華擎H55M-LE采用MicroATX板型設(shè)計(jì),整體作風(fēng)彰顯臺(tái)系品牌特色,工整、飽滿。主板采用Intel H55主板芯片組打造,支持LGA 1156接口的Lynnfield、Clackdale處理器,可以對主流型號(hào)的酷睿i3等產(chǎn)品進(jìn)行有效支持。
華擎H55M-LE主板
華擎H55M-LE主板供電設(shè)計(jì)
華擎H55M-LE主板采用5相供電設(shè)計(jì),搭配固態(tài)電容和封閉式電感,對CPU穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。
磁盤接口及內(nèi)存接口
主板提供4組SATA II磁盤接口,另外還提供2條DIMM插槽,支持DDR3雙通道內(nèi)存,最大支持容量達(dá)到8GB。
華擎H55M-LE主板擴(kuò)展插槽
華擎H55M-LE帶有1條PCI-E X16顯卡插槽,方便用戶擴(kuò)展獨(dú)立顯卡,此外還提供1組PCI-E X1插槽和2組PCI插槽。
音頻及網(wǎng)絡(luò)接口
主板采用VIA VT1718S音頻芯片,支持7.1聲道規(guī)格,此外由一顆Realtek的RTL 8110DL芯片提供千兆網(wǎng)絡(luò)支持。
華擎H55M-LE主板I/O接口
主板提供VGA、DVI視頻輸出接口,此外還提供PS2鍵盤接口1個(gè)、USB2.0接口6組、千兆網(wǎng)絡(luò)接口以及7.1音頻輸出接口。
編輯點(diǎn)評:
雖然與自家H55M-GE R2.0主板同為499元,但無論是用料還是規(guī)格H55M-LE主板均不及前者,更低廉的生產(chǎn)成本為H55M-LE主板提供了更加充足的降價(jià)空間,降價(jià)至399元指日可待。
華擎 H55M-LE
[參考價(jià)格] 499元
[商家名稱] 北京翰林宇慧科技有限公司 苗立華
[聯(lián)系方式] 海龍4102 010-82664890