火拼Tegra 3 高通雙核MSM8960性能深測

    評測總結(jié)

    通過了這么多的測試對比之后，我們可以清楚的發(fā)現(xiàn)，采用了臺積電28nm新工藝和Krait CPU架構(gòu)的高通MSM8960，其性能的確有了相當(dāng)大的進步(MSM8960在實際手機設(shè)備上能有何表現(xiàn)還要繼續(xù)等待了)，即使面對Tegra 3也絲毫不落下風(fēng)。

    當(dāng)然，我們也必須承認，隨著移動終端應(yīng)用程序日趨復(fù)雜化，具備多核心的Tegra 3優(yōu)勢將會更加明顯，而這也帶來了一個問題，那就是追求性能強勁的同時，功耗控制問題也隨之突顯。

    不過為了應(yīng)對這樣的情況，NVIDIA還是給Tegra 3配備了第五個輔助核心，而主要負責(zé)處理那些不需要強大計算能力的任務(wù)，比如收發(fā)郵件、待機模式等等，而此舉也是為了延長移動設(shè)備的電池續(xù)航時間。

    通過之前的耗電測試可以看出，高通MSM8960在追求性能的同時，功耗表現(xiàn)同樣令人滿意，尤其是處理器的待機管理非常迅速、出色，效率很高。

    此外，這款處理器的出現(xiàn)，將解決4G LTE手機的需要自帶兩個基帶(一個連接4G LTE，另一個語音及2G/3G數(shù)據(jù)傳輸)的情況，而它還將緩解當(dāng)前4G手機耗電過快的問題。