更小，更薄，更柔，華引芯發(fā)布0.4寸Micro LED微顯示產品

    Micro LED采用自發(fā)光單獨的微米級LED。華引芯此次推出的Micro LED模組擁有129600個可單獨驅動的像素點，相比于高階Mini LED顯示2萬顆左右的燈珠，在技術和性能上實現(xiàn)了質的飛躍，像素級控光效果，比Mini LED的分區(qū)背光控制更加直接和純粹。

AR眼鏡

    克服巨量轉移難點，生產效率大大提升

    面臨Micro LED難以突破的巨量轉移痛點，華引芯選擇Die-to-Wafer Bonding轉移方案，通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE，有效解決當前Micro LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題，大幅提升產品良率及性能，為后續(xù)量產商用奠定基礎。

    超小間距與尺寸，應用邊界持續(xù)拓寬

    更小，更薄，更柔。華引芯Micro LED最小芯片單元尺寸及像素間距僅18μm，本次推出的0.4寸方案不僅可應用于AR眼鏡等小尺寸、高亮度交互應用場景，還能廣泛用于汽車抬頭顯示、智能顯示等，應用領域廣泛，市場潛力巨大。

HUD車載抬頭顯示

    掌握全鏈條核心技術，100%自主設計制造

    縱觀國內Micro LED行業(yè)，具備從芯片研發(fā)設計、封裝測試到光學模組全流程能力的企業(yè)實為少數(shù)，這在很大程度上反映出Micro LED自主研發(fā)的挑戰(zhàn)性。而本次華引芯推出的Micro LED微顯示產品，從芯片到封裝再到模組，所有環(huán)節(jié)華引芯做到了100%自主設計制造。

    作為國內首屈一指的高端光源IDM廠商，華引芯Mini/Micro LED業(yè)務覆蓋芯片、模組、面板、終端產品等多個環(huán)節(jié)，相繼在武漢、張家港等地投建多條Mini/Micro LED生產產線，并取得了一系列突破性進展。Mini LED方面，華引芯去年憑借擁有獨立知識產權的自研ACSP封裝技術，首發(fā)全球領先的低成本、高性能白光Mini LED背光產品，標志著華引芯Mini LED產品商業(yè)化之路正式全面啟動。

    本次Micro LED模組的發(fā)布，則是華引芯在Micro LED微顯示技術領域再一次實現(xiàn)突破。未來，華引芯將在Mini LED 、Micro LED、小間距LED顯示、背光等領域持續(xù)發(fā)力，加大Mini/Micro LED研發(fā)設計及生產投入，繼續(xù)積極推動產業(yè)鏈、低成本方案、可量產化進展，促進顯示行業(yè)轉型升級。