滬電股份2025年三季度業(yè)績亮眼：營收凈利雙增近 50%，AI 與服務(wù)器需求成核心驅(qū)動力，籌劃 H 股上市拓寬發(fā)展空間

    近日，滬士電子股份有限公司發(fā)布 2025 年第三季度報告。報告顯示，公司在本季度及前三季度均實現(xiàn)營收、凈利潤的大幅增長，核心業(yè)績指標(biāo)表現(xiàn)強(qiáng)勁，背后受益于高速運算服務(wù)器、人工智能（AI）等新興計算場景對印制電路板（PCB）的結(jié)構(gòu)性需求爆發(fā)。同時，公司宣布籌劃發(fā)行 H 股并在香港聯(lián)交所上市，進(jìn)一步優(yōu)化海外布局與融資渠道，為長期發(fā)展注入新動能。

    核心業(yè)績：營收凈利雙增近 50%，盈利質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化

    單季度表現(xiàn)：本報告期（2025 年三季度）公司實現(xiàn)營業(yè)收入 50.19 億元，同比增長 39.92%；歸母凈利潤 10.35 億元，同比增長 46.25%；扣非凈利潤10.33 億元，同比增幅更高達(dá) 48.61%，顯著高于營收增速，反映公司核心業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)提升。

    前三季度累計表現(xiàn)：年初至報告期末，公司營業(yè)收入達(dá) 135.12 億元，同比激增 49.96%，接近翻倍；歸母凈利潤 27.18 億元，同比增長 47.03%；扣非凈利潤 26.76 億元，同比增長 48.17%，盈利增長的持續(xù)性與穩(wěn)定性凸顯。

    在盈利效率與資產(chǎn)規(guī)模方面，公司同樣表現(xiàn)優(yōu)異。前三季度基本每股收益 1.4134 元 / 股，同比增長 46.28%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 21.07%，較上年同期提升 3.24 個百分點，資產(chǎn)盈利效率顯著優(yōu)化。截至 2025 年 9 月 30 日，公司總資產(chǎn)達(dá) 263.15 億元，較上年末增長 24.24%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 139.47 億元，較上年末增長 17.79%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，為業(yè)務(wù)擴(kuò)張奠定基礎(chǔ)。

    增長邏輯：AI 與服務(wù)器需求驅(qū)動，業(yè)務(wù)規(guī)模與運營效率雙提升

    報告明確指出，公司業(yè)績高增長的核心驅(qū)動力來自新興計算場景的結(jié)構(gòu)性需求—— 高速運算服務(wù)器、AI 領(lǐng)域?qū)?PCB 的需求持續(xù)旺盛，直接帶動公司核心產(chǎn)品線營收增長。與此同時，公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大也推動運營數(shù)據(jù)同步改善：

    成本與費用管控有序：前三季度營業(yè)成本 87.29 億元，同比增長 50.72%，與營收增速基本匹配，成本控制能力穩(wěn)定；銷售費用、管理費用分別同比增長 47.63%、49.16%，與業(yè)務(wù)擴(kuò)張節(jié)奏一致，未出現(xiàn)費用率大幅上升的情況。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼：前三季度研發(fā)費用達(dá) 7.92 億元，同比增長 37.25%，公司通過加大研發(fā)投入鞏固技術(shù)優(yōu)勢，為滿足 AI、高端服務(wù)器等領(lǐng)域的高規(guī)格 PCB 需求提供技術(shù)支撐。

    現(xiàn)金流表現(xiàn)強(qiáng)勁：前三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 28.95 億元，同比大幅增長 55.63%，遠(yuǎn)超凈利潤規(guī)模，表明公司營收回款能力優(yōu)異，經(jīng)營現(xiàn)金流對利潤的支撐作用強(qiáng)勁，盈利質(zhì)量扎實。

    資產(chǎn)結(jié)構(gòu)：貨幣資金翻倍，產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)

    截至 2025 年 9 月末，公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，重點領(lǐng)域變動反映業(yè)務(wù)發(fā)展動向：

    流動性充裕：貨幣資金達(dá) 30.71 億元，較上年末激增 99.10%，主要因公司持續(xù)盈利帶來現(xiàn)金流增長，同時短期銀行借款適度增加補充運營資金，流動性儲備充足。

    存貨與固定資產(chǎn)同步增長：存貨 35.92 億元，較上年末增長 47.46%，系業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致備貨增加；固定資產(chǎn) 52.17 億元，較上年末增長 29.36%，主要因 16.4 億元在建工程轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，為后續(xù)訂單交付提供保障。

    投資與籌資活動合理調(diào)配：前三季度投資活動現(xiàn)金流出主要用于穩(wěn)健型理財產(chǎn)品（如國債逆回購）及長期資產(chǎn)購建，籌資活動現(xiàn)金流量凈額 3.60 億元，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正，主要因取得借款增加，為業(yè)務(wù)擴(kuò)張與海外布局提供資金支持。

    展望：緊抓 AI 與高端制造機(jī)遇，海外布局打開增長空間

    滬士電子表示，當(dāng)前 AI、高速運算服務(wù)器等新興領(lǐng)域?qū)?PCB 的需求仍處于上升周期，公司將持續(xù)聚焦核心業(yè)務(wù)，依托技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能釋放鞏固市場地位。同時，H 股上市籌劃若順利推進(jìn)，將進(jìn)一步提升公司國際化運營能力與資本運作空間，助力公司在全球 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更有利位置。

    對于投資者而言，公司 2025 年前三季度的高增長業(yè)績驗證了其在高端 PCB 領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，而現(xiàn)金流充裕、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健等特點，也為其應(yīng)對行業(yè)波動、實現(xiàn)長期增長提供了保障。后續(xù)可重點關(guān)注公司 H 股上市進(jìn)展及核心客戶訂單情況。