高通新驍龍：Snapdragon S4 MSM8960手機(jī)處理器測(cè)試

    MWC 2012開(kāi)幕之際，AnandTech收到了高通送測(cè)的一款MDP MSM8960工程樣機(jī)(MDP意為移動(dòng)開(kāi)發(fā)平臺(tái))，終于讓我們得以見(jiàn)識(shí)其新一代“驍龍”Snapdragon S4移動(dòng)處理器的威力，還與上代平臺(tái)和其它眾多機(jī)型做了肩并肩的對(duì)比。

    整整一年前，高通還送出了MDP MSM8660，基于其第一款雙核心SoC Snapdragon S3。今天我們測(cè)試的主要目的就是對(duì)比一下這兩代平臺(tái)。

    Snapdragon S3 MSM8660處理器采用45nm工藝制造，兩個(gè)“Scorpion”(蝎子)內(nèi)核，主頻1.5GHz，整合圖形核心Adreno 220。測(cè)試樣機(jī)配備3.8寸800×480分辨率屏幕、8GB內(nèi)置存儲(chǔ)、3.3Whr電池，預(yù)裝操作系統(tǒng)Android 2.3.2。

    Snapdragon S4 MSM8960處理器仍是雙核心1.5GHz，不過(guò)架構(gòu)變成了基于ARMv7-A的“Krait”(金環(huán)蛇)，搭配新圖形核心Adreno 225、改進(jìn)的ISP，以及支持幾乎所有通信制式的新基帶，制造工藝也理所當(dāng)然地升級(jí)為28nm。

    新樣機(jī)的屏幕擴(kuò)大到了4.03寸1024×600(Intel和高通都很喜歡這個(gè)分辨率)，內(nèi)置存儲(chǔ)翻番為16GB，電池容量增大到5.6W，不過(guò)攝像頭沒(méi)有變還是1300萬(wàn)像素，另外操作系統(tǒng)升級(jí)為最新的Android 4.0.3。

    兩款樣機(jī)在外形設(shè)計(jì)上大同小異，MSM8960只是更薄了一些，正面布局也略有調(diào)整，不過(guò)都是開(kāi)發(fā)樣機(jī)，這方面就不用太挑剔了。