D-COB | 不怕比較！深德彩自信何來？

    2020年3月24日深德彩以線上直播的形式展開了“D-COB 率先定義渠道產(chǎn)品2.0時代”主題新產(chǎn)品發(fā)布會暨渠道招商大會，本活動發(fā)布了首款搭載D-COB技術(shù)的渠道產(chǎn)品HDC，一經(jīng)發(fā)布便受到行業(yè)媒體及協(xié)會的持續(xù)關(guān)注和爭相報道。那么是什么樣的一種技術(shù)會成為行業(yè)的焦點呢？這種技術(shù)主流的工藝和材料又是什么呢？深德彩又是基于什么會有如此的自信呢？

    技術(shù)趨勢 ——

    近年來，小間距LED顯示屏已經(jīng)成為行業(yè)增長的中流砥柱，更是LED顯示屏開拓新應(yīng)用新場景的開路先鋒。短短幾年時間，小間距產(chǎn)品的點間距更從P2.5一路突破P0.X�！　�

    當(dāng)我們在享受著超高清顯示盛宴時，也在面臨著一系列的問題：

    穩(wěn)定性不強  搬運、安裝、使用過程中的磕碰極易損壞燈珠，產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性達(dá)不到商用級別；

    適應(yīng)性差  不能滿足應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜多變，如受到潮濕環(huán)境影響，容易造成燈珠失效；

    難清潔  長時間使用過程中，燈珠間隙的灰塵無法清潔；

    適應(yīng)性差  產(chǎn)品對應(yīng)用場景的適用性不強，如表面溫度過高，無法近距離接觸等。

    為解決以上問題點，提高用戶滿意度，LED顯示屏行業(yè)各大企業(yè)也給出了各種各樣的解決方案，給小間距增添了不同的技術(shù)路線，當(dāng)前行業(yè)主流的技術(shù)增加了4合1 Mini LED、COB兩個路線。

    對于COB，當(dāng)前業(yè)內(nèi)人士普遍看法是，這是小間距LED顯示產(chǎn)品的一種突破，是解決當(dāng)前小間距痛點，更利于走向市場的最佳方案，今天我們就來談?wù)凜OB。

    COB封裝材料與工藝流程 ——

    COB，是Chip On Board的簡稱，板上芯片封裝，是封裝的一種類型，最早在IC封裝中應(yīng)用，后應(yīng)用于LED中，在LED行業(yè)里最早應(yīng)用于白光照明器件，現(xiàn)慢慢在LED全彩顯示應(yīng)用中普及。COB的整體封裝，可以把芯片與焊線完全封裝在PCB板上，減少器件的外露，可以更有效的保護(hù)發(fā)光芯片；COB的技術(shù)發(fā)展至今，不同的廠家使用的封裝材料與生產(chǎn)工藝都不一樣，所以COB產(chǎn)品的效果也不同，質(zhì)量也是參差不齊。

    現(xiàn)在主流的封裝材料有硅樹脂，改性環(huán)氧，環(huán)氧樹脂三種；這三種材料根據(jù)調(diào)配的濃度，其特性與效果也是有所不同。

    01 硅樹脂封裝膠方案

    膠體硬度低，應(yīng)力小，抗沖擊能力強，膠體粘接力弱，水汽容易進(jìn)入到封裝體內(nèi)部，導(dǎo)致芯片短路死燈問題；適合應(yīng)用于高緯度地區(qū)，不適合應(yīng)用于潮濕高溫地區(qū)。

    02 改性環(huán)氧封裝膠方案

    絕大部分廠家使用的改性環(huán)氧硬度在Shore D 80左右。此材料性能介于硅樹脂與環(huán)氧樹脂之間，由于國內(nèi)廠家所使用的膠體硬度偏高，此材料防水性能相對較好，但抗沖擊能力偏弱，在高緯度寒冷地區(qū)，顯示屏死燈率偏高。

    03 環(huán)氧樹脂封裝方案

    環(huán)氧樹脂粘接力強、吸水率低，因此在顯示屏貼片燈珠的應(yīng)用中占比非常高；但由于環(huán)氧樹脂應(yīng)力大，若應(yīng)用在面域式封裝里，翹曲變形會非常嚴(yán)重，因此，在LED的應(yīng)用里，環(huán)氧樹脂都應(yīng)用于分立式封裝產(chǎn)品中；采用環(huán)氧樹脂封裝產(chǎn)品，既能應(yīng)對高溫潮濕天氣的影響，也能應(yīng)對高緯度地區(qū)的寒冷沖擊。

    所以不同的材料選擇與材料濃度配比，對COB的防護(hù)特性與穩(wěn)定性有較大的影響，材料的選擇至為重要。

    現(xiàn)有幾款不同的模壓工藝，壓縮成型的模壓，注膠模壓，點膠不同的封裝工藝，COB的封裝效果也是大有差異。

    01 壓縮成型模壓

    在LED應(yīng)用中，主要用于大功率白光器件及紅外器件產(chǎn)品封裝，現(xiàn)用于COB顯示模塊封裝。

    優(yōu)勢  工藝成熟，易于普及，脫模容易實現(xiàn)。

    缺點膠體厚度由點膠量決定，厚度公差較大，難以保證模塊間的墨色一致性，啞光效果不好。

    02 注膠模壓

    在LED應(yīng)用中，主要用于片式器件產(chǎn)品封裝，包括SMD1010、SMD0808、4合1等顯示器件封裝，現(xiàn)通過改良應(yīng)用于COB顯示模塊封裝。

    優(yōu)勢  產(chǎn)品厚度均勻，模組表面啞光度多樣化，全啞光及亮面都可實現(xiàn)

    缺點脫模困難

    03 點膠

    采用液態(tài)膠水點膠自流平，烘烤固化成型的方式實現(xiàn)表面膠體的制作。

    優(yōu)勢  工藝制作簡單，投入少，效率高。

    缺點膠體厚度公差較大，墨色差異大，啞光效果欠缺。

    COB的三種主流封裝，各有優(yōu)劣，不同的廠商，做到的效果也不同，所以行業(yè)中出現(xiàn)質(zhì)量參差不齊。

    深德彩獨家技術(shù)——

    深德彩有一份屬于COB領(lǐng)域的獨特技術(shù)，自主研發(fā)的基于二次封裝D-COB的Micro LED技術(shù)。使用二次封裝的技術(shù)，能有效的解決單一封裝中的一些問題，使得產(chǎn)品的可靠性更高。

    在生產(chǎn)流程中，增加了中測工藝，在第一次封裝后進(jìn)行老化測試，保證第一次封裝的可靠性，提高產(chǎn)品的良率，主要兩大優(yōu)勢如下：

    在生產(chǎn)流程中，增加了中測工藝，在第一次封裝后進(jìn)行老化測試，保證第一次封裝的可靠性，提高產(chǎn)品的良率；并且可以根據(jù)測試，改變內(nèi)外膠的墨色配比，使得的表面的墨色更加均勻，減少模塊間的顏色差異，主要兩大優(yōu)勢如下：

    品質(zhì)量率更高  兩次封裝技術(shù)，內(nèi)膠采用硬度高的環(huán)氧樹脂，因內(nèi)應(yīng)力大，使得金線斷裂問題概率很低，外膠采用硬度較低的改性環(huán)氧，因內(nèi)應(yīng)力小，不會出現(xiàn)裂膠等應(yīng)力問題，從而大大提高了品質(zhì)良率。

    體驗感更好  兩次封裝技術(shù)，內(nèi)膠燈點表面凸起成球面，提供對比度的同時，可以減少亮度的損失；外膠整體封裝，做到無像素顆粒感，光滑而堅硬，耐撞耐磨，也使LED模組發(fā)光均勻，提升產(chǎn)品的視角，有效降低摩爾紋，提高對比度，降低強光輻射，減緩炫光及剌目感，適合近距離、遠(yuǎn)距離觀看，不易產(chǎn)生視覺疲勞，是指揮中心、會議場所、私人影院、教育領(lǐng)域等的解決方案。

    深德彩一直致力于解決客戶使用中的痛點，在客戶的角度上想問題，我們有信心解決用戶痛點，成為LED顯示領(lǐng)域解決方案的全球供應(yīng)商之一。