龍圖光罩透發(fā)展新路徑：40nm設備就位，先進封裝開疆，力穩(wěn)毛利率抗行業(yè)競爭

    近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（證券簡稱：龍圖光罩，證券代碼：688721）舉辦投資者關系交流活動，中信證券、國泰海通、中銀國際、光大證券等多家知名券商及投資機構參與調(diào)研，公司董事會秘書鄧少華、證券事務代表李建東、證券法務專員丁子善共同接待并就公司經(jīng)營、技術發(fā)展及行業(yè)趨勢等核心問題與投資者深入溝通。

    作為 2010 年成立的獨立第三方半導體掩模版廠商，龍圖光罩憑借關鍵技術攻關能力與自主知識產(chǎn)權，深耕半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。自 2024 年 8 月登陸科創(chuàng)板以來，公司持續(xù)加碼技術研發(fā)與產(chǎn)品迭代，已實現(xiàn)半導體掩模版工藝能力從 130nm 到 65nm 的跨越，并完成 40nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)設備布局，產(chǎn)品廣泛覆蓋信號鏈及電源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 傳感器、先進封裝等特色工藝領域。此外，公司于 2022 年 8 月設立珠海市龍圖光罩科技有限公司，緊跟國家半導體行業(yè)戰(zhàn)略，聚焦高端半導體芯片掩模版領域，致力于推進高端制程國產(chǎn)化配套，向 “國內(nèi)一流、國際領先的半導體光罩標桿企業(yè)” 目標邁進。

    直面業(yè)績波動：二季度下滑收窄，短期調(diào)整為長期發(fā)展蓄力

    交流中，投資者重點關注公司 2025 年上半年經(jīng)營業(yè)績情況。據(jù)介紹，公司上半年營業(yè)收入同比下降 6.44%，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降 28.93%，但二季度業(yè)績下滑幅度已出現(xiàn)明顯收窄。公司表示，當前業(yè)績波動為行業(yè)階段性調(diào)整與公司技術投入期的正常反應，隨著技術轉(zhuǎn)化與產(chǎn)能釋放，后續(xù)經(jīng)營有望逐步回暖。

    行業(yè)技術辨析：無掩模光刻為補充，傳統(tǒng)技術仍占核心

    針對 “無掩模光刻技術是否替代當前技術” 的疑問，龍圖光罩給出明確回應：無掩模光刻技術雖具備靈活性高、周期短的優(yōu)勢，適配研發(fā)驗證、原型制作及小批量多品種生產(chǎn)場景，目前主要應用于 PCB、IC 載板、低世代顯示面板及部分封裝領域，但在高端半導體芯片制造中，仍面臨生產(chǎn)效率低、套刻精度不足、現(xiàn)有設備無法直接升級等局限。尤其在量產(chǎn)環(huán)節(jié)，無掩模技術單片加工時間過長，導致晶圓綜合成本更高，不具備經(jīng)濟可行性。因此，該技術更多是傳統(tǒng)光刻技術在特定領域的 “有力補充”，而非替代關系，公司對傳統(tǒng)光刻技術的核心地位及自身業(yè)務發(fā)展邏輯保持信心。

    毛利率穩(wěn)定對策：三重舉措對沖壓力，保障盈利韌性

    面對半導體掩模版行業(yè)競爭加劇及公司技術升級、產(chǎn)能擴張帶來的毛利率壓力，龍圖光罩制定了清晰的應對策略。公司表示，未來毛利率或受新建產(chǎn)線及設備折舊增加的固定成本影響出現(xiàn)小幅下降，但將通過三方面舉措維持合理水平：其一，優(yōu)化產(chǎn)品結構，持續(xù)向更高精度、更高附加值的掩模版產(chǎn)品升級；其二，深化技術迭代與工藝優(yōu)化，通過提升產(chǎn)品良率、優(yōu)化原材料采購及供應鏈管理實現(xiàn)降本增效；其三，釋放新產(chǎn)能并擴大營收規(guī)模，利用規(guī)模效應攤薄固定成本，減輕單位產(chǎn)品折舊壓力。多重舉措下，公司有望規(guī)避毛利率大幅波動，保障盈利韌性。

    設備國產(chǎn)化推進：穩(wěn)進兼顧，助力供應鏈自主可控

    在設備國產(chǎn)化方面，公司坦言，當前半導體高端制造領域仍存在共性挑戰(zhàn) —— 光刻機與檢測設備主要依賴進口，國產(chǎn)設備在晶圓制造環(huán)節(jié)與國際巨頭仍有差距，不過國內(nèi)技術已在科研、PCB 及先進封裝領域?qū)崿F(xiàn)部分量產(chǎn)應用�；�于 “保障生產(chǎn)穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率” 的核心原則，龍圖光罩正審慎評估、驗證并逐步引入合格國產(chǎn)設備，在推進供應鏈自主可控的同時，確�，F(xiàn)有業(yè)務平穩(wěn)運行。

    經(jīng)營策略調(diào)整：聚焦兩大方向，搶占市場機遇

    面對行業(yè)競爭格局變化，龍圖光罩同步優(yōu)化經(jīng)營策略：一方面，在 130nm 及以上制程半導體掩模版領域，為鞏固核心客戶合作黏性，對部分客戶采取階段性降價讓利措施；另一方面，緊抓先進封裝發(fā)展機遇 —— 隨著摩爾定律逐步失效、高算力芯片廣泛應用，先進封裝通過系統(tǒng)重構、縮短互聯(lián)長度提升芯片性能，成為 AI 等高算力芯片的關鍵技術，公司上半年已向該領域傾斜市場與技術資源，成功開拓天成先進等新客戶，并深化與華天科技的合作，為業(yè)績增長注入新動能。

    此次投資者交流活動，龍圖光罩全面展現(xiàn)了公司在技術研發(fā)、市場布局及風險應對上的清晰思路。未來，公司將持續(xù)以技術為核心驅(qū)動力，依托產(chǎn)品結構升級與產(chǎn)能釋放，在半導體掩模版國產(chǎn)化進程中把握機遇，力爭實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。