英唐智控推進(jìn)重磅并購(gòu) 加碼半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局 聚焦光器件與模擬芯片協(xié)同發(fā)展

    2025 年 11 月 14 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（證券代碼：300131，證券簡(jiǎn)稱：英唐智控）舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，中郵證券、南方基金等機(jī)構(gòu)參與調(diào)研。公司董事會(huì)秘書李昊詳細(xì)介紹了發(fā)展歷程、主營(yíng)業(yè)務(wù)及近期并購(gòu)規(guī)劃，圍繞標(biāo)的協(xié)同價(jià)值、業(yè)務(wù)進(jìn)展等核心問(wèn)題與投資者深入交流，彰顯公司聚焦半導(dǎo)體 IDM 戰(zhàn)略、打造全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力的堅(jiān)定決心。

    并購(gòu)雙標(biāo)的凸顯協(xié)同效應(yīng) 技術(shù)市場(chǎng)產(chǎn)能全面賦能

    英唐智控?cái)M收購(gòu)的桂林光隆集成科技有限公司（光隆集成）與上海奧簡(jiǎn)微電子科技有限公司（奧簡(jiǎn)微），將與公司形成三大核心協(xié)同。在技術(shù)與產(chǎn)品層面，公司在光電信號(hào)轉(zhuǎn)換、MEMS 振鏡、車規(guī)芯片設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域的深厚積累，將與光隆集成的光器件技術(shù)、奧簡(jiǎn)微的模擬芯片研發(fā)能力實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)共享。市場(chǎng)拓展方面，依托公司強(qiáng)大的分銷網(wǎng)絡(luò)和豐富客戶資源，可加速光隆集成光開關(guān)產(chǎn)品的渠道滲透，助力奧簡(jiǎn)微高端模擬芯片切入通信、醫(yī)療、車規(guī)等高需求領(lǐng)域。生產(chǎn)與采購(gòu)端，上市公司將為光隆集成提供 MEMS 振鏡制造產(chǎn)能，為奧簡(jiǎn)微縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)鏈資源，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置。

    標(biāo)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著 契合行業(yè)高增長(zhǎng)賽道

    光隆集成構(gòu)建了覆蓋光開關(guān)、光保護(hù)模塊、光衰減器等全系列光學(xué)器件及 OCS 光路交換機(jī)的完善產(chǎn)品線，是行業(yè)內(nèi)少數(shù)可提供全類型、全速度等級(jí)光開關(guān)的企業(yè)。其在光學(xué)仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，能精準(zhǔn)適配多技術(shù)路徑研發(fā)需求，顯著縮短 OCS 相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)周期。隨著生成式 AI、大模型訓(xùn)練及云計(jì)算的爆發(fā)式增長(zhǎng)，高端算力需求推動(dòng)光開關(guān)市場(chǎng)快速擴(kuò)容，光隆集成有望充分受益行業(yè)紅利。

    奧簡(jiǎn)微具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，核心產(chǎn)品電源管理模擬芯片、溫度傳感器性能優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信 / 服務(wù)器、醫(yī)療等領(lǐng)域。模擬芯片作為連接真實(shí)世界與數(shù)字世界的關(guān)鍵 “橋梁”，在通信基站、汽車電子等多場(chǎng)景存在巨大市場(chǎng)需求，奧簡(jiǎn)微業(yè)務(wù)增長(zhǎng)潛力可期。

    核心業(yè)務(wù)進(jìn)展順?biāo)?多領(lǐng)域突破打開增長(zhǎng)空間

    在 MEMS 微振鏡業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品直徑涵蓋 4mm、1mm、1.6mm、8mm 等規(guī)格，其中 4mm 規(guī)格產(chǎn)品已進(jìn)入市場(chǎng)。目前公司已在智慧交通 LiDAR、手機(jī)、車載應(yīng)用等領(lǐng)域獲得頭部客戶的 NRE 合同，正推進(jìn)定制研發(fā)工作。

    車載顯示芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)重要突破，首款車規(guī)級(jí) TDDI/DDIC 已成功在多家頭部屏廠導(dǎo)入并量產(chǎn)落地，改進(jìn)型版本在各項(xiàng)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異。同時(shí)，面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的 OLED DDIC 產(chǎn)品研發(fā)取得階段性進(jìn)展，預(yù)計(jì) 2026 年一季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    堅(jiān)守 IDM 戰(zhàn)略 推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈本地化布局

    英唐智控通過(guò)并購(gòu)加速整合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀人才資源，提升研發(fā)創(chuàng)新能力，使產(chǎn)品研發(fā)更貼合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，縮短上市周期。公司計(jì)劃逐步布局國(guó)內(nèi)自有產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全產(chǎn)業(yè)鏈本地化，持續(xù)聚焦半導(dǎo)體 IDM 戰(zhàn)略，通過(guò)技術(shù)整合與市場(chǎng)拓展，構(gòu)建更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)格局。