2010年全球智能手機(jī)IC市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)42%

    根據(jù)WSTS公布的數(shù)據(jù),2010年9月全球半導(dǎo)體銷售額為293.72億美元,環(huán)比增長(zhǎng)15.49%,同比增長(zhǎng)20.75%。1-9月銷售額累計(jì)為2240.22億美元,同比增長(zhǎng)40.87%。

    SIA公布最新全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè),2010年將創(chuàng)銷售記錄達(dá)3005億美元,同比增長(zhǎng)32.8%;11年為3187億美元,同比增長(zhǎng)6.0%;12年為3297億美元,同比增長(zhǎng)3.4%。

    十月下旬DRAM合約價(jià)跌幅創(chuàng)近一年以來最大,DDR32GB跌幅達(dá)14.3%;由于現(xiàn)貨市場(chǎng)仍以DDR2為主,現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)小于合約市場(chǎng)。集邦科技預(yù)估今年年底DDR3合約價(jià)格可能下看20美元,環(huán)比跌幅將超30%。

    ICInsights最新報(bào)告,2010年全球智能手機(jī)IC市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)42%,占手機(jī)IC市場(chǎng)比重的47%。預(yù)計(jì)10-14年智能手機(jī)IC市場(chǎng)CAGR為20%,至14年占比將達(dá)75%。

    DIGITIMES預(yù)計(jì),兩岸觸控IC出貨量將連續(xù)3季大幅度增長(zhǎng),10Q4、11Q1、11Q2環(huán)比增速分別為43.8%、37.7%、48.4%。

    2010年1-9月,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)銷售產(chǎn)值累計(jì)達(dá)到44874億,同比增26.6%。電子器件制造業(yè)銷售產(chǎn)值6806億,同比增45.1%;電子元件制造業(yè)銷售產(chǎn)值8798億,同比增29.2%。電子信息產(chǎn)品出口額4207億美元,同比增34.7%。

    BISHOP&ASSOCIATES最新報(bào)告,10年全球連接器市場(chǎng)收入將達(dá)429.56億美元,同比增長(zhǎng)24.9%。

    11月上旬面板價(jià)格小幅回升,漲幅1至2美元。之前謹(jǐn)慎控制庫(kù)存的品牌和代工廠商已經(jīng)開始增加面板訂單的撥款,未來幾個(gè)月的促銷情況將是決定面板價(jià)格走勢(shì)的重要因素。

    IDC稱,10Q3全球智能手機(jī)銷量8110萬臺(tái),同比增長(zhǎng)89.5%,滲透率達(dá)23.8%,預(yù)計(jì)全年滲透率將達(dá)20%以上。

    iSuppli數(shù)據(jù)顯示,10Q3全球PC出貨8810萬臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng)7%,同比增長(zhǎng)10%,預(yù)計(jì)10Q4同比增幅為4%-7%。

    拓璞產(chǎn)業(yè)表示,11年全球LCDTV出貨將達(dá)2.11萬臺(tái),同比增16%。其中,SmartTV、3DTV分別出貨2562、1175萬臺(tái)。

    玻璃供需不平衡,康寧預(yù)計(jì)10Q4LCD玻璃價(jià)格將下降5%。