上游芯片是技術門檻非常高的產業(yè),不僅僅要有爐子,更重要的是要有人才隊伍的保證,目前國內這方面的人才非常的欠缺。因此,今明兩年行業(yè)內將會加速整合,就像10年前臺灣企業(yè)一樣,最后剩下的可能就是6-7家企業(yè),不排除部分企業(yè)有爐子而不能開工,爐子的折舊成本很高,不能產出高品質產品的企業(yè)可能會面臨被淘汰。
7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存
目前LED照明產品推進的速度比較慢,主要依靠政府工程在推動,但有好的跡象表明,通過EMC等新興方式的推動,通過引進銀行、保險等金融機構,LED工業(yè)照明、公共照明領域在快速發(fā)展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時,短期內外銷市場很可能會快速成長起來。
現在LED照明成本和價格還是太高,供應鏈仍然沒有充分完善,在技術上也還有許多需要突破的環(huán)節(jié),發(fā)光效率還需要進一步的提高。由于成本的原因,近期LED照明產品還是以大功率和小功率集成并存的狀態(tài),但隨著大功率器件成本大幅度降低,大功率LED產品是發(fā)展趨勢。
8、發(fā)展自主專利是長遠發(fā)展的根本途徑
LED專利問題是制約我國LED產業(yè)發(fā)展的重要因素之一,我國LED產業(yè)要想在全球有影響力,這是個繞不過去的問題,必須發(fā)展自主專利。但專利問題也不是芯片水平的核心問題,還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴厲的區(qū)域、交專利費獲得授權等。目前日本專利最為嚴格,歐美次之,韓國、臺灣、大陸相對較松。
專利問題涉及到芯片材料、器件結構、熒光粉、二次配光、外形設計等多個層面,最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學手里,他們采取的是鋁酸鹽材料,目前國內正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和氮化物,但可靠性和穩(wěn)定性還需要提高。襯底材料方面,我們國家在大力的推動Si襯底材料,目前聯盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā),目前已經有很大的進展,一旦成功將能把集成電路產業(yè)化技術應用到LED芯片上來,將會大幅度地降低芯片成本,未來的前景非常廣闊。