東材科技核心業(yè)務(wù)進展：半導(dǎo)體與高速電子材料成增長引擎

    9 月 23 日，四川東材科技集團股份有限公司（證券代碼：601208，證券簡稱：東材科技）召開 2025 年半年度業(yè)績說明會。公司董事長唐安斌、獨立董事李雙海、總經(jīng)理李剛、副總經(jīng)理兼財務(wù)負責(zé)人敬國仁、董事會秘書陳杰等核心管理層出席會議，就公司經(jīng)營情況、戰(zhàn)略規(guī)劃及投資者關(guān)注的核心問題展開充分交流。

    核心業(yè)務(wù)進展：半導(dǎo)體與高速電子材料成增長引擎

    在投資者高度關(guān)注的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，公司與韓國 Chemax、種億化學(xué)共同投資的成都東凱芯半導(dǎo)體材料公司進展明確。據(jù)介紹，該公司聚焦高端光刻膠所需單體、光酸、樹脂等產(chǎn)品的合成與純化，目前已進入試生產(chǎn)和推廣應(yīng)用階段，后續(xù)將持續(xù)推進產(chǎn)業(yè)化落地。

    高速電子樹脂業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。公司自主研發(fā)的雙馬來酰亞胺樹脂、碳氫樹脂等產(chǎn)品已通過國內(nèi)外一線覆銅板廠商，成功供應(yīng)至英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流服務(wù)器體系。其中，與英偉達合作研發(fā)的高端 M9 級碳氫樹脂已通過嚴格檢測驗證并實現(xiàn)批量供貨，該產(chǎn)品憑借更低介質(zhì)損耗（Df）、低膨脹系數(shù)（CTE）等核心特性，可顯著提升信號傳輸效率與硬件性能，精準(zhǔn)匹配新一代服務(wù)器、人工智能及算力產(chǎn)業(yè)的高性能需求。針對更高端的 M10 級碳氫樹脂，公司已完成實驗室階段研發(fā)，樣品送至微軟 Azure 云數(shù)據(jù)中心測試，研發(fā)進展符合預(yù)期目標(biāo)。

    對于市場關(guān)心的產(chǎn)能與銷售問題，公司透露，3700 噸產(chǎn)能的雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）受益于 AI 服務(wù)器、新一代 X86 服務(wù)器需求爆發(fā)，目前訂單飽滿，產(chǎn)線開工率處于較高水平。

    光伏業(yè)務(wù)根基穩(wěn)固 眉山項目錨定未來增量

    在光伏領(lǐng)域，東材科技作為國內(nèi)首批涉足晶硅太陽能電池背板基膜的廠商，憑借成熟的制造技術(shù)與領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，已與國內(nèi)主流光伏背板制造商建立穩(wěn)定供貨關(guān)系，其生產(chǎn)的背板基膜作為高性能光伏組件核心原材料，持續(xù)貢獻業(yè)務(wù)收入。

    產(chǎn)能擴張方面，公司通過子公司眉山東材投資建設(shè)的 “年產(chǎn) 20000 噸高速通信基板用電子材料項目” 正穩(wěn)步推進，按照當(dāng)前建設(shè)進度，預(yù)計將于 2026 年 6 月 30 日前完成試車，項目投產(chǎn)后將進一步強化公司在高速電子材料領(lǐng)域的產(chǎn)能優(yōu)勢。

    核心競爭力凸顯 多舉措應(yīng)對市場挑戰(zhàn)

    談及行業(yè)核心優(yōu)勢，公司表示經(jīng)過多年沉淀，已構(gòu)建起技術(shù)創(chuàng)新平臺、技術(shù)創(chuàng)新能力、制造技術(shù)及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)四大核心優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的質(zhì)量口碑與品牌形象。詳細內(nèi)容可查閱公司 8 月 28 日披露的 2025 年半年度報告相關(guān)章節(jié)。

    針對此前業(yè)績波動問題，管理層解釋稱主要受傳統(tǒng)制造業(yè)需求疲軟、同質(zhì)化競爭加劇等因素影響。為推動業(yè)績回升，公司已采取系列舉措：優(yōu)化產(chǎn)品與訂單結(jié)構(gòu)，重點提升新一代服務(wù)器、新能源汽車、汽車裝飾等新興領(lǐng)域市場份額；加速產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)，深化提質(zhì)降本增效；嚴控期間費用，深化全球產(chǎn)業(yè)鏈布局，目前整體運營能力與綜合盈利能力已獲有效提升。

    此外，對于智能機器人領(lǐng)域的布局，公司表示將密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)動態(tài)，加強相關(guān)材料需求研發(fā)，積極把握市場機遇。