頎中科技：顯示業(yè)務(wù)仍是主力 三大核心制程賦能

    2025 年 10 月 15 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）以現(xiàn)場 + 電話會議形式舉辦特定對象調(diào)研活動，副總經(jīng)理、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)余成強，總經(jīng)理楊宗銘共同接待來訪。葉投資、摩根基金、重陽投資、天弘基金、鵬華基金等多家知名投資機構(gòu)，以及長江證券、興業(yè)證券等券商代表參與交流，公司就投資者關(guān)注的成本影響、費用測算、業(yè)務(wù)布局等關(guān)鍵問題逐一回應(yīng)。

    黃金價格波動影響可控 成本轉(zhuǎn)嫁機制保障盈利穩(wěn)定

    針對黃金價格波動對公司的潛在影響，頎中科技明確表示，黃金主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)。目前公司生產(chǎn)中產(chǎn)生的黃金成本，已建立成熟的下游轉(zhuǎn)嫁機制，由客戶承擔(dān)價格波動的主要風(fēng)險，因此黃金價格變動對公司產(chǎn)品成本整體影響較小，盈利穩(wěn)定性得到有效保障。

    股份支付費用明確 2025-2026 年合計超 1.2 億元

    交流會中，公司披露了股份支付費用的具體測算數(shù)據(jù)。根據(jù)《2024 年限制性股票激勵計劃 (草案二次修訂稿)》，2025 年公司股份支付費用約為 6800 萬元，2026 年該費用約為 5200 萬元，兩年合計將產(chǎn)生超 1.2 億元的股份支付支出，為市場提供清晰的費用預(yù)期。

    非顯示業(yè)務(wù)穩(wěn)步拓局 全制程產(chǎn)能建設(shè)提速

    在業(yè)務(wù)布局方面，頎中科技重點介紹了非顯示領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃。當(dāng)前公司非顯示業(yè)務(wù)以電源管理芯片、射頻前端芯片（含功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）為核心，同時涵蓋少量 MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

    公司采取 “穩(wěn)中求進(jìn)” 策略推進(jìn)非顯示業(yè)務(wù)：

    基于現(xiàn)有 bumping 客戶資源，延伸服務(wù)至 package-level 封裝測試環(huán)節(jié)，幫助客戶減少委外封測成本，提升合作粘性；

    依托 “先進(jìn)功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目”，新導(dǎo)入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等關(guān)鍵制程；

    在現(xiàn)有電源管理、射頻前端芯片基礎(chǔ)上，新增功率器件封裝布局，進(jìn)一步完善非顯示類芯片封測全制程產(chǎn)能，強化市場競爭力。

    三大核心制程賦能 提升芯片性能與可靠性

    針對投資者關(guān)注的 BGBM、FSM、Cu Clip 制程技術(shù)細(xì)節(jié)，公司作出專業(yè)解讀：

    BGBM 工藝：將功率芯片減薄至指定厚度，并在晶背覆蓋 Ti/NiV/Ag 等金屬層，可顯著降低芯片導(dǎo)通電阻，提升電流承載量與開關(guān)速度，同時優(yōu)化導(dǎo)熱性能；

    FSM 工藝：在功率芯片正面導(dǎo)通鋁墊形成 Ti/NiV/Ag 金屬層，與 BGBM 工藝協(xié)同，進(jìn)一步增強芯片電氣性能；

    Cu Clip 技術(shù)：采用高精度銅片替代傳統(tǒng)引線鍵合（Wire Bonding），實現(xiàn)更低電阻、更優(yōu)散熱效果及更高電流承載能力，為高功率芯片應(yīng)用提供支撐。

    顯示業(yè)務(wù)仍是主力 非顯示領(lǐng)域潛力待釋放

    收入結(jié)構(gòu)方面，2025 年上半年數(shù)據(jù)顯示，頎中科技顯示業(yè)務(wù)收入占比約 93%，仍是公司核心收入來源；非顯示業(yè)務(wù)收入占比約 7%，雖目前占比較低，但隨著全制程產(chǎn)能落地與市場拓展，未來增長潛力顯著。

    短期優(yōu)先穩(wěn)定定價 高端測試機擴產(chǎn)彈性調(diào)整

    關(guān)于市場關(guān)心的定價策略，公司表示，綜合考量當(dāng)前市場環(huán)境，短期將優(yōu)先保持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，后續(xù)將根據(jù)供需變化動態(tài)評估調(diào)整。在產(chǎn)能建設(shè)上，公司高端測試機正持續(xù)進(jìn)機，進(jìn)機速度與數(shù)量將結(jié)合訂單情況、設(shè)備供應(yīng)商交期及出貨限制等因素靈活調(diào)整，確保產(chǎn)能與市場需求精準(zhǔn)匹配。

    未來，隨著非顯示業(yè)務(wù)產(chǎn)能逐步釋放與技術(shù)優(yōu)勢深化，頎中科技有望在顯示與非顯示雙賽道實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，為投資者創(chuàng)造長期價值。