面板-封裝：Micro LED行業(yè)未來真正的競爭核心

    “Micro LED”新型顯示的發(fā)展路線圖日益清晰：實踐表明，應用側的需求不是問題、上游的晶圓和外延技術也已經(jīng)極其成熟，而中游的先進封裝則成為卡住行業(yè)脖子的關鍵。對此，業(yè)內(nèi)企業(yè)給出的答案就是“面板化”。

    面板化形態(tài)，Micro LED的未來

    11 月 7 日，國星光電在總部舉辦投資者交流活動，公司董事長雷自合攜核心管理團隊出席。會上，國星光電指出公司將持續(xù)加大 Mini&Micro LED 等高清顯示技術研發(fā)投入，向顯示面板和集成方案延伸，重點布局 MIP 芯片級封裝、高清顯示面板等領域，從器件制造商升級為超高清顯示面板和模組的方案提供商。

    核心是“面板”、關鍵技術是“封裝”。這樣的行業(yè)“公式”，也適配于冠捷科技和辰顯光電。11月5日，冠捷科技集團旗下飛利浦商顯、AOC商顯與成都辰顯光電在上海冠捷大廈正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。各方將圍繞TFT基Micro-LED顯示技術，從技術路線、產(chǎn)品規(guī)劃到多場景應用展開深度協(xié)作。這一強強聯(lián)合中，冠捷系飛利浦商顯/AOC提供終端能力，辰顯帶來的TFT-Micro LED則是封裝環(huán)節(jié)的“面板”。業(yè)內(nèi)人士分析稱，利浦商顯/AOC與辰顯的合作，更類似于冠捷與液晶面板巨頭京東方的合作，是下游應用與中上游核心器件的聯(lián)手。

    深天馬在上半年財報中提到，Micro LED 產(chǎn)線已經(jīng)實現(xiàn)標準化顯示單元模塊小批量交付并成功點亮首款車載標準產(chǎn)品。目前，深天馬依托TFT Micro LED技術，重點布局車載顯示和拼接顯示等新型應用，同時也在積極探索大尺寸屏幕、消費顯示、穿戴顯示以及專業(yè)顯示等領域的應用。

    “此前，人們預期，隨著MiP技術的出現(xiàn)，LED直顯會從COB為代表的大規(guī)模集成，重新回到‘獨立器件’為王的時代�！睒I(yè)內(nèi)人士指出，市場普遍對MiP獨立器件在P1.0以下市場的滲透力過度樂觀，忽視了這種尺寸下的微小器件構成的終端產(chǎn)品，在“巨量高精度集成”上的難點。未來，進一步在P1.0以下微間距市場，將MiP升級為面板模組，就是一個上下游都友好的方案。

    先進封裝：將一次性解決Micro LED行業(yè)最大難題

    Micro LED新型顯示技術落地的最大難點是巨量轉移、對準和鍵合。即便是MiP器件，在例如P0.7超高清顯示上，依然無法規(guī)避像素量巨大、對準精度要求高、接觸引腳超精細、鍵合難度和工作量極大的難題。

    目前，行業(yè)內(nèi)Micro LED產(chǎn)品巨量轉移的成品率最高可達99.995%-99.999%，鍵合的成品率可達99.99%。進一步提升成品率，則需要在整個工藝系統(tǒng)的“公差”上實現(xiàn)更高水平，并結合高效檢測和修復技術。對此，一個比較好的方法叫做“全鏈路”體系——即從巨量轉移、到巨量鍵合的所有設備，不是單獨開發(fā)和思考的，而是作為一個整體出現(xiàn)，進而降低不同設備匹配銜接帶來的成品率和公差問題。

    “Micro LED封裝環(huán)節(jié)核心工藝設備，已經(jīng)跨過了單點突破的階段，正在進入‘全鏈路’為王的新時代！”在這樣的背景下，單獨集成RGB MiP，然后MiP器件再經(jīng)過“二次巨量”工藝成為模組，就不再是一個“成本和技術”上友好的選擇。

    業(yè)內(nèi)認為，在保證成品率的前提下，MiP封裝從單像素、向多像素，最終成為巨像素模組——即面板，將是行業(yè)“鏈路性”技術與工藝進一步迭代和打通的關鍵。這一封裝工藝演進，最終將把Micro LED顯示在微間距指標段的最難“工藝”一次性解決，進而形成對上下游均更為友好的行業(yè)分工新格局。

    即，如國星光電率先喊出Micro LED未來是面板這樣的口號、維信諾-辰顯，深天馬，京東方等傳統(tǒng)面板圈企業(yè)或資本聚焦COG和TFT- Micro LED技術等，本質(zhì)是在打造Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈真正的供給鏈樞紐核心，為Micro LED顯示發(fā)展提供底座型器件支撐。

    新供應鏈格局初現(xiàn)，面板的Micro LED改變行業(yè)價值體系

    未來的Micro LED顯示行業(yè)將與傳統(tǒng)的LCD、OLED行業(yè)類似，形成一個以面板和模組為中心的“啞鈴型”產(chǎn)業(yè)結構。對于終端市場參與者而言，或者自己擁有面板制造能力，或者成為采購面板而主要針對應用差異進行產(chǎn)品設計的客戶端型公司。

    面板化的Micro LED以產(chǎn)業(yè)技術和工藝進步為基礎。其建立在行業(yè)巨量轉移工藝成熟度日益提升，相對的更大規(guī)模像素集成、間距確定的中間封裝件更具有效率和成本優(yōu)勢的基礎之上�？梢哉f，面板是封裝企業(yè)擴大產(chǎn)業(yè)鏈話語權的必然選擇，也是Micro LED新型直顯產(chǎn)品成本競爭力提升的必然選擇。且封裝作為Micro LED產(chǎn)業(yè)化中“最難環(huán)節(jié)”，也可為相關企業(yè)建立起足夠強大的生存與發(fā)展的技術壁壘。

    面板化的Micro LED將持續(xù)推動行業(yè)生產(chǎn)要素的再分配，并創(chuàng)生更多嶄新的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作關系。例如，基于面板化的Micro LED賦能，更多中小LED直顯品牌，可以進入超微間距等領先技術指標產(chǎn)品的市場，并依托自己的畫質(zhì)調(diào)教、整機功能與場景化適配設計，實現(xiàn)自我價值空間的拓展。即，因為Micro LED面板，作為一次性解決了行業(yè)核心難題的“器件”，將給下游應用帶來更高的自由度，成為產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)關系的樞紐。

    面板化的Micro LED器件，也將驅動行業(yè)參與者的深度轉型。例如，終端品牌可以不關注Micro LED技術自身，而是將資源投放在應用側創(chuàng)新——因為這些企業(yè)直接購買到的就是Micro LED面板或者已成模組的集成組件，其已經(jīng)封裝了關于LED顯示的絕大部分核心技術�；蛘吡硪恍┙K端側企業(yè)，也可以依托技術、體量和資源優(yōu)勢，建立自己上下游貫通的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，讓自己既是終端企業(yè)也是封裝企業(yè)，如洲明科技、利亞德自建MiP產(chǎn)能。作為上游的LED晶圓、外延企業(yè)，其可能也期望通過進入Micro LED面板化封裝市場，提升行業(yè)價值鏈覆蓋度。例如三安光電子品牌進入MiP市場、兆馳自身就是“芯片-COB”一體化巨頭。

    面板化的Micro LED，這是LED直顯歷史上從未有過的產(chǎn)品格局。其不僅是技術突破、也是行業(yè)要素再分配的指揮棒、是行業(yè)參與者價值邏輯再定位，深度轉型的支撐點。其充分體現(xiàn)了技術方案革新，作為新質(zhì)生產(chǎn)力，對于行業(yè)發(fā)展與進步，在方方面面的重塑作用。

    大尺寸結構Micro LED，或將是未來競爭的制高點

    面板化的模組Micro LED，本質(zhì)是單一器件集成的像素越來越多。那么這種增長性，有沒有一個終點呢？從常規(guī)顯示終端角度看，一個既有一定高度的集成性、又保證了下游終端設計上靈活性的中間件，是很好的選擇。這也是LED直顯拼接特性的關鍵。但是，也有一些場景情況會更為特殊。

    例如，近日開幕的十五屆全運會，深圳灣體育中心，洲明科技2500 平米全息透明屏閃耀賽場。全新透明顯示，洲明科技布局了兩大技術路線。包括傳統(tǒng)的燈驅分立產(chǎn)品，以及新型的燈驅合一產(chǎn)品。其中，燈驅合一全球首款 MIP 全息隱形屏 ——Udesign SV厚度僅 2 毫米，通透性超 90%，還有 7000 尼特高亮度、低功耗、低溫冷屏、可剪裁等優(yōu)勢，提供1000/1200毫米大模組。透明顯示，為了保障更好的整體效果，避免拼接邊的視覺干擾，往往需要更大的模組，更多的單體封裝集成量，更為一體化的設計。

    再例如，11月8日召開的2025年進博會上，深天馬展示了多款Micro-LED透明顯示技術產(chǎn)品。包括，8.07英寸抬頭顯示、8.07英寸透明低反顯示、9.38英寸透明度可調(diào)顯示、7.05英寸超窄邊框透明顯示、14.1英寸隱形提詞器等透明產(chǎn)品，實現(xiàn)了小尺寸Micro LED全球最高70%的透過率，全球首創(chuàng)0.1%-24%透明度可調(diào)技術，并將反射率控制在小于3%的超低水平。這些產(chǎn)品的另一個特征是，一個產(chǎn)品就是一個模組，即不是LED拼接品類，單款產(chǎn)品的像素集成量也更高。

    未來Micro LED模組，可能會向小尺寸、中等尺寸等“一體化模塊”，大尺寸產(chǎn)品“大模組拼接”方向發(fā)展。單一模組面板集成量進一步提升，并簡化產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，從而實現(xiàn)更高的性能可控性和成本友好性。目前，透明顯示這一特殊品類上，這種Micro LED面板化、模組尺寸大型化、集成規(guī)模巨量化的趨勢尤為明顯。

    綜上所述，面板化與先進封裝的協(xié)同演進，正成為推動Micro LED產(chǎn)業(yè)走向成熟的關鍵驅動力。隨著技術瓶頸的逐步突破和供應鏈格局的重塑，面板化的Micro LED不僅將解鎖更廣闊的應用場景，更將引領整個Micro LED顯示行業(yè)邁向更高性能、更低成本的新紀元。未來，掌握面板化封裝能力的企業(yè)，無疑也將占據(jù)Micro LED產(chǎn)業(yè)競爭的制高點。