上海新陽(yáng)2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收14.75億元，同增21.67%

    4月18日，上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.75 億元，較去年同期增長(zhǎng)21.67%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.76 億元，同比增長(zhǎng)5.32%，扣非凈利潤(rùn)為1.61 億元，同比增長(zhǎng)30.63%。

    公司半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.35 億元，同比增長(zhǎng)34.78%，主要是公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊新產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步凸顯，類型不斷豐富，重點(diǎn)項(xiàng)目市場(chǎng)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，取得客戶訂單數(shù)量持續(xù)增加。

    報(bào)告期內(nèi)，公司晶圓制造用關(guān)鍵工藝材料銷量增加較多，其中，晶圓制造用電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng)，集成電路制造用清洗、蝕刻系列產(chǎn)品在客戶端進(jìn)展順利，銷售不斷攀升。涂料板塊業(yè)務(wù)，建筑行業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，但受涂料產(chǎn)品售價(jià)下降等不利因素影響，2024 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.40 億元，較去年同期略有下降。面對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與壓力，公司子公司積極應(yīng)對(duì)，順應(yīng)時(shí)勢(shì)調(diào)整運(yùn)營(yíng)管理策略，不斷優(yōu)化運(yùn)營(yíng)成本結(jié)構(gòu)，凈利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    報(bào)告期內(nèi)，面對(duì)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及下游客戶的迭代需求，公司圍繞電子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)，為客戶提供整體化解決方案。報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入總額2.2 億元，占本期營(yíng)業(yè)收入的比重為14.92%，主要集中于集成電路制造用光刻膠、先進(jìn)制程濕法蝕刻液、清洗液、添加劑、化學(xué)機(jī)械研磨液等項(xiàng)目。

    在集成電路制造及先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司自主開(kāi)發(fā)的用于芯片銅互連的電鍍系列產(chǎn)品——大馬士革工藝材料、硅通孔工藝（TSV）材料廣泛應(yīng)用，來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬之間的互連。近年來(lái)隨著高性能計(jì)算、AI 技術(shù)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求快速增長(zhǎng)，TSV 技術(shù)作為先進(jìn)封裝的核心工藝，通過(guò)與2.5D/3D 封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)的深度融合，成為推動(dòng)芯片性能與集成度躍升的關(guān)鍵路徑。經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)創(chuàng)新與技術(shù)儲(chǔ)備，公司研發(fā)并量產(chǎn)的適用于TSV 工藝的銅互連電鍍添加劑，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)高效、均勻及結(jié)晶良好的3D-TSV 中的微孔電鍍填充，最高深寬比可達(dá)20：1，處于國(guó)際領(lǐng)先水平。隨著先進(jìn)封裝工藝技術(shù)的日趨成熟，公司與客戶聯(lián)動(dòng)的緊密度加深，公司電鍍液及其添加劑相關(guān)產(chǎn)品銷售規(guī)模將持續(xù)快速提升。報(bào)告期內(nèi)公司電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)超50%，其中先進(jìn)封裝用電鍍材料同比增長(zhǎng)116%。

    在集成電路制造用清洗液產(chǎn)品方面，28nm 干法蝕刻后清洗液產(chǎn)品已規(guī)�；�量產(chǎn)，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)干法蝕刻后清洗液也已量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷售，公司干法蝕刻后清洗液產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14nm 及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋。本報(bào)告期干法蝕刻后清洗液產(chǎn)品銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，廣泛應(yīng)用于邏輯電路、模擬電路、存儲(chǔ)器件等晶圓制造客戶。其中，鋁互連干法蝕刻后清洗液長(zhǎng)期受制于國(guó)外唯一原材料供應(yīng)商限制，面對(duì)先進(jìn)制程所需的配套材料亦需國(guó)產(chǎn)化的現(xiàn)狀，公司自主研發(fā)攻關(guān)的防“卡脖子”的關(guān)鍵原材料項(xiàng)目——非羥胺清洗液項(xiàng)目，完成產(chǎn)品技術(shù)不斷地迭代升級(jí)，在國(guó)內(nèi)主流晶圓制造客戶端通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，該項(xiàng)目產(chǎn)品的清洗能力不斷提升，市場(chǎng)份額逐步增加。公司憑借先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及市場(chǎng)服務(wù)，晶圓制造用銅/鋁制程清洗系列產(chǎn)品報(bào)告期內(nèi)銷售額快速增加，同比增長(zhǎng)47%，持續(xù)鞏固了公司晶圓清洗系列產(chǎn)品市場(chǎng)地位。

    蝕刻液是晶圓制造過(guò)程中的關(guān)鍵工藝化學(xué)材料，用于在晶圓加工過(guò)程中選擇性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金屬等），以形成電路圖案，尤其在復(fù)雜圖形加工和特定材料處理方面具有不可替代的作用。公司原創(chuàng)開(kāi)發(fā)的用于芯片制造的蝕刻液產(chǎn)品，自2018 年立項(xiàng)以來(lái)歷經(jīng)三年技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)四代技術(shù)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及迭代升級(jí)，可滿足最大縱深比1：200 的復(fù)雜圖形的高精度蝕刻，達(dá)到蝕刻后圖形的均勻性和平整性要求。目前公司已有三代技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�市場(chǎng)銷售，開(kāi)發(fā)出的適用于全世界最高水準(zhǔn)的3D NAND 存儲(chǔ)芯片的高選擇比氮化硅蝕刻液，選擇性蝕刻速率最高可達(dá)2000：1，報(bào)告期內(nèi)蝕刻液市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，銷售額持續(xù)增長(zhǎng)。針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速更新迭代的需求，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)縱深開(kāi)發(fā)，做好前瞻性的材料研究和技術(shù)儲(chǔ)備，針對(duì)3D NAND、DRAM 存儲(chǔ)工藝需求的蝕刻類配方型化學(xué)品技術(shù)積極布局重點(diǎn)開(kāi)發(fā)，目前兩類蝕刻技術(shù)與產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平，在3D 存儲(chǔ)芯片制造工藝中已占有舉足輕重的地位。公司蝕刻類產(chǎn)品的技術(shù)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)不斷凸顯，品牌影響力不斷提高。

    光刻膠作為晶圓制造環(huán)節(jié)中的重要關(guān)鍵材料，長(zhǎng)期以來(lái)被日本、歐美等海外企業(yè)所壟斷。公司作為集成電路制造用關(guān)鍵工藝材料研發(fā)型企業(yè)，致力于推動(dòng)高端光刻膠產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，依托自身的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的研發(fā)投入，經(jīng)過(guò)8 年的開(kāi)發(fā)布局，已建成包括I 線、KrF、ArF 干法、ArF 浸沒(méi)式各類光刻膠在內(nèi)的完整的研發(fā)合成、配制生產(chǎn)、質(zhì)量管控、分析測(cè)試平臺(tái)，能為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供多品類光刻膠產(chǎn)品，部分品類已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，少數(shù)品類關(guān)鍵光學(xué)數(shù)據(jù)處行業(yè)領(lǐng)先水平，公司已成為國(guó)內(nèi)光刻膠供應(yīng)鏈中重要一環(huán)。報(bào)告期內(nèi)，公司KrF 光刻膠已有多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量化銷售，光刻膠產(chǎn)品整體銷售規(guī)模持續(xù)增加，同比增長(zhǎng)超100%，其中，ArF 浸沒(méi)式光刻膠已取得銷售訂單，邁出了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的第一步，為國(guó)產(chǎn)高端光刻膠早日實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。

    在集成電路用化學(xué)機(jī)械研磨液技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面，基礎(chǔ)研發(fā)、生產(chǎn)工藝、分析開(kāi)發(fā)、技術(shù)應(yīng)用等方面工作進(jìn)展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry 等系列產(chǎn)品在客戶端測(cè)試驗(yàn)證已完成，可覆蓋14nm 及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并進(jìn)入批量化生產(chǎn)階段。其中，先進(jìn)制程Poly slurry 產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流晶圓公司產(chǎn)線，產(chǎn)品性能優(yōu)越，打破了國(guó)外對(duì)該產(chǎn)品的壟斷，為研磨液產(chǎn)品的量產(chǎn)銷售及未來(lái)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    截至報(bào)告期末，公司已申請(qǐng)專利552 項(xiàng)，其中：發(fā)明專利389 項(xiàng)（已經(jīng)授權(quán)173 項(xiàng)），其中國(guó)際發(fā)明專利17 項(xiàng)（已經(jīng)授權(quán)9 項(xiàng)）。