP市場出貨量與擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程不及預(yù)期。

    在LCD背光方面，例如美國移動設(shè)備企業(yè)Tripltek近期推出的全新旗艦戶外平板TRIPLTEK X PRO，其顯示部分采用LCD面板與1280分區(qū)Micro LED背光，提供3000nits的持續(xù)亮度。據(jù)悉，該平板采用的10μm LED芯片由晶元光電提供。在車載、平板和IT類中小尺寸LCD顯示屏上實現(xiàn)HDR分區(qū)顯示，Micro LED背光是比傳統(tǒng)Mini LED更優(yōu)的選擇。由于Micro LED尺寸更小，在同等大規(guī)模分區(qū)下，未來有望在材料端形成成本優(yōu)勢。

    在TFT COG產(chǎn)品方面，例如辰顯光電近期與冠捷旗下AOC、飛利浦等品牌達(dá)成協(xié)議，共同開拓終端應(yīng)用場景。此前，三星、京東方、LG、海信、深天馬、友達(dá)光電等企業(yè)也展示過相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新。目前，多家企業(yè)已具備基于TFT的Micro LED COG（Chip on Glass）的小批量量產(chǎn)與交付能力。

    由以上分析可見，Micro LED顯示既包括全新應(yīng)用產(chǎn)品，如深天馬展示的基于TFT基板的8.07英寸抬頭顯示、透明低反屏等多款車載顯示屏，以及108英寸4K拼接應(yīng)用；也包含大量基于Micro LED尺寸微縮后單位像素成本更低的“替代性”市場，如COB、傳統(tǒng)間距MIP、Micro LED背光等。在前者中，成本敏感性可能較低；但后者的規(guī)�；瘧�(yīng)用，必然需要Micro LED展現(xiàn)出“成本優(yōu)勢”才能大規(guī)模落地。

    也就是說，市場規(guī)模明確、場景成熟的Micro LED潛在應(yīng)用領(lǐng)域，都需基于成本優(yōu)勢來構(gòu)建競爭力。然而，一個不利的消息是，Micro LED的主要競爭對手，其成本也在下降。

    LED行業(yè)整體成本下滑，加劇Micro LED成本壓力

    行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，近三年來，全球LED直顯市場年顯示面積增幅約一成，但銷售額基本持平或略有下降。同時，由于高清和超高清應(yīng)用增多，按像素量計算，年銷售像素增幅可能是顯示面積增幅的一倍以上。

    這表明LED直顯行業(yè)目前正面臨典型的增量不增收格局。特別是2025年的國內(nèi)市場，LED直顯的銷量增長未能抵消價格下降幅度，行業(yè)企業(yè)處于“整體減收”的軌道上。這集中體現(xiàn)在邱宇彬提到的“過去兩三年，6英寸RGB Micro LED COC報價降幅已逾50%”這一數(shù)據(jù)上。

    具體到產(chǎn)品端，COB作為傳統(tǒng)小間距中高端主流選擇，近年來產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，價格持續(xù)下滑。據(jù)洛圖科技（RUNTO）數(shù)據(jù)顯示，2024年COB封裝技術(shù)產(chǎn)品的市場均價為2.44萬元/平方米，同比2023年下降37.5%；2025年第一季度，COB產(chǎn)品均價再次同比下降31.4%，每平方米價格降至1.72萬元。同時，2025年底COB產(chǎn)品產(chǎn)能接近2022年初的4倍，但產(chǎn)能整體利用率不足七成。包括兆馳、麒麟光電、洲明科技、利亞德、惠科、京東方、海信、TCL華星等行業(yè)龍頭仍在擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能。

    從應(yīng)用角度看，COB是MIP技術(shù)的主要競爭者。在COB技術(shù)持續(xù)降價的背景下，MIP技術(shù)若無法展現(xiàn)出成本優(yōu)勢，就難以被大規(guī)模采用。COB技術(shù)的大幅降價，也使其對上游LED晶體成本高度敏感；若采用Micro LED的最終成本不低于Mini LED產(chǎn)品，企業(yè)也缺乏引入新LED晶體規(guī)格的動力。

    “以COB產(chǎn)品為代表，LED直顯產(chǎn)業(yè)的持續(xù)降價、增產(chǎn)不增收，實質(zhì)上削弱了企業(yè)將更多資源投入Micro LED等新技術(shù)的熱情與能力�！�

    趨勢深挖：降本之戰(zhàn)關(guān)乎未來

    天馬微電子全球創(chuàng)新大會上，深天馬與三安光電等行業(yè)巨頭重點關(guān)注降本大事，不是簡單的戰(zhàn)術(shù)調(diào)整，而是一場關(guān)乎Micro LED戰(zhàn)略核心的思考。特別是COB等先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品均價持續(xù)大幅下滑背景下，Micro LED若無法在成本上展現(xiàn)出顛覆性優(yōu)勢，將難以穿透現(xiàn)有市場的價格壁壘完成商業(yè)規(guī)模的市場轉(zhuǎn)化。

    對此，業(yè)內(nèi)已經(jīng)形成貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)化成本工程思維：一方面繼續(xù)攻堅巨量轉(zhuǎn)移、芯片微縮等核心技術(shù)，提升良率；另一方面，大力推動設(shè)備與材料的國產(chǎn)化，加強(qiáng)上下游協(xié)同，共同優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升整體效率。同時，積極開拓高價值細(xì)分市場，精準(zhǔn)切入對價格敏感度相對較低、并能凸顯MicroLED技術(shù)優(yōu)勢的新興領(lǐng)域，例如車載顯示、透明顯示以及全息顯示等高端商用顯示場景，通過這些高價值應(yīng)用反哺技術(shù)迭代，形成良性循環(huán)。

    總之，Micro LED行業(yè)的“降本”任務(wù)，其意義遠(yuǎn)不止于應(yīng)對當(dāng)下競爭。降本之戰(zhàn)，既是企業(yè)穿越行業(yè)紅海的生存之道，更是開啟下一代顯示技術(shù)普及關(guān)鍵市場鑰匙。