雙技術路線并舉——走進中麒MiniCOB全系列產品

    在LED顯示行業(yè)，技術發(fā)展不斷精進，傳統(tǒng)的SMD面臨著封裝工藝技術的“天花板”。當P0.9以下的產品逐漸占據市場，SMD的封裝難以適應當下市場發(fā)展，此時，興起的COB封裝將帶領新技術引領行業(yè)走向新的征程。

    什么是MiniCOB

    MiniCOB就是Mini級芯片和COB封裝技術的結合。

（Mini級芯片）+（COB封裝）

    隨著信息顯示技術不斷的更新迭代，芯片微縮化已成為市場趨勢。Mini級自發(fā)光芯片，達到了100微米量級，更容易實現高分辨率畫面的細膩感，色彩更鮮艷，對比度更高。其與COB封裝技術相結合，更容易實現芯片小間距排列。面光源顯示，銳利清晰與柔和護眼兼得，顯示效果極佳。可靠性高，氣密性佳、防護性強，能有效防水、防塵、防劃傷、防磕碰等，抗靜電能力也遠遠高于SMD。在中麒光電巨量轉移、倒裝芯片等優(yōu)勢技術的加持下，中麒MiniCOB系列產品已全面成型。

    中麒MiniCOB產品

    中麒光電同時采用“COB”與“MIP”兩條技術路線，分別對應國際兩大Micro LED技術分支。形成了“UFP MiniCOB”和“MiniCOB Lite”兩大產品系列，并且均已實現量產。

    【UFP MiniCOB系列】

    UFP系列全稱Ultra Fine Pitch 意為超微間距。采用全倒裝COB技術，為客戶提供極致顯示效果。量產全面覆蓋P0.4-P1.2，擁有最高25000:1的超高對比度，600nit亮度，22Bit灰度，大于120%NTSC色域，色彩更豐富，畫面更細膩，銳利度更高。屏體表面達到IP65防護等級，黑屏狀態(tài)下墨色一致性和平整度極高，拼接縫小，解決了COB產品的行業(yè)痛點。

    【MiniCOB Lite系列】

    2021年最新推出的輕量化、超高性價比的Lite系列產品。采用單芯片封裝技術，輕薄無托架，冷屏低耗能，點間距全面覆蓋P0.6-P2.0。不僅箱體厚度減少35%，重量減輕35%，平均功耗每平米100W左右。還具備COB的超高顯示效果，以及高可靠性，高防護性等特點，給客戶帶來超高性價比的全新選擇。

    目前MiniCOB兩大系列產品齊頭并進，共同發(fā)展，其成熟的技術和穩(wěn)步提高的品質受到市場廣泛認可，今年以來產能增長2.6倍，現月產能達4000㎡，2022年將突破10000㎡。

    中麒的技術沉淀

    【底層技術支持】

    巨量轉移技術是進入Micro LED領域必須面對的主要挑戰(zhàn)之一，中麒光電作為創(chuàng)新驅動技術型公司，擁有自主研發(fā)、制造的巨量轉移技術及設備，已實現全線自動化生產，每小時轉移250萬顆芯片，轉移良率高達99.999%。

    【全產業(yè)鏈優(yōu)勢】

    中麒光電經過10年技術沉淀，整合襯底、外延、芯片、模組制程。憑借全產業(yè)鏈布局發(fā)展，提高了工藝流程效率，貫通了產業(yè)各環(huán)節(jié)，實現了對產品品質的全程控制，致力于為客戶提供更卓越可靠的產品。

    站在時代的風口，迎接顯示行業(yè)前所未有的黃金發(fā)展時期，中麒光電將始終秉承“以客戶為中心，與伙伴共成長，堅持開放包容”的經營理念。為客戶提供更豐富的選擇和更高品質的產品，為Mini & Micro LED產業(yè)化及第三代半導體產業(yè)發(fā)展貢獻力量。