鴻利智匯目前Mini LED主要聚焦在倒裝芯片COB技術(shù)

    每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的miniled技術(shù)與國內(nèi)同行相比較，產(chǎn)品技術(shù)、良率等方面有何優(yōu)勢？目前miniled顯示開始在ARVR產(chǎn)業(yè)鏈上逐步呈爆發(fā)趨勢，公司相關(guān)產(chǎn)品在ARVR產(chǎn)業(yè)上有哪些具體應(yīng)用？在國際國內(nèi)客戶渠道的開拓上，是否取得相應(yīng)的進展？

    鴻利智匯（300219.SZ）11月8日在投資者互動平臺表示，目前公司Mini LED主要聚焦在倒裝芯片COB技術(shù)上，背光產(chǎn)品良率已經(jīng)達到95%、直顯產(chǎn)品良率達90%以上，其中巨量轉(zhuǎn)移良品率99.99%，隨著國內(nèi)外設(shè)備廠Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善，Mini LED良品率將逐步提高。公司已為M等VR客戶提供Mini LED背光燈板，AR/VR產(chǎn)品的使用場景涉及多個領(lǐng)域。