高密度 高性能 惠普ML110 G7服務器評測

    結合今年的新品，本次橫評內容以至強E3平臺作為主要方向，通過對比不同廠家、不同配置的E3服務器以及軟件和設計上的特點，全面分析目前單路E3服務器市場的現(xiàn)狀，為用戶提供可靠的選購參考。本次我們要介紹的來自惠普的塔式服務器ML110 G7。

    HP ML110 G7

    惠普ML110 G7是上一代產品ML110 G6的升級版。相比ML110 G6，增加了一個千兆網卡以及對Intel至強E3處理器的支持，其它并沒有什么大的變動。

    ML110 G7的前面板

    前面板設計較為簡潔，相比上一代產品增加了兩個USB口以及網卡，電源的運行指示燈。

　　打開ML110 G7的前面板，露出該服務器的硬盤位，ML110 G7最多支持4塊3.5寸SAS/SATA硬盤。

    打開ML110 G7的側板，我們看到該服務器的內部，跟之前介紹過的寶德PT6280B完全不是一個概念，當然如此緊湊的結構，惠普在散熱上也下了不少功夫，處理器采用的是散熱片+風扇的模式，而在硬盤下方還有一個熱插拔風扇，通過導風槽把熱量送出去。

    該服務器采用的是Chicony的電源，最大功率為350W。