德龍激光2025 年三季度業(yè)績(jī)改善顯著 固態(tài)電池與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)迎關(guān)鍵突破

來源:投影時(shí)代 更新日期:2025-11-04 作者:佚名

    11 月 3 日,蘇州德龍激光股份有限公司(證券代碼:688170)披露 2025 年三季度投資者關(guān)系活動(dòng)記錄。在這場(chǎng)吸引中信證券、摩根士丹利基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等 60 余家國(guó)內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)參與的業(yè)績(jī)說明會(huì)上,公司透露三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比大幅優(yōu)化,同時(shí)在固態(tài)電池、存儲(chǔ)芯片等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,為后續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

    三季度業(yè)績(jī)亮眼:營(yíng)收凈利雙增,虧損大幅收窄

    據(jù)披露,德龍激光 2025 年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.66 億元,較上年同期增長(zhǎng) 20.48%;前三季度累計(jì)營(yíng)收 4.51 億元,同比增長(zhǎng) 8.45%。利潤(rùn)端改善更為顯著,第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 137.74 萬元,較去年同期增加 1009.97 萬元;前三季度凈利潤(rùn)達(dá) 1686.18 萬元,同比增加 448.33 萬元。公司表示,業(yè)績(jī)改善主要得益于收入穩(wěn)步增長(zhǎng)及費(fèi)用有效控制,整體虧損規(guī)模明顯收窄。

    多業(yè)務(wù)線突破:固態(tài)電池獲頭部訂單,半導(dǎo)體設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證

    在市場(chǎng)高度關(guān)注的固態(tài)電池領(lǐng)域,公司進(jìn)展順?biāo)。目前,其固態(tài)電池制衡絕緣設(shè)備已獲得頭部客戶訂單,設(shè)備已在客戶現(xiàn)場(chǎng)投入生產(chǎn)且運(yùn)行良好。后續(xù)公司將進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備生產(chǎn)節(jié)拍,與客戶共同探討提速方案及多工序一體化集成方案,同時(shí)積極對(duì)接多家固態(tài)電池廠商,推進(jìn)產(chǎn)品銷售拓展。此外,公司在超快極片制片、激光加熱干燥兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)也實(shí)現(xiàn)了測(cè)試驗(yàn)證突破,為固態(tài)電池業(yè)務(wù)多維度布局提供支撐。

    半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,公司在存儲(chǔ)芯片晶圓切割領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)持續(xù)凸顯。其自主研發(fā)的 12 英寸硅晶圓激光隱形切割設(shè)備,可全面支持 SDAG(研磨后隱切)與 SDBG(研磨前隱切)工藝,特別適用于厚度 35~85μm 的超薄晶圓加工,是先進(jìn)封裝制程的關(guān)鍵裝備。目前該設(shè)備已獲得國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片頭部廠商訂單,并通過客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證,后續(xù)將加速市場(chǎng)推廣與客戶拓展。

    PCB 業(yè)務(wù)則延續(xù)穩(wěn)健推進(jìn)節(jié)奏。公司 FPC 軟板鉆孔 / 切割設(shè)備已成功導(dǎo)入多家行業(yè)客戶并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);針對(duì) PCB 硬板領(lǐng)域,激光分板機(jī)、打標(biāo)機(jī)等設(shè)備已完成導(dǎo)入,同時(shí)儲(chǔ)備了鉆孔 / 切割設(shè)備及新工藝。值得關(guān)注的是,公司已捕捉到數(shù)據(jù)中心、AI 芯片帶來的硬板多層板超快激光鉆孔機(jī)會(huì),目前正積極布局推進(jìn),暫未實(shí)現(xiàn)訂單落地。

    未來聚焦三大賽道:模塊化開發(fā) + 外延布局雙輪驅(qū)動(dòng)

    對(duì)于后續(xù)資源配置與發(fā)展方向,德龍激光明確表示,將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體、電子、新能源三大核心賽道,依托通用底層技術(shù)積累開展模塊化產(chǎn)品開發(fā),進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)邊界與業(yè)績(jī)空間。同時(shí),公司將通過參與產(chǎn)業(yè)基金投資、尋找合適并購(gòu)標(biāo)的等外延式發(fā)展路徑,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局,挖掘新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn),提升整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

    據(jù)悉,本次投資者關(guān)系活動(dòng)參與機(jī)構(gòu)涵蓋券商、基金、保險(xiǎn)、產(chǎn)業(yè)資本等多類主體,市場(chǎng)對(duì)公司業(yè)績(jī)改善及核心業(yè)務(wù)進(jìn)展保持高度關(guān)注。

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