國內(nèi)首發(fā)！商巨科技Micro-OLED全自動(dòng)銅箔貼附彎折設(shè)備交付頭部客戶

    商巨科技成功向行業(yè)頭部客戶交付了國內(nèi)首套應(yīng)用于Micro-OLED制造的全自動(dòng)銅箔貼附彎折設(shè)備。此次交付，標(biāo)志著商巨科技在高端工藝設(shè)備領(lǐng)域，特別是針對(duì)Micro OLED等新型顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)布局取得了實(shí)質(zhì)性突破。

    該設(shè)備專為Micro-OLED顯示器制造中的銅箔貼合與彎折工序設(shè)計(jì)。Micro OLED采用單晶硅晶圓背板，具有使顯示器更輕薄、功耗更低、自發(fā)光且發(fā)光效率高等顯著優(yōu)勢，尤其適合AR、VR等可穿戴顯示設(shè)備。在此類硅基背板上進(jìn)行銅箔貼附操作，需綜合考慮產(chǎn)品保護(hù)、物料轉(zhuǎn)接等多重因素，對(duì)設(shè)備精度、穩(wěn)定性和可靠性提出了極高要求，特別是在AR顯示領(lǐng)域，精度與貼附質(zhì)量的需求極為嚴(yán)苛。

    本次交付的設(shè)備解決了該環(huán)節(jié)長期無專用自動(dòng)化裝備的行業(yè)痛點(diǎn)，其技術(shù)方案在國內(nèi)屬于首創(chuàng)。設(shè)備貼附精度達(dá)到±60μm，可滿足尺寸范圍從10mm×10mm到45mm×45mm的產(chǎn)品的多樣化工藝需求，是商巨科技為應(yīng)對(duì)AR顯示領(lǐng)域嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)而開發(fā)的核心制程裝備。

    作為深耕新型顯示設(shè)備多年的精密設(shè)備供應(yīng)商，商巨科技持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有22項(xiàng)發(fā)明專利，并獲評(píng)“國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)”。公司此前已在PFA、RFA、STH、HTH、3D-thering forming等設(shè)備領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化交付。此次Micro-OLED專用設(shè)備的成功出貨，再次印證了商巨科技在高世代高端顯示裝備研發(fā)及應(yīng)用上的持續(xù)突破。

    隨著AR、VR等可穿戴顯示設(shè)備加速發(fā)展，市場對(duì)屏幕像素密度及設(shè)備輕量化的需求不斷提升，相關(guān)核心設(shè)備的自主供給能力至關(guān)重要。商巨科技的此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)展，旨在為國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)在Micro-OLED技術(shù)，尤其是AR/VR領(lǐng)域的發(fā)展，提供堅(jiān)實(shí)的設(shè)備支持。商巨科技將持續(xù)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。