MEMS麥克風(fēng)全球創(chuàng)下驚人銷(xiāo)售數(shù)字 未來(lái)中國(guó)是主角

    一、MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)空間

    2003年美國(guó)樓氏電子(Knowles)率先將MEMS麥克風(fēng)出貨給日本手機(jī)制造商京瓷(Kyocera)，開(kāi)創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)的先河。同年摩托羅拉 (Motorola)在其超薄手機(jī)RAZR中使用樓氏電子的MEMS麥克風(fēng)，RAZR創(chuàng)下驚人的暢銷(xiāo)紀(jì)錄，MEMS麥克風(fēng)趁機(jī)奠下良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

    MEMS麥克風(fēng)從2007年開(kāi)始快速發(fā)展，當(dāng)年全球銷(xiāo)量2.47億只，MEMS滲透率有20%。2005年到2009年，MEMS 麥克風(fēng)出貨量約為12-13億顆，幾乎全部出自樓氏電子（Knowles），其 2008、2009年 的MEMS麥克風(fēng)出貨量分別為2.8億顆、4億顆，市場(chǎng)占有率超過(guò)八成；到2011年6月，樓氏累計(jì)出貨20億顆MEMS麥克風(fēng)。目前樓氏電子繼續(xù)主宰MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，在眾多終端MEMS麥克風(fēng)廠商競(jìng)爭(zhēng)下，2013年以4億9千萬(wàn)美元的營(yíng)收傲視其他供應(yīng)商，其營(yíng)收占整個(gè)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)近六成。

    隨著MEMS麥克風(fēng)技術(shù)逐漸成熟，規(guī)模效應(yīng)使得成本降低，智能手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域?qū)�MEMS麥克風(fēng)的需求量大大的促進(jìn)了其增長(zhǎng)，同時(shí)可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等新的應(yīng)用領(lǐng)域也成為MEMS麥克風(fēng)增長(zhǎng)的有效動(dòng)力，未來(lái)市場(chǎng)需求量勢(shì)必還將進(jìn)一步擴(kuò)大，進(jìn)一步推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的滲透率提升。

    2014年全球MEMS 麥克風(fēng)營(yíng)收已突破10億美元，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，雖然MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)有所放緩，但仍將在2015-2019年保持13%的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）。

    圖1：2011-2019年全球MEMS 麥克風(fēng)營(yíng)收

    二、MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

    2009年之前，終端MEMS麥克風(fēng)廠商樓氏電子一家獨(dú)大，占據(jù)八成份額，目前則有多家廠商在競(jìng)爭(zhēng)，但樓氏電子（Knowles）2013年仍占據(jù)近六成份額。

    表1： 2011-2013年全球MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商營(yíng)收比較

圖2 ：2013年全球MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商營(yíng)收

圖3 ：2013年全球MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商市場(chǎng)份額

    從表一中2013年?duì)I收比較看，樓氏電子2013年銷(xiāo)售額為4.946億美元，是MEMS麥克風(fēng)的最大供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)終端MEMS麥克風(fēng)廠商瑞聲科技（AAC）和歌爾聲學(xué)（Goertek）表現(xiàn)不錯(cuò)，合計(jì)貢獻(xiàn)1.7億美元銷(xiāo)售額，占全球營(yíng)收的20%。瑞聲科技的銷(xiāo)售額達(dá)到1.08億美元，相比2011年的4800萬(wàn)美元，翻了一番還多，是iPhone和常規(guī)尺寸iPad的頂級(jí)供應(yīng)商。歌爾聲學(xué)的銷(xiāo)售額為6190萬(wàn)美元，而2011年的銷(xiāo)售額僅為1200萬(wàn)美元，可見(jiàn)增長(zhǎng)速度之快。歌爾聲學(xué)是iPhone耳機(jī)的主要供應(yīng)商。

    韓國(guó)BSE，其業(yè)績(jī)來(lái)自于三星這個(gè)大客戶(hù),BSE的2013年?duì)I收與 2012年相較，成長(zhǎng)率超過(guò)250%。

    BSE之后排名第五大的廠商是意法半導(dǎo)體，該公司的MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)因贏得了iPad設(shè)計(jì)案而持續(xù)擴(kuò)張。

    國(guó)內(nèi)的新銳力量也開(kāi)始展露頭角，象無(wú)錫芯奧微（NeoMEMS）2013年也貢獻(xiàn)了920萬(wàn)美元營(yíng)收，且其擁有MEMS芯片、ASIC芯片等MEMS麥克風(fēng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)。另外2013年，ADI MEMS麥克風(fēng)營(yíng)收下滑較大，原因與2013年InvenSense收購(gòu)ADI公司的所有MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)有關(guān)。排名第八大的Wolfson， 2014年也被Cirrus Logic 公司收購(gòu)。

    MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)也不斷有新玩家涌現(xiàn)，大陸除無(wú)錫芯奧微（NeoMEMS），還有蘇州敏芯微 (MEMSensing)，共達(dá)電聲（Gettop), 濰坊新港（Xingang）；臺(tái)灣有鑫創(chuàng)科技（Solid State Systems)，這些新玩家今后能否逆襲老玩家并開(kāi)辟新格局，我們拭目以待。

    廣闊的MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)也導(dǎo)致廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)壓力越來(lái)越大，各廠商只有研發(fā)具有自身優(yōu)勢(shì)和特色的MEMS 麥克風(fēng)才能更受市場(chǎng)歡迎；提高產(chǎn)品性能進(jìn)而提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力是每家MEMS麥克風(fēng)廠商應(yīng)重點(diǎn)考慮的地方。

    三、MEMS麥克風(fēng)價(jià)格分析

    由于MEMS麥克風(fēng)主要針對(duì)消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，價(jià)格永遠(yuǎn)是關(guān)注的一個(gè)重要因素。MEMS麥克風(fēng)價(jià)格與其信噪比、尺寸、數(shù)字還是模擬、出貨量這些因素相關(guān)。

    相比其它MEMS產(chǎn)品，諸如加速度計(jì)，過(guò)去幾年MEMS麥克風(fēng)的價(jià)格侵蝕已經(jīng)相當(dāng)溫和。主要原因是MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)導(dǎo)廠商——樓氏電子并沒(méi)有通過(guò)降價(jià)來(lái)維持其市場(chǎng)份額；另外自從iPhone 4的語(yǔ)音助手Siri的出現(xiàn)，智能手機(jī)對(duì)于高性能MEMS麥克風(fēng)的需求旺盛。對(duì)于MEMS麥克風(fēng)來(lái)說(shuō)，高性能意味著產(chǎn)品溢價(jià)，這也減緩整體價(jià)格下跌。但今后很難說(shuō)MEMS麥克風(fēng)價(jià)格下跌壓力也將趨緩，樓氏電子已經(jīng)失去了iPhone訂單，為更多新廠商開(kāi)放了機(jī)會(huì)，所以新廠商在定價(jià)策略方面會(huì)更加激進(jìn)。

    此外MEMS麥克風(fēng)的信噪比目前達(dá)到65-66dB穩(wěn)定水平，如果該性能無(wú)法繼續(xù)突破，那么廠商之間只能通過(guò)降價(jià)來(lái)競(jìng)爭(zhēng)，將進(jìn)一步促使市場(chǎng)價(jià)格侵蝕。

    低端MEMS麥克風(fēng)的價(jià)格下跌速度最快，所以MEMS麥克風(fēng)廠商不斷地推出具有更好性能的新產(chǎn)品，以改善或維持產(chǎn)品平均價(jià)格（ASP）。

    對(duì)于低性能（信噪比60dB）模擬MEMS麥克風(fēng)，2015年的大批量供貨價(jià)格已小于0.2美元；而高性能（信噪比65-66dB）模擬MEMS麥克風(fēng)，2015年的大批量供貨價(jià)格高于0.3美元。

    四、MEMS麥克風(fēng)發(fā)展趨勢(shì)

    MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)鏈分為晶圓制造、芯片封裝、系統(tǒng)組裝等，全球供應(yīng)鏈中，處于最上游的就是MEMS芯片、ASIC芯片的設(shè)計(jì)。

    從全球主要MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商的技術(shù)比較（表2）看，掌握MEMS芯片、ASIC芯片核心技術(shù)的商家并不多且主要在外商手里；終端MEMS麥克風(fēng)廠商盡管有多家在競(jìng)爭(zhēng)，但自身有MEMS芯片、ASIC芯片技術(shù)的不多。

    可喜的是，國(guó)內(nèi)無(wú)錫芯奧微（NeoMEMS）和蘇州敏芯微 (MEMSensing)兩家都擁有MEMS芯片、ASIC芯片技術(shù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這兩家廠商的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品都在大批量出貨，但規(guī)模還太小。

    國(guó)內(nèi)終端MEMS麥克風(fēng)廠商瑞聲科技（AAC）和歌爾聲學(xué)（Goertek）雖然市場(chǎng)份額走在前列，但MEMS和ASIC裸片都從Infineon購(gòu)買(mǎi)來(lái)組裝成品。

    表2 全球主要MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商的技術(shù)比較

    未來(lái)MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)將朝高信噪比，高頻率響應(yīng)，高靈敏度發(fā)展，欲在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝，成本、尺寸與降噪， 缺一不可。

    作為半導(dǎo)體產(chǎn)品，MEMS麥克風(fēng)的成本要視晶圓成本、芯片尺寸以及良率。由于復(fù)雜的工藝會(huì)導(dǎo)致一些問(wèn)題，因此會(huì)增加晶圓成本和降低良率。通過(guò)減少制造工藝步驟以及使用一些可靠的方法，是降低MEMS麥克風(fēng)成本的有效方式。

    小尺寸的MEMS麥克風(fēng)在市場(chǎng)上將更受歡迎，如何將MEMS麥克風(fēng)的尺寸做小是不少?gòu)S商絞盡腦汁思考的問(wèn)題。

    MEMS麥克風(fēng)封裝尺寸決定于內(nèi)部的芯片尺寸，而內(nèi)部芯片由兩部分組成，一部分是MEMS部分，另一部分則是ASIC部分，其中占主導(dǎo)地位的又是MEMS 部分。

    有源噪聲消除是MEMS麥克風(fēng)出色的特性，麥克風(fēng)的信噪比越高， 可以捕獲和消除的噪聲越多。

    如果具有足夠高的信噪比，更多的麥克風(fēng)可以將工作做得更好。如果信噪比低，而你將信號(hào)添加在一起，本底噪聲最終將喧賓奪主，所以提高信噪比也是MEMS麥克風(fēng)廠商重點(diǎn)所考慮的地方。

    另外廣闊的市場(chǎng)也導(dǎo)致 MEMS 麥克風(fēng)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)壓力也越來(lái)越大，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈，廠商除了提升技術(shù)水平外，也需研發(fā)具有自身優(yōu)勢(shì)和特色的 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品如集成語(yǔ)音處理、語(yǔ)音識(shí)別等功能向音頻采集功能，這樣才能更受市場(chǎng)歡迎。

    五、本土MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)問(wèn)題與努力方向

    存在問(wèn)題：

    1.技術(shù)開(kāi)發(fā)

    目前MEMS麥克風(fēng)核心晶圓技術(shù)主要為國(guó)外公司掌握,如Knowles、Infineon、Omron等,國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)開(kāi)發(fā)整體上比較落后，與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距。

    2.制造工藝

    MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的工藝、制造是其技術(shù)集中的核心領(lǐng)域，其加工技術(shù)比較復(fù)雜，難度較高。受整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱的影響，國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)還沒(méi)能在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

    3. 封裝及測(cè)試能力

    由于MEMS麥克風(fēng)的復(fù)雜性，封裝占據(jù)了整個(gè)芯片成本的很大部分，因此未來(lái)要降低成本來(lái)擴(kuò)展市場(chǎng)，很大程度上等同于降低封裝成本；其次整個(gè)測(cè)試效率較低，這也是制約MEMS麥克風(fēng)發(fā)展的瓶頸。降低封裝成本、提高測(cè)試效率，是亟待解決的難題。

    努力方向：

    1. 加快產(chǎn)業(yè)鏈整合

    國(guó)內(nèi)已有掌握核心晶圓技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)廠商-芯奧微和敏芯微, 有利于國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，本土廠商要趁著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩和國(guó)家大力支持MEMS產(chǎn)業(yè)化之際，通過(guò)購(gòu)并重組進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，逐步累積 MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的專(zhuān)利，不斷提高國(guó)內(nèi)工藝技術(shù)水平，提升產(chǎn)品可靠性及降低不良率。

    2.加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈之間合作

    MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品特性，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密銜接要求非常高，只有把產(chǎn)業(yè)鏈上下游的本土廠商緊密地結(jié)合在一起，才能與國(guó)際大廠進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

    3. 人才引進(jìn)與培養(yǎng)

    MEMS麥克風(fēng)人才缺乏，除了積極引進(jìn)國(guó)際化人才，人才培養(yǎng)變得舉足輕重，需要全社會(huì)和廠商共同努力，培養(yǎng)更多合格的人才匹配MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)增速需求。

    相信隨著芯片業(yè)者在中國(guó)大陸設(shè)廠加速，技術(shù)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)持續(xù)，并且下游智能終端組裝廠多在大陸，國(guó)內(nèi)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)在全產(chǎn)業(yè)鏈本土化后，將獲得了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，未來(lái)市場(chǎng)份額中很大部分將由中國(guó)廠商占據(jù)。

    希望經(jīng)過(guò)幾年的努力，不僅中低端，連國(guó)外公司固守的高端MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)也逐步被本土公司所蠶食；而隨著毛利率的進(jìn)一步降低，國(guó)外廠商可能會(huì)退出這一充分競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，大陸本土廠商將是市場(chǎng)上的主角。