投資1,500 萬元，方邦股份投資入股顯示驅動COF供應商

    方邦股份9月18日發(fā)布《關于子公司對外投資的公告》公告稱，旗下全資子公司廣州穗邦電子有限公司擬通過自有資金向江蘇上達半導體有限公司投資入股，投資金額合計擬為人民幣 1,500 萬元，穗邦電子擬認購江蘇上達以非公開形式發(fā)行的新股725,200股，持有目標公司0.4975%股權。

    江蘇上達半導體有限公司成立于2017年06月30日，注冊資本14,503.9981萬元，是國內主要的顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板（Chip On Flim，簡稱“COF”）供應商，2024年產能達60kk/月，主要服務頎中科技、通富微電、集創(chuàng)北方等國內知名IC設計公司和半導體封測公司。COF基板是顯示驅動IC封裝用之卷帶式高密度引腳柔性封裝基板，是平板顯示產業(yè)鏈上游材料的重要一環(huán)，是生產半導體芯片所必須的關鍵材料之一。當前全球COF技術、產能主要集中在韓國、臺灣地區(qū)，隨著高清顯示行業(yè)快速發(fā)展，國內COF產能自給率嚴重不足，國產替代的需求形成了良好市場空間。

    江蘇上達半導體有限公司穩(wěn)定量產8μm級單面COF基板，擁有核心知識產權，實現(xiàn)了材料、設備及藥水的部分國產化，技術水平在國內處于先進水平，產品已實現(xiàn)產業(yè)化，具有較高的投資價值。

    公告表示，方邦股份本次增資江蘇上達，是公司進一步完善和提升產業(yè)布局的舉措，符合公司總體發(fā)展戰(zhàn)略要求，公司與江蘇上達的業(yè)務具有一定的協(xié)同性。COF 基板主要原材料之一為FCCL（撓性覆銅板），公司目前已布局了FCCL業(yè)務，通過加強與江蘇上達的交流與合作，可有效加快公司極薄FCCL研發(fā)、測試認證及產業(yè)化進程，從而提升公司經營業(yè)績和核心競爭力。

    公開資料顯示，方邦股份主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入48,493,714.76 元，較上年同期減少 13.51%；歸母凈利潤-21,955,224.76元，較上年同期增長49.65%。