面板-封裝：Micro LED行業(yè)未來真正的競(jìng)爭(zhēng)核心

    “Micro LED”新型顯示的發(fā)展路線圖日益清晰：實(shí)踐表明，應(yīng)用側(cè)的需求不是問題、上游的晶圓和外延技術(shù)也已經(jīng)極其成熟，而中游的先進(jìn)封裝則成為卡住行業(yè)脖子的關(guān)鍵。對(duì)此，業(yè)內(nèi)企業(yè)給出的答案就是“面板化”。

    面板化形態(tài)，Micro LED的未來

    11 月 7 日，國(guó)星光電在總部舉辦投資者交流活動(dòng)，公司董事長(zhǎng)雷自合攜核心管理團(tuán)隊(duì)出席。會(huì)上，國(guó)星光電指出公司將持續(xù)加大 Mini&Micro LED 等高清顯示技術(shù)研發(fā)投入，向顯示面板和集成方案延伸，重點(diǎn)布局 MIP 芯片級(jí)封裝、高清顯示面板等領(lǐng)域，從器件制造商升級(jí)為超高清顯示面板和模組的方案提供商。

    核心是“面板”、關(guān)鍵技術(shù)是“封裝”。這樣的行業(yè)“公式”，也適配于冠捷科技和辰顯光電。11月5日，冠捷科技集團(tuán)旗下飛利浦商用顯示、AOC商顯與成都辰顯光電在上海冠捷大廈正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。各方將圍繞TFT基Micro-LED顯示技術(shù)，從技術(shù)路線、產(chǎn)品規(guī)劃到多場(chǎng)景應(yīng)用展開深度協(xié)作。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合中，冠捷系提供終端能力，辰顯帶來的TFT-Micro LED則是封裝環(huán)節(jié)的“面板”。業(yè)內(nèi)人士分析稱，冠捷與辰顯的合作，更類似于冠捷與液晶面板巨頭京東方的合作，是下游應(yīng)用與中上游核心器件的聯(lián)手。

    深天馬在上半年財(cái)報(bào)中提到，Micro LED 產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化顯示單元模塊小批量交付并成功點(diǎn)亮首款車載標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。目前，深天馬依托TFT Micro LED技術(shù)，重點(diǎn)布局車載顯示和拼接顯示等新型應(yīng)用，同時(shí)也在積極探索大尺寸屏幕、消費(fèi)顯示、穿戴顯示以及專業(yè)顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用。

    “此前，人們預(yù)期，隨著MiP技術(shù)的出現(xiàn)，LED直顯會(huì)從COB為代表的大規(guī)模集成，重新回到‘獨(dú)立器件’為王的時(shí)代�！睒I(yè)內(nèi)人士指出，市場(chǎng)普遍對(duì)MiP獨(dú)立器件在P1.0以下市場(chǎng)的滲透力過度樂觀，忽視了這種尺寸下的微小器件構(gòu)成的終端產(chǎn)品，在“巨量高精度集成”上的難點(diǎn)。未來，進(jìn)一步在P1.0以下微間距市場(chǎng)，將MiP升級(jí)為面板模組，就是一個(gè)上下游都友好的方案。

    先進(jìn)封裝：將一次性解決Micro LED行業(yè)最大難題

    Micro LED新型顯示技術(shù)落地的最大難點(diǎn)是巨量轉(zhuǎn)移、對(duì)準(zhǔn)和鍵合。即便是MiP器件，在例如P0.7超高清顯示上，依然無法規(guī)避像素量巨大、對(duì)準(zhǔn)精度要求高、接觸引腳超精細(xì)、鍵合難度和工作量極大的難題。

    目前，行業(yè)內(nèi)Micro LED產(chǎn)品巨量轉(zhuǎn)移的成品率最高可達(dá)99.995%-99.999%，鍵合的成品率可達(dá)99.99%。進(jìn)一步提升成品率，則需要在整個(gè)工藝系統(tǒng)的“公差”上實(shí)現(xiàn)更高水平，并結(jié)合高效檢測(cè)和修復(fù)技術(shù)。對(duì)此，一個(gè)比較好的方法叫做“全鏈路”體系——即從巨量轉(zhuǎn)移、到巨量鍵合的所有設(shè)備，不是單獨(dú)開發(fā)和思考的，而是作為一個(gè)整體出現(xiàn)，進(jìn)而降低不同設(shè)備匹配銜接帶來的成品率和公差問題。

    “Micro LED封裝環(huán)節(jié)核心工藝設(shè)備，已經(jīng)跨過了單點(diǎn)突破的階段，正在進(jìn)入‘全鏈路’為王的新時(shí)代！”在這樣的背景下，單獨(dú)集成RGB MiP，然后MiP器件再經(jīng)過“二次巨量”工藝成為模組，就不再是一個(gè)“成本和技術(shù)”上友好的選擇。

    業(yè)內(nèi)認(rèn)為，在保證成品率的前提下，MiP封裝從單像素、向多像素，最終成為巨像素模組——即面板，將是行業(yè)“鏈路性”技術(shù)與工藝進(jìn)一步迭代和打通的關(guān)鍵。這一封裝工藝演進(jìn)，最終將把Micro LED顯示在微間距指標(biāo)段的最難“工藝”一次性解決，進(jìn)而形成對(duì)上下游均更為友好的行業(yè)分工新格局。

    即，如國(guó)星光電率先喊出Micro LED未來是面板這樣的口號(hào)、維信諾-辰顯，深天馬，京東方等傳統(tǒng)面板圈企業(yè)或資本聚焦COG和TFT- Micro LED技術(shù)等，本質(zhì)是在打造Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈真正的供給鏈樞紐核心，為Micro LED顯示發(fā)展提供底座型器件支撐。

    新供應(yīng)鏈格局初現(xiàn)，面板的Micro LED改變行業(yè)價(jià)值體系

    未來的Micro LED顯示行業(yè)將與傳統(tǒng)的LCD、OLED行業(yè)類似，形成一個(gè)以面板和模組為中心的“啞鈴型”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。對(duì)于終端市場(chǎng)參與者而言，或者自己擁有面板制造能力，或者成為采購(gòu)面板而主要針對(duì)應(yīng)用差異進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶端型公司。

    面板化的Micro LED以產(chǎn)業(yè)技術(shù)和工藝進(jìn)步為基礎(chǔ)。其建立在行業(yè)巨量轉(zhuǎn)移工藝成熟度日益提升，相對(duì)的更大規(guī)模像素集成、間距確定的中間封裝件更具有效率和成本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)之上�？梢哉f，面板是封裝企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的必然選擇，也是Micro LED新型直顯產(chǎn)品成本競(jìng)爭(zhēng)力提升的必然選擇。且封裝作為Micro LED產(chǎn)業(yè)化中“最難環(huán)節(jié)”，也可為相關(guān)企業(yè)建立起足夠強(qiáng)大的生存與發(fā)展的技術(shù)壁壘。

    面板化的Micro LED將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)要素的再分配，并創(chuàng)生更多嶄新的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作關(guān)系。例如，基于面板化的Micro LED賦能，更多中小LED直顯品牌，可以進(jìn)入超微間距等領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)產(chǎn)品的市場(chǎng)，并依托自己的畫質(zhì)調(diào)教、整機(jī)功能與場(chǎng)景化適配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值空間的拓展。即，因?yàn)镸icro LED面板，作為一次性解決了行業(yè)核心難題的“器件”，將給下游應(yīng)用帶來更高的自由度，成為產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)關(guān)系的樞紐。

    面板化的Micro LED器件，也將驅(qū)動(dòng)行業(yè)參與者的深度轉(zhuǎn)型。例如，終端品牌可以不關(guān)注Micro LED技術(shù)自身，而是將資源投放在應(yīng)用側(cè)創(chuàng)新——因?yàn)檫@些企業(yè)直接購(gòu)買到的就是Micro LED面板或者已成模組的集成組件，其已經(jīng)封裝了關(guān)于LED顯示的絕大部分核心技術(shù)�；蛘吡硪恍┙K端側(cè)企業(yè)，也可以依托技術(shù)、體量和資源優(yōu)勢(shì)，建立自己上下游貫通的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，讓自己既是終端企業(yè)也是封裝企業(yè)，如洲明科技、利亞德自建MiP產(chǎn)能。作為上游的LED晶圓、外延企業(yè)，其可能也期望通過進(jìn)入Micro LED面板化封裝市場(chǎng)，提升行業(yè)價(jià)值鏈覆蓋度。例如三安光電子品牌進(jìn)入MiP市場(chǎng)、兆馳自身就是“芯片-COB”一體化巨頭。

    面板化的Micro LED，這是LED直顯歷史上從未有過的產(chǎn)品格局。其不僅是技術(shù)突破、也是行業(yè)要素再分配的指揮棒、是行業(yè)參與者價(jià)值邏輯再定位，深度轉(zhuǎn)型的支撐點(diǎn)。其充分體現(xiàn)了技術(shù)方案革新，作為新質(zhì)生產(chǎn)力，對(duì)于行業(yè)發(fā)展與進(jìn)步，在方方面面的重塑作用。

    大尺寸結(jié)構(gòu)Micro LED，或?qū)⑹俏磥砀?jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)

    面板化的模組Micro LED，本質(zhì)是單一器件集成的像素越來越多。那么這種增長(zhǎng)性，有沒有一個(gè)終點(diǎn)呢？從常規(guī)顯示終端角度看，一個(gè)既有一定高度的集成性、又保證了下游終端設(shè)計(jì)上靈活性的中間件，是很好的選擇。這也是LED直顯拼接特性的關(guān)鍵。但是，也有一些場(chǎng)景情況會(huì)更為特殊。

    例如，近日開幕的十五屆全運(yùn)會(huì)，深圳灣體育中心，洲明科技2500 平米全息透明屏閃耀賽場(chǎng)。全新透明顯示，洲明科技布局了兩大技術(shù)路線。包括傳統(tǒng)的燈驅(qū)分立產(chǎn)品，以及新型的燈驅(qū)合一產(chǎn)品。其中，燈驅(qū)合一全球首款 MIP 全息隱形屏 ——Udesign SV厚度僅 2 毫米，通透性超 90%，還有 7000 尼特高亮度、低功耗、低溫冷屏、可剪裁等優(yōu)勢(shì)，提供1000/1200毫米大模組。透明顯示，為了保障更好的整體效果，避免拼接邊的視覺干擾，往往需要更大的模組，更多的單體封裝集成量，更為一體化的設(shè)計(jì)。

    再例如，11月8日召開的2025年進(jìn)博會(huì)上，深天馬展示了多款Micro-LED透明顯示技術(shù)產(chǎn)品。包括，8.07英寸抬頭顯示、8.07英寸透明低反顯示、9.38英寸透明度可調(diào)顯示、7.05英寸超窄邊框透明顯示、14.1英寸隱形提詞器等透明產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了小尺寸Micro LED全球最高70%的透過率，全球首創(chuàng)0.1%-24%透明度可調(diào)技術(shù)，并將反射率控制在小于3%的超低水平。這些產(chǎn)品的另一個(gè)特征是，一個(gè)產(chǎn)品就是一個(gè)模組，即不是LED拼接品類，單款產(chǎn)品的像素集成量也更高。

    未來Micro LED模組，可能會(huì)向小尺寸、中等尺寸等“一體化模塊”，大尺寸產(chǎn)品“大模組拼接”方向發(fā)展。單一模組面板集成量進(jìn)一步提升，并簡(jiǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能可控性和成本友好性。目前，透明顯示這一特殊品類上，這種Micro LED面板化、模組尺寸大型化、集成規(guī)模巨量化的趨勢(shì)尤為明顯。

    綜上所述，面板化與先進(jìn)封裝的協(xié)同演進(jìn)，正成為推動(dòng)Micro LED產(chǎn)業(yè)走向成熟的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著技術(shù)瓶頸的逐步突破和供應(yīng)鏈格局的重塑，面板化的Micro LED不僅將解鎖更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，更將引領(lǐng)整個(gè)Micro LED顯示行業(yè)邁向更高性能、更低成本的新紀(jì)元。未來，掌握面板化封裝能力的企業(yè)，無疑也將占據(jù)Micro LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。