聯(lián)發(fā)科:將繼續(xù)推行一站式芯片解決方案

    智能手機無疑是未來手機發(fā)展的趨勢，對于手機芯片廠商來說，智能手機及3G時代的到來既是機遇也是挑戰(zhàn)，作為2G時代著名的手機芯片解決方案提供商，聯(lián)發(fā)科曾被認(rèn)為是顛覆了傳統(tǒng)手機產(chǎn)業(yè)鏈的引領(lǐng)者，那么面對未來的手機市場，聯(lián)發(fā)科會有怎樣的應(yīng)對和計劃呢?日前，聯(lián)發(fā)科在接受賽迪網(wǎng)的郵件采訪時表示，即將到來的時代對聯(lián)發(fā)科來說是機遇大于挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備迎接未來。

    精彩觀點：

    機遇大于挑戰(zhàn)，將加緊與國內(nèi)伙伴的合作

    將繼續(xù)提供一站式解決方案服務(wù)

    將增加更多個性化定制化特性，滿足差異化要求

    1、智能手機及3G時代的到來對于聯(lián)發(fā)科技來說是機遇大過挑戰(zhàn)，還是挑戰(zhàn)大過機遇?您怎么看未來的芯片市場發(fā)展趨勢?

    智能手機及3G時代的到來對于聯(lián)發(fā)科技來說是機遇大過挑戰(zhàn)。這也是聯(lián)發(fā)科技的重點發(fā)展領(lǐng)域。

    過去幾年，聯(lián)發(fā)科技一直致力于推動中國3G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其重視中國自主3G通信標(biāo)準(zhǔn)TD相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。今年聯(lián)發(fā)科技率先推出全世界第一款支持TD-HSPA+的芯片解決方案, 并與多家終端廠商強強連手贏得中國移動的TD終端專項激勵基金3G手機 65nm 項目，完美體現(xiàn)了芯片廠商與手機制造商的精誠合作，助力手機制造商出奇制勝，快速占領(lǐng)市場制高點。除了持續(xù)投注TD技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技今年初亦和傲世通公司達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 雙方致力于提供更豐富的TD解決方案，攜手把TD市場做大做強。聯(lián)發(fā)科技希望與國內(nèi)手機制造商加強緊密合作，持續(xù)贏得市場領(lǐng)先地位，為消費者帶來了更優(yōu)質(zhì)的3G手機使用體驗。

    在智能型手機方面，加入“開放手機聯(lián)盟”后，聯(lián)發(fā)科技憑借著多年服務(wù)中國市場的經(jīng)驗以及資源, 反映在Android™創(chuàng)新平臺為用戶提供了最具中國特色的的網(wǎng)絡(luò)多媒體、服務(wù)與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)使用體驗，。憑借在多種手機平臺積累的多媒體技術(shù)及市場成功經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技正在以高效率的服務(wù)和資深的技術(shù)團(tuán)隊致力于為手機制造商及合作伙伴提供集成度更高的手機芯片，打造聯(lián)發(fā)科技專屬的Android™智能型手機解決方案。采用聯(lián)發(fā)科技成熟的高質(zhì)量集成芯片解決方案的智能手機已經(jīng)上市，具備成熟的應(yīng)用�？蛻舨粌H輕松的邁過了技術(shù)門檻，開發(fā)出了極具性價比的Android™智能型手機，而且大幅縮短了產(chǎn)品上市時間，有利于搶占全球智能型手機市場先機。

    2、MTK智能手機芯片生產(chǎn)是否依然會采用Turn-Key方案?智能手機芯片與普通功能手機在芯片最大的不同是什么?其生產(chǎn)設(shè)計最大的難點在哪?

    我們的整體解決方案，不單單是在賣芯片，而且將其他的軟件等其他的相關(guān)內(nèi)容一次解決。當(dāng)然首先要能夠保證提供的芯片的質(zhì)量。那么，對客戶來講，某種程度上將大大縮短他們的開發(fā)時間，所以在我們這個產(chǎn)業(yè)，做終端廠商就是誰的嗅覺越敏銳，反應(yīng)越快，越能夠得勝。我們這樣提供的服務(wù)某種程度上就解決了終端廠商的這個問題，終端廠商們就可以很快，花更多時間去了解市場的需求，把他的嗅覺做得更敏銳，這時已經(jīng)不怕后面跟不上，因為后面有我們這個一站式的服務(wù)做后盾。某種程度上客戶服務(wù)需求較為全面，我們當(dāng)時開發(fā)一方面不但要開發(fā)軟件硬件，甚至還要在客戶端幫客戶做很多的現(xiàn)場服務(wù)，所以在這個部分整個商業(yè)模式實際上跟過去做了很大改變。這正是我們成功的所在，我們也會繼續(xù)下去。

    功能手機的操作系統(tǒng)是我們自己本身的操作系統(tǒng)，它是封閉式的，現(xiàn)在你去買聯(lián)想的手機，它的這種功能手機基本是由我們自己內(nèi)部做的系統(tǒng)。而智能手機的系統(tǒng)是公開和開放的，所以對我們來講，我們在它的操作系統(tǒng)上面再去開發(fā)相關(guān)的軟件。

    3、智能手機芯片比較注重功耗降低方面的設(shè)計，MT6516在這方面有什么優(yōu)勢?除MT6516外，近期是否還有其他的針對智能手機的芯片產(chǎn)品面市?

    MT6516是第一顆專門為智能手機開發(fā)的芯片，整合了BB and AP, 目前已經(jīng)量產(chǎn)。MT6516 主頻是416MHz，最大可以支持到WVGA的屏幕分辨率。除此之外，為了提升用戶在多媒體方面的體驗，MT6516還集成了一顆最高支持5Mega Pixel的相機傳感器， 另外搭配的視頻硬件解碼器，可以流暢播放D1分辨率下各種常用格式的視頻，并且不會額外增加CPU的負(fù)擔(dān)。MT6516采用電容屏，按鍵是Android系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，并且搭配OFN，來提升操控性能。另外它的外圍芯片也都是搭配我們公司自己研制的MT系列芯片，包括Wi-Fi，BT，GPS，F(xiàn)M radio和ATV芯片。

    4、聯(lián)發(fā)科最近加入了谷歌“開放手機聯(lián)盟”，針對Android智能機研制芯片，與其他操作系統(tǒng)的合作情況如何?未來是否會推出針對不同操作系統(tǒng)的芯片?

    聯(lián)發(fā)科技早已拿到了微軟的授權(quán)，開發(fā)用于Windows Mobile的智能手機解決方案。聯(lián)發(fā)科技一直以來跟中國客戶緊密合作, 藉由面向市場以及消費者, 提供的解決方案最大的差異化就是發(fā)展出最具中國特色以及最符合國產(chǎn)手機制造商的智能手機 total solution. 但是客戶采用哪個平臺,還是看客戶產(chǎn)品的規(guī)劃以及銷售區(qū)域為主。

    5、在更強調(diào)個性化需求的3G時代，聯(lián)發(fā)科芯片在避免手機產(chǎn)品同質(zhì)化方面有什么應(yīng)對措施嗎?

    聯(lián)發(fā)科技的3G解決方案秉持貼近客戶需求的原則，增加更多個性化、定制化和結(jié)合聯(lián)發(fā)科技特別研發(fā)的特性。除了核心的芯片技術(shù)之外，我們還會在3G芯片上搭載許多多媒體應(yīng)用，為客戶提供一個更完整的解決方案。我們也投注很多資源在軟件開發(fā)上,像是UI/UE, 硬件優(yōu)勢就可以反映在軟件使用上的流暢度 把硬件做到最穩(wěn)定, 而軟件方面的客制化就可以造成很多終端產(chǎn)品的差異化.

    6、最近力推的MT6253芯片被認(rèn)為是一款非常有競爭力的產(chǎn)品，但據(jù)稱對下游SMT工廠技術(shù)水平要求較高，生產(chǎn)高技術(shù)要求的芯片是否意味著聯(lián)發(fā)科將加強高端的市場拓展?目前與大品牌手機廠商的合作情況如何?

    MT6253從去年推出以來，出貨量之高令人驚嘆。在大中華地區(qū)，MT6253更是延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技MT6225 解決方案強勢的市場地位——大中華地區(qū)的手機領(lǐng)導(dǎo)廠商如聯(lián)想、海爾、長虹、金立、康佳、龍旗、華勤、銳嘉科、鼎為等都相繼表明其對聯(lián)發(fā)科技一貫的認(rèn)同，并明確表示支持MT6253系統(tǒng)，其中金立更是于近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機量產(chǎn)項目”。 在國際市場方面，各大國際廠商和運營商也紛紛青睞MT6253，基于MT6253開發(fā)的終端產(chǎn)品已在全世界超過20個國家的渠道進(jìn)行銷售。特別是在東南亞地區(qū)，包含許多已是該國前三大品牌的廠商都對MT6253的質(zhì)量穩(wěn)定性和高性價比給予高度肯定。