微間距LED應(yīng)用現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析:間距微縮化進(jìn)程加速

來源:投影時(shí)代 更新日期:2021-12-30 作者:佚名

    轉(zhuǎn)眼2021年已近尾聲,縱觀今年LED小間距市場(chǎng),各家LED廠商在P0.9上的量產(chǎn)化及推進(jìn),帶動(dòng)了間距微縮化進(jìn)程,微間距LED(P≤1.0mm)項(xiàng)目應(yīng)用案例持續(xù)顯現(xiàn),市場(chǎng)上不斷涌現(xiàn)微間距應(yīng)用案例,如利亞德、洲明、聯(lián)建、艾比森、雷曼、BOE、希達(dá)等多家廠商均有項(xiàng)目案例持續(xù)落地;而微間距LED的具體應(yīng)用現(xiàn)狀如何,DISCIEN對(duì)中標(biāo)項(xiàng)目也保持著持續(xù)跟蹤梳理,本次DISCIEN共抽樣調(diào)研了2021年中標(biāo)的40個(gè)微間距項(xiàng)目案例,主要為P0.9mm的應(yīng)用,將從應(yīng)用場(chǎng)景、單體面積、成交價(jià)格三個(gè)維度去看;

    應(yīng)用場(chǎng)景:會(huì)議&指揮調(diào)度應(yīng)用為主,且指揮調(diào)度項(xiàng)目應(yīng)用面積明顯大于會(huì)議應(yīng)用;從實(shí)際項(xiàng)目應(yīng)用場(chǎng)景看,項(xiàng)目數(shù)量在會(huì)議場(chǎng)景下的應(yīng)用最多,占比達(dá)46.4%,其次為指揮調(diào)度;但從出貨面積看,指揮調(diào)度占比卻高達(dá)58.6%,可見指揮調(diào)度場(chǎng)景下的應(yīng)用面積要明顯大于會(huì)議及其他應(yīng)用。

微間距LED抽樣案例-應(yīng)用分布(項(xiàng)目個(gè)數(shù)&銷量)

    單體項(xiàng)目面積:10-30㎡應(yīng)用過半;從梳理的項(xiàng)目案例看,目前微間距LED的單體面積近80%都在10㎡以上,其中以10-30㎡最多,占到54%,隨著間距的下移,單位面積下的分辨率將持續(xù)提升,應(yīng)用面積將逐漸向小面積方向拓展。

微間距LED抽樣案例-面積分布(項(xiàng)目個(gè)數(shù)) 

    成交價(jià)格-集中在10萬元以上/㎡;從目前P0.9的成交價(jià)格看,可以發(fā)現(xiàn)目前價(jià)格仍處于高位,近77%的項(xiàng)目終端用戶成交均價(jià)均在10萬元以上/㎡,最低8-9萬元/㎡的項(xiàng)目個(gè)數(shù)僅占到不足8%,未來隨著產(chǎn)品的成熟化、良率的提升、規(guī);瘧(yīng)用及更小間距的推出應(yīng)用等,DISCIEN預(yù)計(jì)未來三年P(guān)0.9還將呈現(xiàn)出每年-10%以上的降價(jià)速度。

微間距LED抽樣案例-價(jià)格分布(項(xiàng)目個(gè)數(shù)) 

    對(duì)于微間距LED的未來發(fā)展趨勢(shì),DISCIEN主要從三個(gè)維度進(jìn)行分析預(yù)判:其一:封裝技術(shù)-隨著間距的持續(xù)下移COG優(yōu)勢(shì)將持續(xù)顯現(xiàn);從封裝技術(shù)看目前呈現(xiàn)出一個(gè)百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的局面,SMD和COB技術(shù)都在做持續(xù)性的升級(jí),最遠(yuǎn)看到COG技術(shù)。DISCIEN認(rèn)為未來各封裝技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域需要分間距段去看,P1.8以上仍將是傳統(tǒng)的SMD技術(shù),在P1.0-1.6 SMD仍將是主流,但是IMD也將持續(xù)滲透,正裝COB將主要在P1.2上競(jìng)爭(zhēng);而在P0.9時(shí)目前封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)仍是比較激烈的,IMD仍具備成本優(yōu)勢(shì),隨著間距的下移倒裝COB的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將持續(xù)顯現(xiàn),到P0.6以下COG的優(yōu)勢(shì)將凸顯,整體來說COG將為終極封裝技術(shù)趨勢(shì);且目前從COG的案例應(yīng)用看在今年12月27日BOE晶芯的COG P0.9首個(gè)4K項(xiàng)目已成功交付,主要為會(huì)議場(chǎng)景的應(yīng)用,也標(biāo)志著COG產(chǎn)品從概念化正式走向落地化應(yīng)用。

LED顯示-封裝技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)分析 

    其二:產(chǎn)品形態(tài)-關(guān)注LED一體機(jī)應(yīng)用,尤其是4K分辨率下的P0.6-0.9mm應(yīng)用;隨著LED一體機(jī)在市場(chǎng)的認(rèn)知度持續(xù)提高,應(yīng)用潛力較大,且隨著間距的下移實(shí)現(xiàn)不同分辨率的尺寸也發(fā)生了不同的變化;而LED一體機(jī)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)將在100寸以上,100寸以下與LCD競(jìng)爭(zhēng)不具備成本優(yōu)勢(shì);而超過200寸以上的產(chǎn)品將面臨屏幕寬度過寬,對(duì)于實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)地墻高要求較高等問題,因此未來LED一體機(jī)的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用尺寸將集中在100-200寸之間,結(jié)合間距看4K應(yīng)用間距將在P0.6-1.0之間,8K應(yīng)用間距將在P0.3-0.6,而當(dāng)前P0.9的量產(chǎn)化4K分辨率下的應(yīng)用需重點(diǎn)關(guān)注。

微間距下的不同分辨率對(duì)應(yīng)尺寸

    其三:功能場(chǎng)景-需重視指揮調(diào)度和會(huì)議場(chǎng)景的應(yīng)用;從四大場(chǎng)景需求角度上來看,在前文《大屏幕拼接SWOT分析:指揮調(diào)度下的拼接應(yīng)用將被LED小間距快速替代》也從項(xiàng)目總金額、屏體金額、更小間距需求度、LED顯示產(chǎn)品傾向性四個(gè)維度做過詳細(xì)對(duì)比,經(jīng)過對(duì)比發(fā)現(xiàn),LED小間距在指揮調(diào)度市場(chǎng)的應(yīng)用潛力表現(xiàn)最高,其次是會(huì)議場(chǎng)景,尤其政府會(huì)議室優(yōu)先,信發(fā)展示中主要是一小部分高端展示,監(jiān)控場(chǎng)景上沒有應(yīng)用優(yōu)勢(shì);

四大場(chǎng)景下LED替代LCD拼接分析

    最后DISCIEN預(yù)計(jì)未來隨著更小間距的推出和量產(chǎn)化,微間距LED產(chǎn)品應(yīng)用將呈快速增長(zhǎng)之勢(shì),占比將持續(xù)提升,預(yù)計(jì)到2025年在全球LED小間距市場(chǎng)銷額占比將突破36%,2021-2025年合計(jì)銷額將突破450個(gè)億,市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力明顯,而DISCIEN也將持續(xù)跟進(jìn)微間距LED顯示的應(yīng)用發(fā)展,捕捉市場(chǎng)需求變化。

2020-2025F全球LED小間距商用市場(chǎng)分間距結(jié)構(gòu)銷額預(yù)測(cè)

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