半導(dǎo)體顯示材料營(yíng)收激增 85%！鼎龍控股領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)替代賽道

    近日，湖北鼎龍控股股份有限公司在投資者關(guān)系活動(dòng)上，針對(duì) 2025 年業(yè)務(wù)推進(jìn)情況、CMP 拋光墊業(yè)務(wù)進(jìn)展、半導(dǎo)體顯示材料布局、高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)推進(jìn)等投資者關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題作出全面回應(yīng)，多項(xiàng)業(yè)務(wù)亮眼表現(xiàn)彰顯其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)。​

    業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)上，鼎龍股份 2025 年第一季度交出了一份出色答卷。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.24 億元，同比上升 16.37%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.41 億元，同比上升 72.84%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 1.35 億元，同比上升 104.84%。CMP 拋光材料及顯示材料業(yè)務(wù)的持續(xù)放量，成為推動(dòng)公司整體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵引擎。​

    在 CMP 拋光墊業(yè)務(wù)板塊，鼎龍股份展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2025 年第一季度，其 CMP 拋光墊產(chǎn)品銷售收入達(dá) 2.2 億元，同比增長(zhǎng) 63.14%，環(huán)比增長(zhǎng) 13.83%，為全年逐季放量奠定良好基礎(chǔ)。作為國(guó)內(nèi)唯一全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，鼎龍股份確立了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位。其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在多個(gè)方面：產(chǎn)品型號(hào)齊全，涵蓋硬墊、軟墊，能滿足下游客戶各類制程需求；核心原材料自主化，實(shí)現(xiàn) CMP 拋光硬墊核心原材料自主制備，保障產(chǎn)品穩(wěn)定、品質(zhì)可控，還可基于原材料進(jìn)行定制化開發(fā)，提升盈利空間；生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，產(chǎn)品良率、效率提升，穩(wěn)定性和一致性表現(xiàn)良好；CMP 環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局方案逐步完善，產(chǎn)品支持、技術(shù)服務(wù)與整體方案解決能力持續(xù)增強(qiáng)。目前，公司產(chǎn)品已深度滲透國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶，同時(shí)積極開拓外資晶圓廠商市場(chǎng)，銅制程拋光硬墊產(chǎn)品已在某主流外資邏輯廠商測(cè)試通過(guò)并獲小批量訂單，與更多本土外資及海外客戶的推廣工作也在緊密推進(jìn)。此外，公司還在硅晶圓及碳化硅市場(chǎng)積極探索，成功獲取國(guó)內(nèi)主流硅晶圓廠家訂單，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品種類與市場(chǎng)版圖。​

    半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)同樣成績(jī)斐然。2025 年第一季度，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入 1.3 億元，同比增長(zhǎng) 85.61%，環(huán)比增長(zhǎng) 8.48% 。公司的 YPI、PSPI、TFE-INK 產(chǎn)品已在客戶端規(guī)模銷售，且成為國(guó)內(nèi)部分主流顯示面板客戶 YPI、PSPI 產(chǎn)品的第一供應(yīng)商，確立了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位。在新品布局上，公司與國(guó)際一流廠商同場(chǎng)競(jìng)技，持續(xù)開展無(wú)氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）、薄膜封裝低介電材料 （Low Dk INK）等新一代 OLED 顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)與送樣驗(yàn)證，致力于填補(bǔ)相關(guān)領(lǐng)域空白。目前，PFAS Free PSPI、BPDL 產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流水平，已完成性能優(yōu)化與實(shí)驗(yàn)線驗(yàn)證，并送樣國(guó)內(nèi)主流面板廠客戶 G6 代線進(jìn)行驗(yàn)證。​

    高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)推進(jìn)迅速。經(jīng)過(guò)三年布局，鼎龍股份已完成產(chǎn)品開發(fā)、送樣驗(yàn)證、導(dǎo)入并取得訂單，實(shí)現(xiàn)了 KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)品上游核心原材料（包括特殊功能單體、樹脂、光產(chǎn)酸劑等）的國(guó)產(chǎn)化或自主化。公司搭建了先進(jìn)的光刻膠檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室與預(yù)防性質(zhì)量管理體系，潛江一期年產(chǎn) 30 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產(chǎn)線已建成，二期年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)也進(jìn)入設(shè)備安裝階段。自 2024 年首次獲得封裝光刻膠、臨時(shí)鍵合膠、高端晶圓光刻膠訂單實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)突破后，2025 年第一季度，公司上述產(chǎn)品合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入 629 萬(wàn)元，已有訂單產(chǎn)品持續(xù)放量，更多新產(chǎn)品的驗(yàn)證導(dǎo)入工作也在穩(wěn)步推進(jìn)。​

    這份亮眼的 “成績(jī)單” 與清晰的業(yè)務(wù)布局，展現(xiàn)出鼎龍股份在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的深厚實(shí)力與廣闊發(fā)展前景，也為其在行業(yè)內(nèi)持續(xù)深耕、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。這一系列成績(jī)的背后，有著鼎龍股份多年來(lái)砥礪前行的發(fā)展歷程作為堅(jiān)實(shí)支撐。​

    據(jù)了解，鼎龍股份創(chuàng)立于 2000 年，最初以打印復(fù)印耗材業(yè)務(wù)為起點(diǎn)，專注于電荷調(diào)節(jié)劑等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。彼時(shí)，彩色碳粉這一打印復(fù)印耗材關(guān)鍵原料長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展受限。但鼎龍股份勇于挑戰(zhàn)，投入大量精力進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。經(jīng)過(guò)多年不懈努力，于 2012 年成功打破海外企業(yè)長(zhǎng)達(dá) 20 多年的彩色碳粉技術(shù)壟斷，完成了打印復(fù)印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)重要份額，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與客戶資源，也為后續(xù)業(yè)務(wù)拓展奠定了基礎(chǔ)。​

    隨著對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的敏銳洞察，鼎龍股份于 2016 年果斷進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，聚焦 CMP 拋光材料、半導(dǎo)體顯示材料、光刻膠及先進(jìn)封裝材料等關(guān)鍵領(lǐng)域。在 CMP 拋光墊業(yè)務(wù)上，公司成為國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，確立了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位。從 2013 年立項(xiàng)拋光墊開始，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品型號(hào)齊全，涵蓋硬墊、軟墊以滿足各類制程需求；同時(shí)實(shí)現(xiàn)核心原材料自主化，保障產(chǎn)品穩(wěn)定與品質(zhì)可控。在半導(dǎo)體顯示材料方面，2017 年公司以 YPI 為切入點(diǎn)進(jìn)軍該領(lǐng)域，成為國(guó)內(nèi)首家 YPI 量產(chǎn)出貨企業(yè)，隨后陸續(xù)布局 PSPI、TFE - INK 等多種顯示材料。在光刻膠業(yè)務(wù)上，經(jīng)過(guò)三年布局，已完成產(chǎn)品開發(fā)、送樣驗(yàn)證、導(dǎo)入并取得訂單，實(shí)現(xiàn)上游核心原材料國(guó)產(chǎn)化或自主化。