中麒Q&A | 關于中麒，你想知道的一切都在這里！

    為廣大客戶針對中麒當前的產(chǎn)品布局及技術路線發(fā)展進行了專題演講。

    現(xiàn)場觀眾對中麒展位表現(xiàn)出了極大的興趣和熱情，紛紛咨詢中麒品牌、產(chǎn)品、技術及制造等方面的問題。今天特別推出“中麒Q&A”，針對用戶普遍關心的問題進行統(tǒng)一解答。

No.1/

中麒是賣模組還是賣顯示屏？

    中麒光電一直以來都定位為Mini&Micro LED專業(yè)顯示模組制造商，深耕LED顯示底層技術多年，堅持“只To B不To C”是中麒光電對所有客戶的莊嚴承諾。

    目前，中麒已擁有LED芯片加工、轉(zhuǎn)移、封裝和模組完整產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)多款客戶全定制/半定制產(chǎn)品的批量發(fā)貨，形成了OEM/ODM定制化代工的商業(yè)模式。

No.2/

中麒光電的制造實力？

    中麒光電東莞東城廠區(qū)目前建筑面積約11萬平方米，擁有多條自主研發(fā)國際領先的巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，在2021年底已實現(xiàn)OEM/ODM產(chǎn)能4000㎡/月。

    依托強大的技術和資金實力，中麒模組產(chǎn)能正在不斷攀升，預計在2022年底將突破10000m2/月。

No.3/

中麒的競爭優(yōu)勢是什么？

    自有產(chǎn)業(yè)鏈支持，從芯片、封裝到模組段，全過程管控，質(zhì)量更可靠；

    強大的技術研發(fā)和創(chuàng)新能力，200余項自有專利，每年200余項工藝和技術突破；

    國際領先的巨量轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移速度達200萬顆芯片/小時，量產(chǎn)轉(zhuǎn)移良率大于99.999%；

    豐富的產(chǎn)品序列，實現(xiàn)了MIP與COB技術的創(chuàng)新融合，以及直顯產(chǎn)品P0.5-P1.8全間距量產(chǎn)。

    全方位的服務，以客戶為中心，提供穩(wěn)定的產(chǎn)能支持，完善的OEM/ODM供應體系，規(guī)范的售后服務

No.4/

Mini LED直顯與傳統(tǒng)背光的區(qū)別，優(yōu)劣勢？

    統(tǒng)背光技術相對成熟、成本更低；但在控光精度、對比度等顯示效果上弱于Mini LED直顯，且應用尺寸存在物理極限，難以做到無限延展。

    Mini LED直顯由芯片直接發(fā)光，亮度及對比度等顯示效果更優(yōu)越，受環(huán)境光影響更��；其模塊化結(jié)構(gòu)同時具備無限拼接特性，使大屏顯示應用更靈活。因此，對比起傳統(tǒng)背光，Mini LED直顯可適應更多元化的的應用場景。 

    中麒HCP MiniCOB產(chǎn)品可以實現(xiàn)像素級控光，通過無限+無縫拼接實現(xiàn)超大尺寸及超高分辨率，并且在灰階、色域、對比度等顯示效果方面有著明顯優(yōu)勢。

No.5/

這么小的間距穩(wěn)定嗎？

    有別于傳統(tǒng)LED的燈珠結(jié)構(gòu)，中麒HCP MiniCOB全系列使用COB封裝技術，依托自有產(chǎn)業(yè)鏈的LED發(fā)光芯片，質(zhì)量可控，可實現(xiàn)高可靠性、高穩(wěn)定性的微間距顯示模組。

No.6/

共陰/共陽驅(qū)動的區(qū)別？

    共陽：單元模組每一行燈珠/芯片的陽極（正極）連接在一起，RGB統(tǒng)一供電，電流從PCB流向燈珠。 

    共陰：單元模組每一行燈珠/芯片的陰極（負極）連接在一起，R、G、B分開供電，精準分配電壓電流到紅、綠、藍燈珠，電流經(jīng)過燈珠再到負極。 

    共陰一般比共陽更加節(jié)能、低溫。

No.7/

手機攝像的時候有沒摩爾紋？

    摩爾紋成因主要有二：LED顯示屏的刷新率和拍攝設備的光圈/焦距問題。

【點此了解摩爾紋形成原因】

    具備高刷新率的顯示屏，在被拍攝時更占優(yōu)勢，呈現(xiàn)出更好的拍攝效果。MiniCOB系列產(chǎn)品刷新率≥3840Hz，部分可支持7680Hz，可以畫面效果更清晰細膩，與肉眼觀看的實際效果一致，色彩飽滿，避免在攝影攝像的情況下出現(xiàn)摩爾紋、掃描紋等問題。

No.8/

什么是MIP？

中麒MiniCOB系列與COB有什么區(qū)別？

    MIP（Mini/Micro in Package），是指Mini/Micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝，之后進行COB封裝。

    COB（Chip on Board），是Mini LED芯片和基板直接鍵合，進行COB封裝。

    中麒MiniCOB產(chǎn)品均采用COB技術，兩者之間僅前段工藝的區(qū)別：MIP在前段工藝應用了芯片級封裝，而COB則直接應用了全倒裝Mini芯片，客戶可根據(jù)需要自由選擇。

No.9/

HCP MiniCOB和SMD、GOB相比，有什么區(qū)別呢？ 

    由上表可知，SMD顯示屏應用的是單顆表貼燈珠，而GOB是在SMD模組基礎上進行灌膠的防護工藝，本質(zhì)上應用的還是LED燈珠。

    而HCP MiniCOB采用COB封裝技術，內(nèi)部是Mini/Micro 級的芯片，可以實現(xiàn)更強大的防護力以及更卓越的顯示效果。

No.10/

MiniCOB應用領域在哪？

可以實現(xiàn)哪些解決方案？

    由于其無限拼接及超高畫質(zhì)的特點，HCP MiniCOB系列已廣泛應用于LED室內(nèi)微小間距顯示屏、安防監(jiān)控、指揮中心、商用顯示、私人影院等領域。隨著消費熱點的不斷出現(xiàn)，XR虛擬拍攝、沉浸式體驗、電競大屏等也逐漸成為應用的主要新領域。

No.11/

高刷新率有什么用？

    高刷新率可有效降低被拍攝時摩爾紋的生成，可廣泛適配新聞發(fā)布、廣電演播、XR虛擬拍攝及沉浸式體驗等應用場景。中麒HCP MiniCOB系列產(chǎn)品刷新率最高可達7680Hz。