高通Rob:智能手機的2012和兩個成本

    寫在最后：

    可以預見到的是，對于即將到來的2012年，智能手機的裝備競賽仍將繼續(xù)，而在這片熱鬧非凡的戰(zhàn)場上，高通公司也會面臨前所未有的壓力。英偉達（NVIDIA）通過收購的形式終于解決了之前自己基帶通訊芯片“先天不足”的問題，采用新一代四核心Tegra 3解決方案的平板電腦已正式發(fā)布，第一款智能手機也箭在弦上；一直穩(wěn)坐“CPU性能王寶座”的三星也會通過推出基于新一代獵戶座Exynos 4212的產品來讓大家忘卻其“游戲兼容性差”的頑疾，并尋求在新一年中的衛(wèi)冕；而當使用了德州儀器TI（Texas Instruments）公司OMAP4470的產品正式推出時，也許我們能期待一直在游戲性能方面有優(yōu)秀表現(xiàn)的PowerVR SGX已經解決了視頻解碼差的問題……當然我們也絕不能夠忘卻Intel，多方消息已經可以確認，2012就將是X86架構CPU與Android智能手機結合的處子年。

    看到這里你必然會問，形勢如此嚴峻，難道高通在坐以待斃嗎？其實不然。以上這些消息是采用28納米制程的四核心Snapdragon S4 MSM8960需要去面對的宿命。除此以外，Rob也曾經在無意當中透露過，高通公司有可能會在明年正式發(fā)布全新的Snapdragon S5系列產品，能夠配得上全新數(shù)字的，當然要是最新的技術、最新的架構以及最新的制程。所以在高端產品線上，無需為高通擔心什么。

    而此次高通中國合作伙伴峰會2011，我們應該更多的看作是一種態(tài)度，一種對智能手機研發(fā)并不是很在行的企業(yè)的責任，一種對中低端智能手機市場繼續(xù)良性發(fā)展的承諾。新增的MSM8265和MSM8225在軟硬件方面都與MSM7x27A/MSM7x25A兼容，廠商可以在S4與S1系列之間無縫平移。而晨訊科技集團的首席運營官張劍平先生在評價第三代QRD時稱，可以將過去半年的手機研發(fā)周期縮減到4個月的時間。如果說別的芯片廠商是在做事，那么今天的高通則是在造勢，維系好生態(tài)鏈上的每一個環(huán)節(jié)，優(yōu)化行業(yè)的游戲規(guī)則，最終受益的除了高通和他的合作伙伴，自然還有我們消費者。