彪悍怎樣傳承 聯(lián)想Y460與Y470P新筆記本爭(zhēng)霸

    聯(lián)想Y460與Y470P爭(zhēng)霸-散熱篇

    在聯(lián)想Y460上市不久便傳出有散熱差等問(wèn)題，在經(jīng)過(guò)“休整”后聯(lián)想Y460全新上路，通過(guò)多種途徑解決散熱問(wèn)題。而聯(lián)想Y470P在Y460基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí)，從而保證在多程序或者游戲運(yùn)行時(shí)能提供更好的散熱效果。

    聯(lián)想Y460散熱部分

    我們首先來(lái)看看聯(lián)想Y460的機(jī)身底部布局。對(duì)于小Y這樣的14英寸筆記本來(lái)說(shuō)散熱和設(shè)計(jì)并不是問(wèn)題，充足的機(jī)身內(nèi)部空間可以輕松容納效率足夠的散熱系統(tǒng)，隨著Intel新酷睿平臺(tái)的精簡(jiǎn)化，內(nèi)部硬件的設(shè)計(jì)也更自由寬松。

    聯(lián)想IdeaPad Y460N沿用了模塊式設(shè)計(jì)，主要核心部件都集中在了左半部機(jī)身內(nèi)，包括無(wú)線(xiàn)模塊、硬盤(pán)倉(cāng)、內(nèi)存及芯片組等主部件都有各自獨(dú)立的后蓋保護(hù)，在拆卸維護(hù)或硬件升級(jí)時(shí)十分方便操作。

    機(jī)身底部四角都采用菱形墊腳支撐，摩擦防滑效果更優(yōu)秀。為了保證一些發(fā)熱量較大部件的穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)應(yīng)模塊的上方還設(shè)計(jì)了額外的輔助散熱孔進(jìn)行散熱，讓冷空 氣能夠直達(dá)發(fā)熱部件提升散熱效果。同時(shí)為了整體視覺(jué)效果，這些散熱孔都采用了中國(guó)古典味道的窗格圖案，美觀(guān)大方同時(shí)也絲毫不顯繁亂。

    從這里我們可以看到聯(lián)想IdeaPad Y460的主動(dòng)散熱系統(tǒng)，它包括了內(nèi)部的風(fēng)扇、導(dǎo)熱管、底部進(jìn)風(fēng)口和側(cè)面出風(fēng)口，較大的散熱孔面積可以有效保證整體的散熱效能。

    聯(lián)想Y470P散熱部分

    而聯(lián)想Y470P也同樣在重點(diǎn)散熱部分進(jìn)行了“布局”，雖然明顯沒(méi)有聯(lián)想Y460背部設(shè)計(jì)的進(jìn)風(fēng)口多，但是我們可以看到機(jī)身背部仍然分布不均蘇州園林散熱 窗設(shè)計(jì)，散熱窗還采用金屬材質(zhì)打造，具備耐高溫等特性。同時(shí)，機(jī)身的腳墊部分也比Y460高了很多，增加空氣流通的面積。

    機(jī)身內(nèi)部的設(shè)計(jì)也非常的給力，首先是高密度風(fēng)扇葉，確保通風(fēng)力度。聯(lián)想Y470P所配備的風(fēng)扇非常特別，風(fēng)扇葉非常密集，提升進(jìn)風(fēng)速度。高密度風(fēng)扇配合大面積的空氣流通空間，成為本機(jī)散熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一。

    同時(shí)，細(xì)心的朋友還會(huì)發(fā)現(xiàn)，該機(jī)散熱風(fēng)扇的外殼采用了全金屬設(shè)計(jì)，并連接處理器和顯卡芯片的導(dǎo)熱座，這樣增加了有效散熱面積，利于對(duì)重點(diǎn)部件進(jìn)行散熱和提高散熱性能。

    此外，該機(jī)還采用了雙散熱銅管設(shè)計(jì)，即一根銅管獨(dú)立連接處理器，一根銅管獨(dú)立連接顯卡芯片。這樣設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)在于，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行滿(mǎn)載時(shí)，避免處理器和顯卡的溫度互相干擾而影響性能。

    散熱對(duì)比總結(jié)：通過(guò)兩款產(chǎn)品在散熱上的對(duì)比，我們可以看出，聯(lián)想Y460著重在散熱口的設(shè)計(jì)上，盡量讓重點(diǎn) 散熱部件擁有最為直接和充足的散熱空間。而聯(lián)想Y470P在提供充足散熱空間的同時(shí)，還設(shè)計(jì)有雙散熱銅管設(shè)計(jì)，使得整機(jī)無(wú)論是運(yùn)行大型軟件，多個(gè)程序還是大型游戲，都能確保整機(jī)獲得有效的散熱效果。